虚拟按键、电子设备及触控操作的检测方法技术

本申请公开一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法。其中，虚拟按键包括绝缘壳体、导电层、柔性电路板以及压力传感层，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。本申请的技术方案可提升虚拟按键的操作便捷性。

Detection method of virtual key, electronic equipment and touch operation

【技术实现步骤摘要】
虚拟按键、电子设备及触控操作的检测方法
本申请涉及电子产品
，特别涉及一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法。
技术介绍
虚拟按键，是当下电子设备的设计趋势之一。不论用于替代实体按键，还是用于游戏肩键，都可以为用户的操作带来方便，丰富用户的交互方式。相关技术中，大多采用电容方案来实现虚拟按键的功能。电容方案虽然具有灵敏度高、防误触能力强等优点，但是缺点是必须“抬手操作”，即需要在手指完全离开按键区域后进行下一次的按压，操作才能被识别，不够便捷。
技术实现思路
本申请的主要目的是提供一种虚拟按键、应用该虚拟按键的电子设备及触控操作的检测方法，旨在提升虚拟按键的操作便捷性。本申请的一实施例提出一种虚拟按键，该虚拟按键包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。本申请的一实施例提出一种电子设备，该电子设备包括虚拟按键，该虚拟按键包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。本申请的一实施例提出一种触控操作的检测方法，所述检测方法应用于电子设备，所述电子设备包括虚拟按键，所述虚拟按键包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接；所述检测方法包括如下步骤：对导电层上电容的变化值进行监测；若电容的变化值超过第一预设阈值，则判定存在按压操作；对压力传感层上压力的变化值进行监测；若压力的变化值超过第二预设阈值，则判定存在二次按压操作。在本申请的技术方案中，当用户的手指与虚拟按键的绝缘壳体的外表面接触时，因用户的手指的接触而产生的电容值便可被导电层所捕获并产生相应的电容数据而传递至柔性电路板；此时，若用户的手指还对虚拟按键的绝缘壳体的外表面施加有压力，该压力便可通过绝缘壳体、导电层、柔性电路板而传递至压力传感层，从而被压力传感层所捕获并产生相应的压力数据而传递至柔性电路板。如此，便可完成对用户触控操作的双重检测——电容检测和压力检测，从而获得双重数据——电容数据和压力数据。这样，电容方案(即利用电容数据进行分析和处理)与压力方案(即利用压力数据进行分析和处理)得以并行，实现了电容方案和压力方案的集成，从而既保留了电容方案所具有的灵敏度高、防误触能力强等优点，又引入了压力方案所具有的精确度高的优点；二者相辅相成，便可使得用户的手指在一次接触后无需完全离开按键区域，而仅仅依靠改变手指作用于绝缘壳体外表面的压力的大小便可被压力方案所识别，从而避免了用户想要连续操作时必须“抬手操作”的麻烦，提升了虚拟按键的操作便捷性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本申请虚拟按键第一实施例的结构示意图；图2为本申请虚拟按键第二实施例的结构示意图；图3为本申请虚拟按键第三实施例的结构示意图；图4为本申请电子设备第一实施例的结构示意图；图5为本申请电子设备第二实施例的结构示意图；图6为本申请触控操作的检测方法第一实施例的流程示意图；图7为本申请触控操作的检测方法第二实施例的流程示意图。附图标号说明：本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。相关技术中，大多采用电容方案来实现虚拟按键的功能。电容方案虽然具有灵敏度高、防误触能力强等优点，但是缺点是必须“抬手操作”，即需要在手指完全离开按键区域后进行下一次的按压，操作才能被识别，不够便捷。针对上述技术问题，本申请提出一种虚拟按键10，旨在提升虚拟按键10的操作便捷性。可以理解的，本申请的虚拟按键10可以应用于电子设备100，电子设备100可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，MovingPictureExpertsGroupAudioLayerIII)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，MovingPictureExpertsGroupAudioLayerIV)播放器、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。下面将在具体实施例中对本申请虚拟按键10的具体结构进行说明，并以虚拟按键10水平放置为例进行介绍：如图1所示，在本申请虚拟按键10一实施例中，该虚拟按键10包括：绝缘壳体11，所述绝缘壳体11具有背对设置的外表面111和内表面113；导电层12，所述导电层12贴装于所述绝缘壳体11的内表面113；柔性电路板13，所述柔性电路板13贴装于所述导电层12的背对所述绝缘壳体11的表面，并与所述导电层12电性连接；以及压力传感层14，所述压力传感层14贴装于所述柔性电路板13的一板面，并与所述柔性电路板13电性连接。需要说明的是，绝缘壳体11的外表面111用于与用户的手指接触，绝缘壳体11的内表面113用于承载导电层12、柔性电路板13、压力传感层14等结构。导电层12作为电容传感器的电极而存在于虚拟按键10之中，导电层12与柔性电路板13建立有电性连接关系，从而可通过柔性电路板13电性连接至控制器30，以将捕获的电容数据传递至控制器30，以供控制器30分析和处理。可以理解地，当用户的手指与虚拟按键10的绝缘壳体11的外表面111接触时，用户的手指与导电层12便组成了“平行板电容”的两个电极，从而产生了对地的电容，通过测量该电容的大小便可得到上述电容数据。压力传感层14作为压力传感器而存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种虚拟按键，其特征在于，包括：/n绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；/n导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；/n柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及/n压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种虚拟按键，其特征在于，包括：
绝缘壳体，所述绝缘壳体具有背对设置的外表面和内表面；
导电层，所述导电层贴装于所述绝缘壳体的内表面；
柔性电路板，所述柔性电路板贴装于所述导电层的背对所述绝缘壳体的表面，并与所述导电层电性连接；以及
压力传感层，所述压力传感层贴装于所述柔性电路板的一板面，并与所述柔性电路板电性连接。


2.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板的一板面，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接。


3.如权利要求2所述的虚拟按键，其特征在于，所述导电层的面向所述柔性电路板的表面开设有若干凹槽，若干所述凹槽阵列分布于所述导电层，每一所述凹槽的槽口与一所述压力传感芯片相对设置。


4.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述导电层包括若干导电单元，若干所述导电单元阵列分布于所述绝缘壳体的内表面，相邻的两所述导电单元间隔设置，若干所述导电单元均与所述柔性电路板电性连接。


5.如权利要求4所述的虚拟按键，其特征在于，所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接；
相邻的两所述导电单元间隔设置并形成隔离间隙，每一所述隔离间隙与一所述压力传感芯片相对设置。


6.如权利要求1所述的虚拟按键，其特征在于，所述虚拟按键还包括补强层，所述补强层设于所述导电层与所述柔性电路板之间。


7.如权利要求6所述的虚拟按键，其特征在于，所述补强层包括若干补强单元，若干所述补强单元阵列分布于所述柔性电路板的面向所述导电层的表面，相邻的两所述补强单元间隔设置并形成分隔间隙；
所述压力传感层包括若干压力传感芯片，若干所述压力传感芯片阵列分布于所述柔性电路板，且若干所述压力传感芯片均与所述柔性电路板电性连接；
每一所述分隔间隙与一所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖栋林，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50