一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置及其使用方法，通过打扁右模块以及打扁左模块分别靠拢挤压电容裸品的正负极导针，即将两只导针的打扁厚度控制到标准尺寸。同时控制针脚定位槽内设置有折弯点凸块，可以通过折弯点凸块在正负极导针处形成对应的折弯槽，方便后续折弯工艺的进行；同时打扁中模块可以通过增加或减少调节垫片，从而实现调节其高度，则可以控制精确控制导针形成折弯槽的位置，进一步保证裸品导针的顶端与座板安装后，其安装面保留有限度的间隙，防止了焊接时的气阻现象发生；提高了铝电容器表面贴装产品的稳定性和可靠性。

An accurate control device for flattening and bending point of aluminum capacitor and its use method

【技术实现步骤摘要】
一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置及其使用方法
本专利技术涉及电容器加工装置
，尤其涉及一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置及其使用方法。
技术介绍
随着电子产品的应用越来越广泛，电子设备的整体结构也越来越向集成化、小型化趋势发展。在小型化和平板化设备中，广泛采用表面贴装技术（又称为SMT,surface-mounttechnology），它是一种常见的电子装联技术。表面贴装技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。除了常用电路板外，尤以“双面贴装电路板”为突出范例。因为在原先电路板上采用了“双面贴装技术”从而使“贴片电容器”应运而生。一般来说,贴装速度越高,贴装精度就越高，也就难以保证。目前此类表面贴装设备基本上都是采用日产高速“贴片回流焊机”，表面贴装速度达0.07～0.10S每贴装一个元件，而且预制在电路板上的用来粘（焊）电容器的“焊线轨道”既窄又薄，因此，对贴片电容器的两只焊接引出线的型位及贴片电容器的整体高度具有很高的要求。这就不仅需要研究和熟悉“贴片回流焊机”的工作原理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置，其特征在于，包括安装底板、用于定位电容裸品的打扁中模块、置在打扁中模块左侧的打扁左模块、设置在打扁中模块右侧的打扁右模块、与打扁左模块驱动连接的第一驱动装置、与打扁右模块驱动连接的第二驱动装置，打扁中模块两侧均固定设置有安装支架，且打扁中模块通过安装支架可拆卸安装在安装底板上，其中安装底板与安装支架之间可拆卸设置有调节垫片；电容裸品针脚朝下并放置在打扁中模块上，且电容裸品的负极导针位于打扁中模块和打扁左模块之间，电容裸品的正极导针位于打扁中模块和打扁右模块之间；其中打扁左模块以及打扁右模块靠近打扁中模块的侧壁的两端均设置有相互对称的打扁定位块，两块打扁定...

【技术特征摘要】
1.一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置，其特征在于，包括安装底板、用于定位电容裸品的打扁中模块、置在打扁中模块左侧的打扁左模块、设置在打扁中模块右侧的打扁右模块、与打扁左模块驱动连接的第一驱动装置、与打扁右模块驱动连接的第二驱动装置，打扁中模块两侧均固定设置有安装支架，且打扁中模块通过安装支架可拆卸安装在安装底板上，其中安装底板与安装支架之间可拆卸设置有调节垫片；电容裸品针脚朝下并放置在打扁中模块上，且电容裸品的负极导针位于打扁中模块和打扁左模块之间，电容裸品的正极导针位于打扁中模块和打扁右模块之间；其中打扁左模块以及打扁右模块靠近打扁中模块的侧壁的两端均设置有相互对称的打扁定位块，两块打扁定位块之间形成针脚定位槽，且该针脚定位槽凸设有折弯点凸块；其中第一驱动装置驱动打扁左模块向打扁中模块靠拢并挤压电容裸品的负极导针，所述第二驱动装置驱动打扁右模块向打扁中模块靠拢挤压电容裸品的正极导针。


2.根据权利要求1所述的一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置，其特征在于，所述打扁中模块与电容裸品的正极导针和负极导针相抵触的左右两侧壁和打扁左模块、打扁右模块与正极导针和负极导针接触工作面相互平行设置。


3.根据权利要求1所述的一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置，其特征在于，其中还设置有回位组件，其中回位...

【专利技术属性】
技术研发人员：马映锋，尹超，姚志军，周光华，徐荣，尹志华，
申请(专利权)人：深圳江浩电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44