【技术实现步骤摘要】
一种浸胶系统
本技术涉及印刷电路用覆铜箔层压板制造工艺,具体涉及一种浸胶系统。
技术介绍
随着电子产品的高速发展,对覆铜板的性能要求越来越高,如现在LED产业火速发展对覆铜板的高导热性能提出更高要求,PCB加工从钻孔改为冲孔,若要实现此目的,则要求半固化片在浸胶过程均匀浸胶,提高胶水对基材的浸透性。为解决该问题,传统的做法为:稀释胶液、降低车速、购买高浸透性的玻璃布等,但均存在生产工艺局限性,同时成本增高,不能解决生产难题,也不利于生产应用。截至目前,本申请人申请的改善浸透性的专利,包括“增加玻纤布纬向浸润的装置”,是对玻纤布的喷胶、纬向浸润;“一种覆铜板用的半固化装置”,包括集刮胶与喷胶于一体的刮胶辊;“浸胶装置”包括设置于预浸辊和第二浮动辊之间上方的喷胶水装置,在增强材料上方喷胶水;上述的方案在一定程度上均增强了纬向浸润效果,但是经过近几年的实践研究,发现,在现有的浸胶装置的基础上,还有改进的空间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种浸胶系统,解决因装置或系统设计带来的浸胶不均匀的问题为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本技术提供一种浸胶系统,包括:胶槽、预浸辊、喷淋装置和刮胶装置;所述胶槽用于盛装胶液;所述预浸辊位于胶槽上空,通过预浸辊的旋转浸胶;本技术还包括如下区别技术特征:所述喷淋装置设置于预浸辊上方,用于直接在预浸辊上喷淋胶液,喷淋胶液的范围覆盖预浸辊的整个幅宽;所述刮胶装置位于预浸辊一侧,包括刮刀夹持机构和刮刀,所述夹持机构具 ...
【技术保护点】
1.一种浸胶系统,包括:胶槽(1)、预浸辊(2)、喷淋装置(3)和刮胶装置(4);所述胶槽(1)用于盛装胶液;所述预浸辊(2)位于胶槽(1)中且下表面与胶液接触,通过预浸辊(2)的旋转浸胶;/n其特征在于,所述喷淋装置(3)设置于预浸辊(2)上方,用于直接在预浸辊(2)上喷淋胶液,喷淋胶液的范围覆盖预浸辊(2)的整个幅宽;/n所述刮胶装置(4)位于预浸辊(2)一侧,包括刮刀夹持机构和刮刀,所述夹持机构具有卡住刮刀的槽,刮刀的一侧卡在槽内,另一侧靠近预浸辊,用于在预浸辊(2)的整个幅宽上刮胶;/n增强材料绕覆于预浸辊下表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种浸胶系统,包括:胶槽(1)、预浸辊(2)、喷淋装置(3)和刮胶装置(4);所述胶槽(1)用于盛装胶液;所述预浸辊(2)位于胶槽(1)中且下表面与胶液接触,通过预浸辊(2)的旋转浸胶;
其特征在于,所述喷淋装置(3)设置于预浸辊(2)上方,用于直接在预浸辊(2)上喷淋胶液,喷淋胶液的范围覆盖预浸辊(2)的整个幅宽;
所述刮胶装置(4)位于预浸辊(2)一侧,包括刮刀夹持机构和刮刀,所述夹持机构具有卡住刮刀的槽,刮刀的一侧卡在槽内,另一侧靠近预浸辊,用于在预浸辊(2)的整个幅宽上刮胶;
增强材料绕覆于预浸辊下表面。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:李龙,
申请(专利权)人:陕西生益科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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