【技术实现步骤摘要】
复合板材的制作方法
本专利技术涉及一种复合板材的制作方法，尤其是指一种通过聚四氟乙烯与金属粉末热压制成复合板材的方法。
技术介绍
聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)俗称铁氟龙，因聚四氟乙烯介质常数小、介质损耗小、击穿电压高的特征，聚四氟乙烯被广泛应用于印刷电路板行业中。然而聚四氟乙烯材料的表面能极低，不易与金属材料粘接，故难以在聚四氟乙烯材料表面形成金属层，用以实现电信号的传输。目前聚四氟乙烯材料与金属材料之间通常采用的结合方式是：于聚四氟乙烯板材的表面、金属板材的表面分别进行粗化处理，使得两者的表面分别形成若干凹凸部，以增加两者表面的粗糙度，再将聚四氟乙烯板材已粗化的表面和金属板材已粗化的表面相对设置，最后在真空、加热和加压的条件下将两者粗化的表面压合在一起，以形成聚四氟乙烯和金属的复合板材。然而由于聚四氟乙烯板材和金属板材之间需分别先进行粗化处理，该处理方式繁琐，且聚四氟乙烯粗化表面的凹部和金属板材粗化表面的凸部不一定一一相对设置，使得两者之间的结合力降低，进而导致金属板材...
【技术保护点】
1.一种复合板材的制作方法，其特征在于，包含如下步骤：/n于金属板材上形成穿孔；/n将一层聚四氟乙烯粉末放入至热压装置，并在所述聚四氟乙烯粉末上放置形成有所述穿孔的所述金属板材；/n所述热压装置在至少一方向进行热压，以使所述聚四氟乙烯粉末进入所述金属薄膜板材的所述穿孔中融合形成复合板材；/n对所述复合板材进行研磨，清除溢出所述穿孔的聚四氟乙烯材料，以使所述复合板材的所述金属板材的表面露出。/n
【技术特征摘要】
1.一种复合板材的制作方法，其特征在于，包含如下步骤：
于金属板材上形成穿孔；
将一层聚四氟乙烯粉末放入至热压装置，并在所述聚四氟乙烯粉末上放置形成有所述穿孔的所述金属板材；
所述热压装置在至少一方向进行热压，以使所述聚四氟乙烯粉末进入所述金属薄膜板材的所述穿孔中融合形成复合板材；
对所述复合板材进行研磨，清除溢出所述穿孔的聚四氟乙烯材料，以使所述复合板材的所述金属板材的表面露出。
2.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：将一层所述聚四氟乙烯粉末放入至所述热压装置之前，先将聚四氟乙烯板材放入所述热压装置中，再将一层所述聚四氟乙烯粉末铺设于所述聚四氟乙烯板材上，所述聚四氟乙烯板材、所述聚四氟乙烯粉末和所述金属板材热压后共同形成所述复合板材。
3.如权利要求2所述的复合板材的制作方法，其特征在于：一层所述聚四氟乙烯粉末以喷涂、刷涂或铺粉的方式铺设在所述聚四氟乙烯板材上。
4.如权利要求2所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述聚四氟乙烯板材的厚度范围为0.1mm至500mm。
5.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：在热压装置进行热压之前，将另一层聚四氟乙烯粉末置于形成有所述穿孔的所述金属板材上，两层所述聚四氟乙烯粉末和所述金属板材热压后共同形成所述复合板材。
6.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述聚四氟乙烯粉末的颗粒的粒径为20μm至100μm。
7.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：铺设的一层所述聚四氟乙烯粉末的厚度范围为0.1mm至0.5mm。
8.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：于金属板材上形成所述穿孔的方式为化学蚀刻或雷射光雕刻或电子束雕刻或聚焦离子束雕刻或电浆雕刻或机械冲孔。
9.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述金属板材的厚度范围为20μm至1000μm。
10.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述金属板材的材质为铁或镍或铜或其合金。
11.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述金属板材的所述穿孔的孔径大小为10μm至100μm。
12.如权利要求1所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述金属板材的所述穿孔为锥度孔。
13.如权利要求12所述的复合板材的制作方法，其特征在于：所述穿孔的孔径朝背离所述聚四氟乙烯粉末的一侧逐渐增大。
14.如权利要求12所述的复合板材的制作方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱耀弘，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。