在微流控芯片中具有不通气的气体腔的微流控芯片制造技术

一种用于微生物学测试的微流控芯片中的温育区段，其中所述温育区段形成在具有上主面和下主面的基板中，所述区段包括温育孔，样品可以通过其输入所述温育孔中的入口通道，和通过微流控连通通道连接至所述温育孔的气体腔，其中所述气体腔是不通气的，并且气体腔的底部通过连通通道连接至温育孔的底部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在微流控芯片中具有不通气的气体腔的微流控芯片
本专利技术的领域是适用于微生物学测试的微流控芯片中的单个温育区段的几何形状。此类测试包括微生物识别和抗微生物药敏测试(AST)。每个区段可以包含具有给定浓度的抗生素(或抗生素的组合)。单个芯片包括多个温育区段，该温育区段包含，例如，不同浓度的不同抗生素，允许检测抗生素耐性并确定每种抗生素的最小抑制浓度(ΜLC)。
技术介绍
专利申请EP1696238A2公开了一种用于微生物学测试的芯片，其包括在其中进行细菌培养的多个独立温育区段。这些区段是使用注射模制制造的塑料板上的出口孔。每个区段连接至小的空气阱(airtrap)。在正确放置测试卡的情况下(即在细菌培养期间)，该阱位于放置样品室的孔上方。该阱用于去除可能会干扰光学测量的细菌悬浮液中的气泡。然而，其不能提供细菌生长所必需的合适空气通道。该芯片必须用可渗透的箔封闭以进行培养。该箔在专利申请EP0745667A1中说明。为了确保合适的透氧性，该箔由透氧性聚甲基戊烯制成。欧洲专利EP0903569B1描述了一种由三个部分组成的微生物学测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微生物学测试的微流控芯片中的温育区段(S)，其中，所述温育区段形成在具有上主面(3)和下主面(5)的基板(1)中，所述区段包括温育孔(21)，入口通道(13)，样品可以通过其输入所述温育孔中，和通过微流控连通通道(31)连接至所述温育孔的气体腔(35)，其特征在于，所述气体腔是不通气的，并且所述气体腔的底部通过连通通道(31)连接至所述温育孔的底部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180817 EP 18189593.9;20180330 PL PL4251071.一种用于微生物学测试的微流控芯片中的温育区段(S)，其中，所述温育区段形成在具有上主面(3)和下主面(5)的基板(1)中，所述区段包括温育孔(21)，入口通道(13)，样品可以通过其输入所述温育孔中，和通过微流控连通通道(31)连接至所述温育孔的气体腔(35)，其特征在于，所述气体腔是不通气的，并且所述气体腔的底部通过连通通道(31)连接至所述温育孔的底部。


2.根据权利要求1所述的温育区段，其特征在于：
所述温育孔的容积Vi优选大于或等于0.5μL且小于或等于5μL，所述气体腔的容积Vg优选大于或等于0.5μL且小于或等于1.5μL，
更优选地，所述温育孔的容积Vi大于或等于1μL且小于或等于2.5μL，所述气体腔Vg的容积优选大于或等于0.7μL且小于或等于1.3μL；并且，
最优选地，所述温育孔的容积Vi大于或等于2.2μL且小于或等于2.4μL，所述气体腔的容积Vg大于或等于0.9μL且小于或等于1.2μL。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的温育区段，其中，所述气体腔的容积Vg大于或等于所述温育孔的容积Vi的5％，且等于或小于所述温育孔的容积Vi的100％，优选等于或小于所述温育孔的容积Vi的90％，更优选等于或小于所述温育孔的容积Vi的80％，并且最优选小于所述温育孔的容积Vi的70％。


4.根据权利要求1或权利要求2所述的温育区段，其中，所述气体腔的容积Vg大于或等于所述温育孔的容积Vi的10％，且等于或小于所述温育孔的容积Vi的90％，优选等于或小于所述温育孔的容积Vi的70％，更优选等于或小于所述温育孔的容积Vi...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·加尔斯特茨基，亚罗斯拉夫·齐奥尔科夫斯基，彼得·克纳普，
申请(专利权)人：细菌MICSP有限公司，
类型：发明
国别省市：波兰;PL