激光器的形成方法和形成设备技术

本申请实施例提供一种激光器的形成方法和形成设备，其中，所述方法包括：提供基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上，并对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。通过本申请实施例，能够提高最终形成的激光器的气密性和可靠性，且降低生产难度，减小生产成本。

【技术实现步骤摘要】
激光器的形成方法和形成设备
本申请实施例涉及光通信
，涉及但不限于一种激光器的形成方法和形成设备。
技术介绍
相关技术中，采用人工方式将陶瓷基板和固态焊片塞入晶体管外形封装的激光器(LaserDiode-TransistorOutline，LD-TO)的底座中(简称，TO底座)，TO底座共晶面和TO底座的待焊接管脚之间的缝隙大小很难控制，如果TO底座共晶面和待焊接管脚之间的缝隙过大，则焊片融化后，陶瓷基板和管脚之间有可能虚焊或连接体较少，导致焊接效果差；如果TO底座共晶面和待焊接管脚之间的缝隙过小，则必须将待焊接管脚掰弯，才能将陶瓷基板和焊片塞进去，此时，包裹待焊接管脚的玻璃绝缘子容易开裂，使得激光器TO不具备气密性，处于失效的状态。因此，一方面，用人工插入陶瓷基板和焊片的方式制作的激光器TO底座可靠性较差；另一方面，采用人工方式制作激光器TO底座需要大量投入人力，生产成本过高。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种激光器的形成方法和形成设备。本申请的技术方案是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种激光器的形成方法，所述方法包括：提供基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上，并对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。在一些实施例中，所述方法还包括：对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件。在一些实施例中，所述预固定处理包括加热处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，包括：采用第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理，以使得所述焊料处于待熔融状态，形成所述基板组件，其中，所述第一加热温度小于所述焊料的熔点，且所述焊料预固定于所述基板的特定区域。在一些实施例中，所述预固定处理还包括按压处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，还包括：在采用所述第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理的同时，采用预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，形成所述基板组件，其中，所述焊料预固定于所述基板的特定区域。在一些实施例中，所述预设按压参数包括：按压压力和按压时长；所述采用所述预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，包括：采用所述按压压力和所述按压时长，对所述基板和所述焊料进行按压处理。在一些实施例中，所述对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态，包括：采用第二加热温度对所述待处理激光器底座进行加热；其中，所述第二加热温度大于所述焊料的熔点；通过热量在所述待处理激光器底座中的传导，对置于所述底座共晶面上的所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态。在一些实施例中，在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器，包括：采用共晶焊工艺，将所述激光器芯片连接于所述处理后的激光器底座上的所述基板组件的表面，以形成所述激光器。第二方面，本申请实施例提供一种激光器的形成设备，所述设备至少包括：传动机构、吊臂、加热台和控制器；所述吊臂用于在所述控制器的控制下，从组件料盘中抓取基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；所述传动机构用于在所述控制器的控制下，将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上；所述加热台用于在所述控制器的控制下，对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；所述吊臂还用于将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；并在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。在一些实施例中，所述吊臂还用于在所述控制器的控制下，从基板上料盘中抓取所述基板，并将所述基板置于所述加热台上；并从焊料盘中抓取所述焊料，将所述焊料置于所述基板上的所述特定区域中；所述加热台，用于实现对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件。在一些实施例中，所述加热台还用于采用第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理，以使得所述焊料处于待熔融状态，形成所述基板组件，其中，所述第一加热温度小于所述焊料的熔点。在一些实施例中，所述吊臂还用于在采用所述第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理的同时，采用预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，形成所述基板组件。在一些实施例中，所述加热台还用于采用第二加热温度对所述待处理激光器底座进行加热；其中，所述第二加热温度大于所述焊料的熔点；通过热量在所述待处理激光器底座中的传导，对置于所述底座共晶面上的所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态。在一些实施例中，所述加热台包括具有一开口的外壳和加热件，所述加热件内置于所述外壳的所述开口中，所述加热件与所述外壳之间形成一凹槽；所述凹槽中填充有防氧化气体，所述防氧化气体用于防止所述焊料氧化。本申请实施例提供的激光的形成方法和形成设备，由于可以通过提供焊料和基板预先固定的基板组件，并对基板组件进行加热，使得基板组件中的焊料熔融，具有熔融状态的焊料的基板组件可以轻易地塞入激光器底座共晶面和待焊接管脚之间，实现基板组件和激光器底座之间的连接，如此，能够提高最终形成的激光器的气密性和可靠性，且降低生产难度，减小生产成本。附图说明在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。图1为本申请实施例提供的激光器的形成方法的可选的实现流程示意图；图2为本申请实施例提供的激光器的形成方法的可选的实现流程示意图；图3A为本申请实施例提供的自动化预固定和基板组件自动化共晶工艺可选的实现流程示意图；图3B为本申请实施例提供的基板外形和基板焊接区域的结构示意图；图3C为本申请实施例提供的焊片在焊片上料盘上的状态示意图；图3D为本申请实施例提供的基板在基板上料盘上的状态示意图；图3E为本申请实施例提供的基板在中转盘上的状态示意图；图3F为本申请实施例提供的焊片在焊料中转盘上的状态示意图；图3G为本申请实施例提供的基板和焊片在加热台上预固定处理的示意图；图3H为本申请实施例提供的基板组件的结构示意图；图3I为本申请实施例提供的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器的形成方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；/n将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上，并对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；/n将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；/n在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光器的形成方法，其特征在于，所述方法包括：
提供基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；
将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上，并对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；
将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；
在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预固定处理包括加热处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，包括：
采用第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理，以使得所述焊料处于待熔融状态，形成所述基板组件，其中，所述第一加热温度小于所述焊料的熔点，且所述焊料预固定于所述基板的特定区域。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预固定处理还包括按压处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，还包括：
在采用所述第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理的同时，采用预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，形成所述基板组件，其中，所述焊料预固定于所述基板的特定区域。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设按压参数包括：按压压力和按压时长；
所述采用所述预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，包括：
采用所述按压压力和所述按压时长，对所述基板和所述焊料进行按压处理。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：桂勇，梁飞，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42