温度传感器制造技术

描述了一种温度传感器，其具有测量电阻(1)，在其上焊接有测量电阻(1)的印刷电路板(2)，固定在印刷电路板(2)上的盖板(3)，盖板(3)上有一个凹部，测量电阻(1)位于该凹部中。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器
技术实现思路
本专利技术涉及一种包括测量电阻的温度传感器，例如由DE10035747A1已知。这样的温度传感器对于各种装置的温度监测是必需的，特别是在机动车辆中，例如对于加热装置。本专利技术的目的是示出一种成本效益高地产生具有测量电阻的温度传感器的方式，该温度传感器适合于监视机动车辆中的电气设备。该任务通过具有权利要求1所述特征的温度传感器来解决。本专利技术的有利的改进方案是从属权利要求的主题。根据本专利技术的温度传感器包括：测量电阻，优选为NTC(负温度系数)电阻；印刷电路板，在其上焊接有测量电阻；以及盖板，其优选地通过正极接合，例如通过胶合固定在印刷电路板上。盖板上有一个凹部，测量电阻位于其中。用这种方法可以轻松保护测量电阻。盖板的凹部可以是盲孔或通孔。如果凹部是通孔，则盖板的凹部中的测量电阻可以由电绝缘的浇铸材料，例如环氧树脂覆盖。盖板例如可以是由环氧树脂和玻璃纤维材料制成的复合材料。合适的廉价盖板可以用作FR4电路载体板。本专利技术的一种有利的改进方案规定，印刷电路板构成扁平电缆连接器。通过这种方式，温度传感器可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度传感器，包括/n测量电阻(1)，/n印刷电路板(2)，其上焊接有测量电阻(1)，/n盖板(3)，其固定在印刷电路板(2)上，该盖板(3)具有凹部，测量电阻(1)位于该凹部中。/n

【技术特征摘要】
20190517 DE 102019113046.81.温度传感器，包括
测量电阻(1)，
印刷电路板(2)，其上焊接有测量电阻(1)，
盖板(3)，其固定在印刷电路板(2)上，该盖板(3)具有凹部，测量电阻(1)位于该凹部中。


2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述印刷电路板(2)是具有金属导电带的塑料薄膜。


3.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述印刷电路板(2)由具有金属导电带的聚酰亚胺制成。


4.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述盖板(3)仅覆盖所述印刷电路板(2)的一个端部部分。


5.根据前述权利要求中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述印刷电路板(2)在其端部部分通...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·维斯滕哈根，
申请(专利权)人：博格华纳路德维希堡有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE