【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法
本专利技术涉及电阻生产
,具体为一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法。
技术介绍
传统合金精密电阻器两端电极通常是采用滚镀铜层和电镀镍锡层工艺形成,传统的电阻器电极导电层由内往外依次为铜层、镍层和锡层,为了保证良好的可焊性和电阻器阻值的稳定性,铜镀层须管控在一定厚度,导致产品的生产周期较长,生产难度高,一定程度上增加了产品的生产成本,由此,需要一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种抗干扰性能强的合金电阻,包括合金电阻器,所述合金电阻器包括电阻元件,所述电阻元件左右两端设置有电极,所述电阻元件外表面套装有保护外壳。作为本专利技术进一步的方案:所述电极上下端一体化连接有侧极板,所述保护外壳左右两端面设置有板槽,上下侧的侧极板与板槽对应卡接。作为本专利技术进一步的方案:所述 ...
【技术保护点】
1.一种抗干扰性能强的合金电阻,包括合金电阻器(4),其特征在于:所述合金电阻器(4)包括电阻元件(5),所述电阻元件(5)左右两端设置有电极(1),所述电阻元件(5)外表面套装有保护外壳(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰性能强的合金电阻,包括合金电阻器(4),其特征在于:所述合金电阻器(4)包括电阻元件(5),所述电阻元件(5)左右两端设置有电极(1),所述电阻元件(5)外表面套装有保护外壳(6)。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰性能强的合金电阻,其特征在于:所述电极(1)上下端一体化连接有侧极板(3),所述保护外壳(6)左右两端面设置有板槽(2),上下侧的侧极板(3)与板槽(2)对应卡接。
3.根据权利要求2所述的一种抗干扰性能强的合金电阻,其特征在于:所述电极(1)采用纯铜材料。
4.根据权利要求3所述的一种抗干扰性能强的合金电阻,其特征在于:所述保护外壳(6)为环氧树脂套。
5.根据权利要求4所述的一种抗干扰性能强的合金电阻,其特征在于:所述电阻元件(5)包括如下质量百分比的原料:镍20%-22%、铬25%-27%、硅2%-3%、碳0.02%-0.06%、锰0.8%-1.6%、铝0.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱远兴,汤宣东,
申请(专利权)人:苏州利昇达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。