耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法技术

本发明专利技术属于光伏封装领域，具体涉及一种耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法。本柔性LED封装胶包括以下原料：含有磷酸基团的丙烯酸酯、乙氧基聚甲酰胺、有机溶剂、辅助用剂；本发明专利技术制备的耐弯折高粘接强度柔性LED封装胶不仅具有优异的粘结强度，同时还具有优异的高剥离强度、抗弯折性能、抗撕裂性能、抗冲击性能，良好的耐冷热冲击性能，热稳定性，抗黄变，大幅度的提高了柔性LED灯在户外强动态和静态载荷下的，使用寿命和使用稳定性。

【技术实现步骤摘要】
耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法
本专利技术属于光伏封装领域，具体涉及一种耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法。
技术介绍
伴随着户外广告和景观照明的发展，柔性LED广告屏越来越多应用在公共场所，如柔性LED广告屏在户外外挂装饰，室内商业装饰和家用鱼缸等领域中应用。在户外使用环境中，柔性LED灯带弯折成不同形状，以构成不同造型，如悬挂或者缠绕在建筑大楼表面。柔性LED灯带是由许多LED芯片嵌入在柔性钢带中，以控制每个不同芯片的显示效果，然后通过胶膜黏贴PET薄膜和含有芯片的钢带，实现对LED芯片隔绝空气中水氧的老化影响，因此LED灯带不仅要具有优异的长期耐老化性能，固化后的光学性能、力学性能等，还要能抗弯折和摆动下保持较好的抗动态和静态折叠测试，可以满足动态载荷弯曲和静态弯折使用。因此在透光性、耐候性、贴合剥离强度、冷热冲击性能、抗撕裂抗冲击性能，以及抗弯折性等各个方面，都对柔性LED芯片封装胶提出了更高的使用标准。目前封装胶材料主要有环氧树脂、聚氨酯、硅胶等，其中环氧树脂基封装材料的热稳定性差，易黄变，老化后易脆，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装胶，其特征在于，包括以下原料：/n含有磷酸基团的丙烯酸酯、乙氧基聚甲酰胺、有机溶剂、辅助用剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装胶，其特征在于，包括以下原料：
含有磷酸基团的丙烯酸酯、乙氧基聚甲酰胺、有机溶剂、辅助用剂。


2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，
所述含有磷酸基团的丙烯酸酯的结构式为

其中X为CH3或H，R为烷基；
所述乙氧基聚甲酰胺的结构式为

其中x＝1～2，y＝5～11，R或R′为烷基。


3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，
所述辅助用剂包括降低粘度剂、抗氧化剂、光稳定剂、催化剂中的一种或几种组合。


4.一种封装胶的制备方法，其特征在于，包括：
将乙氧基聚甲酰胺和含有磷酸基团的丙烯酸酯依次混入有机溶剂中；
加成反应，得到加成产物；
去除有机溶剂；
缩合反应，得到缩合产物；
加入辅助用剂；
交联反应，得到交联产物。


5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，
所述加成反应的反应式为



所述缩合反应的反应式为



所述交联...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊唯诚，边祥成，范国威，朱宙峰，周乐，茹正伟，袁榆程，
申请(专利权)人：常州百佳年代薄膜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32