高可靠性模块电源的封装结构及模块电源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高可靠性模块电源的封装结构，包括底板、中框和上盖；所述中框连接在所述底板上，形成一个用于放置该模块电源的电路板的有底的容器；所述底板上设置有螺钉柱，所述中框设置有螺钉柱套结构，在所述中框连接在所述底板上时，所述螺钉柱套结构套接在所述螺钉柱上，包围其外表面；所述上盖在所述电路板放入后覆盖并连接在所述中框上，将所述电路板在高度方向上固定在所述封装结构中，使得所述底板、中框、电路板和上盖形成一个模块电源。本实用新型专利技术还涉及一种模块电源。实施本实用新型专利技术的高可靠性模块电源的封装结构及模块电源，具有以下有益效果：其组装工艺较为简单、成本较低、可靠性较好。

【技术实现步骤摘要】
高可靠性模块电源的封装结构及模块电源
本技术涉及电源领域，更具体地说，涉及一种高可靠性模块电源的封装结构及模块电源。
技术介绍
目前市场上用的DC/DC砖式封装电源用户的封装工艺方式大部分是首先底板和内部印制板(电路板)一起放在灌封治具卡槽里；然后，倒入适量的灌封胶；然后盖上五面体上壳，螺柱孔上锁入螺丝使上壳与底板紧密配合在一起，拆下灌封治具；之后，DC/DC模块电源整体放入烤箱烘烤使灌封胶固化；最后将DC/DC模块电源螺柱孔上螺丝取下来，清除表面溢出灌封胶。这样操作其实是上壳与底板靠灌封胶粘接固定。这样的封装方式，不仅操作复杂，工序较多，而且存在一定的隐患。由于完全靠灌封胶连接上述电路板、底板和上壳，振动过程或使用过程中可能出现上壳与底板分离的问题。因此，其组装工艺较为复杂、成本较高、可靠性较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述组装工艺较为复杂、成本较高、可靠性较差的缺陷，提供一种组装工艺较为简单、成本较低、可靠性较好的高可靠性模块电源的封装结构及模块电源。本技术解决其技术问题所采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性模块电源的封装结构，其特征在于，包括底板、中框和上盖；所述中框连接在所述底板上，形成一个用于放置该模块电源的电路板的有底的容器；所述底板上设置有螺钉柱，所述中框设置有螺钉柱套结构，在所述中框连接在所述底板上时，所述螺钉柱套结构套接在所述螺钉柱上，包围其外表面；所述上盖在所述电路板放入后覆盖并连接在所述中框上，将所述电路板在高度方向上固定在所述封装结构中，使得所述底板、中框、电路板和上盖形成一个模块电源。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性模块电源的封装结构，其特征在于，包括底板、中框和上盖；所述中框连接在所述底板上，形成一个用于放置该模块电源的电路板的有底的容器；所述底板上设置有螺钉柱，所述中框设置有螺钉柱套结构，在所述中框连接在所述底板上时，所述螺钉柱套结构套接在所述螺钉柱上，包围其外表面；所述上盖在所述电路板放入后覆盖并连接在所述中框上，将所述电路板在高度方向上固定在所述封装结构中，使得所述底板、中框、电路板和上盖形成一个模块电源。


2.根据权利要求1所述的高可靠性模块电源的封装结构，其特征在于，所述中框和所述底板通过粘合剂连接在一起；所述底板边沿设置有用于容纳所述粘合剂的凹槽。


3.根据权利要求2所述的高可靠性模块电源的封装结构，其特征在于，所述螺钉柱设置在所述底板的两个对角上，所述凹槽环绕所述底板，所述螺钉柱的设置位置处于所述凹槽中。


4.根据权利要求3所述的高可靠性模块电源的封装结构，其特征在于，所述中框底面设置有向框内突出的粘接面，所述粘接面的垂直投影形状与所述凹槽的形状对应，放置在所述凹槽中的粘合剂通过所述粘接面使得所述底板和中框连接为一体。


5.根据权利要求4所述的高可靠性模块电源的封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧晓敏，戴丽名，宋栋梁，
申请(专利权)人：深圳市皓文电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44