一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术提出一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，各个单体热敏打印头的散热板以拼接的方式固定在底板上，单体热敏打印头中的底釉层包括两层：至少在绝缘基板的拼缝侧边缘处局部覆盖第一底釉层，第一底釉层的位置与发热电阻体相对应；在绝缘基板的上表面及第一底釉层的上表面全面覆盖第二底釉层；单体热敏打印头的正常打印温度区间为T1~T2，T1之前，第一底釉层的热导率小于第二底釉层的热导率，在T1~T2之间，第一底釉层的热导率随温度上升而增大，且逐步超过第二底釉层的热导率；T2之后，第一底釉层的热导率大于第二底釉层的热导率。上述热敏打印头可使打印样张在拼缝位置的打印效果和其他位置不存在明显差异。

【技术实现步骤摘要】
一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头
本技术涉及热敏打印
，尤其涉及一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头。
技术介绍
众所周知，热敏打印的原理是通过热敏打印头不同点发热，造成热敏纸相应点发生颜色变化，从而实现热敏打印。热敏纸对一定范围内的温度比较敏感，不同的温度值会造成热敏纸不同程度的变色，导致热敏纸打印浓度变化。在发热体发热时，底釉层能起到蓄热的作用，下次打印时就有了一定的温度基础，底釉层导热系数越低，保温性能越好，导热系数越高，保温性能越差。随着热敏打印行业的发展和市场的需求，宽幅打印应用越来越多，当打印幅宽较大时，单个热敏打印头无法满足打印要求，需要两个甚至多个热敏打印头拼接成一个宽幅打印头进行打印，由于物体热胀冷缩的特性，拼接处必须留有一定的缝隙，尤其是热膨胀系数较大的散热板。由于相邻两个单体热敏打印头只由底板连接在一起，相邻的两个散热板和两个绝缘基板之间有缝隙，打印时，拼缝处的热量传导效率不如其他位置，拼缝处与其他位置相比升温慢，散热也慢，会造成拼缝处因为升温速度慢而出现前期印字浓度值更低、严重时会产生印字间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，各个单体热敏打印头的散热板以拼接的方式固定在底板上，每个单体热敏打印头均包括散热板，在所述散热板上设有绝缘基板和PCB，其特征在于：至少在绝缘基板的拼缝侧边缘处局部覆盖第一底釉层，所述第一底釉层的设置位置与发热电阻体相对应；在所述绝缘基板的上表面以及第一底釉层的上表面全面覆盖第二底釉层；在所述第二底釉层上设有导线电极，所述导线电极分为共同电极和个别电极，发热电阻体沿着主打印方向配置在共同电极和个别电极之间，在导线电极以及发热电阻体上覆盖有保护层，所述共同电极的一端与发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接，所述个别电...

【技术特征摘要】
1.一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头，包括至少两个单体热敏打印头，各个单体热敏打印头的散热板以拼接的方式固定在底板上，每个单体热敏打印头均包括散热板，在所述散热板上设有绝缘基板和PCB，其特征在于：至少在绝缘基板的拼缝侧边缘处局部覆盖第一底釉层，所述第一底釉层的设置位置与发热电阻体相对应；在所述绝缘基板的上表面以及第一底釉层的上表面全面覆盖第二底釉层；在所述第二底釉层上设有导线电极，所述导线电极分为共同电极和个别电极，发热电阻体沿着主打印方向配置在共同电极和个别电极之间，在导线电极以及发热电阻体上覆盖有保护层，所述共同电极的一端与发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接，所述个别电极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周祥岗，孙华刚，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37