一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法，包括合金电阻器，所述合金电阻器包括电阻元件，所述电阻元件左右两端设置有电极，所述电阻元件外表面套装有保护外壳，可控性高，产品稳定性好；组装焊接的电极成型方式简单，可简化产品的生产流程，提高生产效率，降低产品成本，制得的合金电阻器的，电阻均匀性好，伸长率高，电阻率强，抗拉强度高。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法
本专利技术涉及电阻生产
，具体为一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法。
技术介绍
传统合金精密电阻器两端电极通常是采用滚镀铜层和电镀镍锡层工艺形成，传统的电阻器电极导电层由内往外依次为铜层、镍层和锡层，为了保证良好的可焊性和电阻器阻值的稳定性，铜镀层须管控在一定厚度，导致产品的生产周期较长，生产难度高，一定程度上增加了产品的生产成本，由此，需要一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器，所述合金电阻器包括电阻元件，所述电阻元件左右两端设置有电极，所述电阻元件外表面套装有保护外壳。作为本专利技术进一步的方案：所述电极上下端一体化连接有侧极板，所述保护外壳左右两端面设置有板槽，上下侧的侧极板与板槽对应卡接。作为本专利技术进一步的方案：所述电极采用纯铜材料。作为本专利技术进一步的方案：所述保护外壳为环氧树脂套。作为本专利技术进一步的方案：所述电阻元件包括如下质量百分比的原料：镍20%-22%、铬25%-27%、硅2%-3%、碳0.02%-0.06%、锰0.8%-1.6%、铝0.01%-0.06%、稀土0.05%-0.1%、其余为铁。一种抗干扰性能强的合金电阻制作方法，包括以下步骤：S1：按照百分比准备原料镍、铬、硅、碳、锰、铝、稀土、其余为铁，准备渣料和脱氧剂；S2：对S1的原料进行精炼；S3：对S2精炼后的原料进行电渣重熔，电渣重熔包括装炉、引弧造渣、冶炼、冷却；S4：对S3电渣重熔后的原料依次进行锻打、热轧、退火热处理、酸洗、打磨修边、拼卷焊接、冷轧和分条成型，最后得到成条型电阻元件；S5：将环氧树脂保护外壳套装在电阻元件外表面；S6：将电极组装在电阻元件端面上，得到成品电阻。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1中的脱氧剂采用铝石灰粉。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤S1中的渣料采用钙剂萤石。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法，可控性高，产品稳定性好；组装焊接的电极成型方式简单，可简化产品的生产流程，提高生产效率，降低产品成本，制得的合金电阻器的，电阻均匀性好，伸长率高，电阻率强，抗拉强度高。附图说明图1为一种抗干扰性能强的合金电阻及其制作方法的截面结构示意图。图中：1-电极，2-板槽，3-侧极板，4-合金电阻器，5-电阻元件，6-保护外壳。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：实施例一：一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器4，所述合金电阻器4包括电阻元件5，所述电阻元件5左右两端设置有电极1，所述电阻元件5外表面套装有保护外壳6。其中，电极1上下端一体化连接有侧极板3，所述保护外壳6左右两端面设置有板槽2，上下侧的侧极板3与板槽2对应卡接，所述电极1采用纯铜材料，所述保护外壳6为环氧树脂套，所述电阻元件5包括如下质量百分比的原料：镍20%、铬25%、硅2%、碳0.02%、锰0.8%、铝0.01%、稀土0.05%、其余为铁。一种抗干扰性能强的合金电阻制作方法，包括以下步骤：S1：按照百分比准备原料镍、铬、硅、碳、锰、铝、稀土、其余为铁，准备渣料和脱氧剂；S2：对S1的原料进行精炼；S3：对S2精炼后的原料进行电渣重熔，电渣重熔包括装炉、引弧造渣、冶炼、冷却；S4：对S3电渣重熔后的原料依次进行锻打、热轧、退火热处理、酸洗、打磨修边、拼卷焊接、冷轧和分条成型，最后得到成条型电阻元件5；S5：将环氧树脂保护外壳6套装在电阻元件5外表面；S6：将电极1组装在电阻元件5端面上，得到成品电阻。其中，步骤S1中的脱氧剂采用铝石灰粉，步骤S1中的渣料采用钙剂萤石。实施例二：一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器4，所述合金电阻器4包括电阻元件5，所述电阻元件5左右两端设置有电极1，所述电阻元件5外表面套装有保护外壳6。其中，电极1上下端一体化连接有侧极板3，所述保护外壳6左右两端面设置有板槽2，上下侧的侧极板3与板槽2对应卡接，所述电极1采用纯铜材料，所述保护外壳6为环氧树脂套，所述电阻元件5包括如下质量百分比的原料：镍22%、铬27%、硅3%、碳0.06%、锰1.6%、铝0.06%、稀土0.1%、其余为铁。一种抗干扰性能强的合金电阻制作方法，包括以下步骤：S1：按照百分比准备原料镍、铬、硅、碳、锰、铝、稀土、其余为铁，准备渣料和脱氧剂；S2：对S1的原料进行精炼；S3：对S2精炼后的原料进行电渣重熔，电渣重熔包括装炉、引弧造渣、冶炼、冷却；S4：对S3电渣重熔后的原料依次进行锻打、热轧、退火热处理、酸洗、打磨修边、拼卷焊接、冷轧和分条成型，最后得到成条型电阻元件5；S5：将环氧树脂保护外壳6套装在电阻元件5外表面；S6：将电极1组装在电阻元件5端面上，得到成品电阻。其中，步骤S1中的脱氧剂采用铝石灰粉，步骤S1中的渣料采用钙剂萤石。实施例三：一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器4，所述合金电阻器4包括电阻元件5，所述电阻元件5左右两端设置有电极1，所述电阻元件5外表面套装有保护外壳6。其中，电极1上下端一体化连接有侧极板3，所述保护外壳6左右两端面设置有板槽2，上下侧的侧极板3与板槽2对应卡接，所述电极1采用纯铜材料，所述保护外壳6为环氧树脂套，所述电阻元件5包括如下质量百分比的原料：镍21%、铬26%、硅2.5%、碳0.04%、锰1.2%、铝0.04%、稀土0.08%、其余为铁。一种抗干扰性能强的合金电阻制作方法，包括以下步骤：S1：按照百分比准备原料镍、铬、硅、碳、锰、铝、稀土、其余为铁，准备渣料和脱氧剂；S2：对S1的原料进行精炼；S3：对S2精炼后的原料进行电渣重熔，电渣重熔包括装炉、引弧造渣、冶炼、冷却；S4：对S3电渣重熔后的原料依次进行锻打、热轧、退火热处理、酸洗、打磨修边、拼卷焊接、冷轧和分条成型，最后得到成条型电阻元件5；S5：将环氧树脂保护外壳6套装在电阻元件5外表面；S6：将电极1组装在电阻元件5端面上，得到成品电阻。其中，步骤S1中的脱氧剂采用铝石灰粉，步骤S1中的渣料采用钙剂萤石。对实施例一、实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器（4），其特征在于：所述合金电阻器（4）包括电阻元件（5），所述电阻元件（5）左右两端设置有电极（1），所述电阻元件（5）外表面套装有保护外壳（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰性能强的合金电阻，包括合金电阻器（4），其特征在于：所述合金电阻器（4）包括电阻元件（5），所述电阻元件（5）左右两端设置有电极（1），所述电阻元件（5）外表面套装有保护外壳（6）。


2.根据权利要求1所述的一种抗干扰性能强的合金电阻，其特征在于：所述电极（1）上下端一体化连接有侧极板（3），所述保护外壳（6）左右两端面设置有板槽（2），上下侧的侧极板（3）与板槽（2）对应卡接。


3.根据权利要求2所述的一种抗干扰性能强的合金电阻，其特征在于：所述电极（1）采用纯铜材料。


4.根据权利要求3所述的一种抗干扰性能强的合金电阻，其特征在于：所述保护外壳（6）为环氧树脂套。


5.根据权利要求4所述的一种抗干扰性能强的合金电阻，其特征在于：所述电阻元件（5）包括如下质量百分比的原料：镍20%-22%、铬25%-27%、硅2%-3%、碳0.02%-0.06%、锰0.8%-1.6%、铝0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱远兴，汤宣东，
申请(专利权)人：苏州利昇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32