一种烧机设备，主要包括多个支撑件以及一温度调整件设于一主体。该主体具有一壳体界定一烧机测试腔室。每一该些支撑件可在一缩回位置与一可使用位置之间移动，该缩回位置主体是在该主体的烧机测试腔室之内，该可使用位置可允许具有电子装置的烧机电路板置放于该支撑件之内。该温度调整件，是用以在该烧机测试腔室内形成一烧机环境，其中，当该支撑件移动至该缩回位置或该可使用位置时，在该主体的烧机测试腔室内的烧机环境大致保持固定不变。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种烧机(Burn-in)设备。
技术介绍
对于估计电子装置的寿命以及在筛选步骤中检测早期故障而言，烧机测试是必要步骤，其是借由将电子装置在高温与高电压下运作一段时间而达成。详细言之，烧机测试一般是利用如图1所示的烧机电路板(Burn-InBoard)10以及如图2所示的烧机设备12进行。烧机电路板10上设有多个用以容纳电子装置或待测装置(devices under test，DUT)插座16，以及用以与外界电性连接的外部电极18(设于板上的一端)。该些烧机电路板10是以如图2所示的方式置于该烧机设备12的烧机测试腔室13内。详细言之，该烧机设备12包括一壳体24以及一借由铰链28连接于该壳体24的盖件26。当使用前述传统烧机设备12进行烧机测试时，必须先将盖件26打开，置入待测试的烧机电路板10，然后将盖件26关上并进行一费时耗能的升温步骤后才能进行电性测试；电性测试完毕后，还得在进行一降温步骤后才能将将盖件26打开，并将测试完的烧机电路板10取出。因此，每次烧机测试一批烧机电路板10都需要进行一次费时耗能的升温步骤以及降温步骤。此外，如果有烧机电路板10突然需要维修时，就必须终止整批烧机电路板10的烧机测试，进行降温步骤将坏掉的烧机电路板取出维修。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就是在提供一种烧机设备，其可克服或至少改善前述传统技术的问题。根据本专利技术的烧机设备主要包括多个支撑件以及一温度调整件设于一主体。该主体具有一壳体界定一烧机测试腔室。每一该些支撑件可在一缩回位置与一可使用位置(accessible position)之间移动，该缩回位置主体是在该主体的烧机测试腔室之内，该可使用位置可允许具有电子装置的烧机电路板置放于该支撑件之内。该温度调整件，是用以在该烧机测试腔室内形成一烧机环境，其中，当该支撑件移动至该缩回位置或该可使用位置时，在该主体的烧机测试腔室内的烧机环境大致保持固定不变。在本专利技术一实施例中，该主体的壳体设有多个孔洞。每一该些支撑件穿设于相对应的孔洞。每一该些支撑件具有相对的第一突出部与第二突出部。当该支撑件移动至该缩回位置时，该支撑件的第一突出部紧配合于该相对应孔洞，借此将该主体的烧机测试腔室与外部隔绝。当该支撑件移动至该可使用位置时，该支撑件的第二突出部紧配合于该相对应孔洞，借此将该主体的烧机测试腔室与外部隔绝。优选地，该主体设有多个导轨，其分别对应于该些孔洞设置，用以导引该些支撑件在该缩回位置与可使用位置之间移动。当使用本专利技术的烧机设备进行烧机测试时，由于不管支撑件是在缩回位置或可使用位置，该主体的烧机测试腔室都会与外部隔绝而使得在烧机测试腔室内的烧机环境大致保持固定不变，因此在进行一次初始的升温步骤后，即可连续地对大量的具有待测装置的烧机电路板进行烧机测试，借此有效地提高本专利技术升烧机设备的时间通过量。相对地，使用传统的烧机设备进行烧机测试时，每次烧机测试一批烧机电路板都需要进行一次费时耗能的升温步骤以及降温步骤。此外，当使用本专利技术的烧机设备进行烧机测试时，如果有个别的烧机电路板突然需要维修时，可以将承载损坏的烧机电路板的支撑件单独的移动至可使用位置，直接将损坏的烧机电路板取出进行维修，而不需终止其它烧机电路板的烧机测试，进行降温步骤将坏掉的烧机电路板取出维修。附图说明图1传统烧机电路板的透视图；图2传统烧机设备的部分切开透视图；图3根据本专利技术一实施例的烧机设备的前视图； 图4根据本专利技术图3烧机设备的部分剖视图；图5根据本专利技术图4支撑件的上视图；图6根据本专利技术图3烧机设备的部分剖视图，其图示该支撑件被移动至一可使用位置；图7根据本专利技术图3烧机设备的部分剖视图，其图示一具有待测装置的烧机电路板置于支撑件内；及图8根据本专利技术图3烧机设备的部分剖视图，其图示该支撑件被移动至一缩回位置。主要组件符号说明10 烧机电路板 12 烧机设备13 烧机测试腔室16 插座18 外部电极24 壳体26 盖件28 铰链100 烧机设备110 主体112 壳体114 孔洞116 导轨120 支撑件122 突出部 124 突出部124a 板连接件128 烧机测试腔室130 烧机电路板 130a 端部132 待测装置150 温度调整件具体实施方式虽然本专利技术可表现为不同形式的实施例，但附图所示者及在下文中说明者为本专利技术的优选实施例，并请了解本文所公开的是考虑为本专利技术的范例，且并非意图用以将本专利技术限制于图示及/或所描述的特定实施例中。图3所示为根据本专利技术一实施例的烧机设备100。该烧机设备100主要包括一主体110以及用以在测试时容置具有待测装置的烧机电路板(未示于图1中)的多个支撑件120。图4所示为图3烧机设备100的部分剖视图，其图示该支撑件120。图5所示为图4支撑件120的上视图。如图所示，该主体110具有一壳体112界定一烧机测试腔室128。该壳体112在对应于该些支撑件120的位置设有多个孔洞114。该支撑件120是穿设于相对应的孔洞114。优选地，该主体110设有多个导轨116，其分别对应于该些孔洞114设置，用以导引该些支撑件120的移动。每一该些支撑件120具有相对的突出部122与124。图6所示为图3烧机设备100的部分剖视图，其图示该支撑件120被移动至一可使用位置(accessible position)。该可使用位置可允许具有待测装置的烧机电路板置放于该支撑件120之内。如图所示，当该支撑件120移动至该可使用位置时，该支撑件120的突出部122紧配合于相对应的孔洞114，借此将该主体110的烧机测试腔室128与外部隔绝。图7所示为图3烧机设备100的部分剖视图，其图示一具有待测装置132的烧机电路板130置于该支撑件120内。烧机电路板130上设有多个用以容纳待测装置(devices under test，DUT)插座，以及用以与外界电性连接的外部电极(设于电路板上的一端并且电性连接至插座)。当烧机电路板130置于该支撑件120内时，该烧机电路板130设有外部电极的端部130a插入设于该支撑件120突出部124的板连接件(board connector)124a内，借此建立电性连接。请参见图1，该烧机设备100的主体110可设有一温度调整件150，用以在该烧机测试腔室内形成一烧机环境。该温度调整件可包括将热风施加于该烧机测试腔室内的装置(或一直接设于该烧机测试腔室内的加热装置)，以及设于该壳体112内表面的温度检测器(未示于图中)。可以理解的是，根据本专利技术的烧机设备100亦可不设置该温度调整件150，而设计成可与一单独设置的温度调整件150连接；例如该烧机设备100的主体110可具有一些孔洞与一单独设置的热风产生装置连接，用以供热风输入该烧机测试腔室内形成一烧机环境。图8所示为图3烧机设备100的部分剖视图，其图示该支撑件120被移动至该烧机测试腔室128之内的缩回位置。当该支撑件120移动至该缩回位置时，该支撑件120的突出部124紧配合于该相对应孔洞114，借此将该主体110的烧机测试腔室128与外部隔绝。当使用本专利技术的烧机设备进行烧机测试时，由于不管支撑件是在缩回位置或可使用位置(a本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种烧机设备，用以测试设于烧机电路板上的电子装置，该烧机设备至少包括：一主体，其具有一壳体界定一烧机测试腔室；多个支撑件，每一该些支撑件可在一缩回位置与一可使用位置之间移动，该缩回位置主体是在该主体的烧机测试腔室之内，该可使 用位置可允许该具有电子装置的烧机电路板置放于该支撑件之内；以及一温度调整件，用以在该烧机测试腔室内形成一烧机环境，其中，当该支撑件移动至该缩回位置或该可使用位置时，在该主体的烧机测试腔室内的烧机环境大致保持固定不变。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丛周建，林骏方，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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