SIP模组测试设备制造技术

本实用新型专利技术涉及测试工装技术领域，具体涉及一种SIP模组测试设备。本实用新型专利技术主要解决现有SIP模组测试设备的适用性差的技术问题。为此目的，本实用新型专利技术提供了一种SIP模组测试设备，SIP模组测试设备包括：电路板，电路板上设置有测试点和与测试点电连接的外接排线；放置于电路板上的转接体，转接体内设置贯穿转接体的探针，探针的一端与测试点接触，探针的另一端与放置于转接体上的SIP模组接触。本实用新型专利技术的SIP模组测试设备能够通过转接体上的探针将SIP模组上的待测点与电路板上的外接排线电连接，从而使外部测试系统能够通过电路板上的外接排线对SIP模组上的待测点进行测量，以此降低SIP模组上待测点的测试难度。

【技术实现步骤摘要】
SIP模组测试设备
本技术涉及测试工装
，具体涉及一种SIP模组测试设备。
技术介绍
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。随着sip模组的功能集成越来越多，且一直追求模组的小型化、集成化和多功能化，使得模组测试变得越来越困难。特别是在TWS耳机上，为了实现在有限空间增加更多功能的目的，将各种模组进行一体化集成已成为发展趋势。然而将各种功能模组集成在一个不到一立方厘米的sip模组里面，会使得测试各种功能变得异常困难。
技术实现思路
本技术的目的是至少解决上述现有技术中存在的问题之一，该目的是通过以下技术方案实现的：本技术的提供了一种SIP模组测试设备，SIP模组测试设备包括：电路板，电路板上设置有测试点和与测试点电连接的外接排线；放置于电路板上的转接体，转接体内设置有贯穿转接体的探针，探针的一端与测试点接触，探针的另一端与放置于转接体上的SIP模组接触。优选地，SIP模组测试设备还包括压块组件，压块组件包括支撑座和压块，支撑座放置于电路板上靠近SIP模组的位置，压块可上下滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SIP模组测试设备，其特征在于，所述SIP模组测试设备包括：/n电路板，所述电路板上设置有测试点和与所述测试点电连接的外接排线；/n放置于所述电路板上的转接体，所述转接体内设置有贯穿所述转接体的探针，所述探针的一端与所述测试点接触，所述探针的另一端与放置于所述转接体上的SIP模组接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组测试设备，其特征在于，所述SIP模组测试设备包括：
电路板，所述电路板上设置有测试点和与所述测试点电连接的外接排线；
放置于所述电路板上的转接体，所述转接体内设置有贯穿所述转接体的探针，所述探针的一端与所述测试点接触，所述探针的另一端与放置于所述转接体上的SIP模组接触。


2.根据权利要求1所述的SIP模组测试设备，其特征在于，所述SIP模组测试设备还包括压块组件，所述压块组件包括支撑座和压块，所述支撑座放置于所述电路板上靠近所述SIP模组的位置，所述压块可上下滑动地设置于所述支撑座上并位于所述SIP模组的上方。


3.根据权利要求2所述的SIP模组测试设备，其特征在于，所述支撑座包括沿所述SIP模组周向分布的第一支撑体，所述第一支撑体与所述电路板通过螺钉连接，所述SIP模组和所述转接体设置于所述第一支撑体的内部空间。


4.根据权利要求3所述的SIP模组测试设备，其特征在于，所述支撑座还包括设置于所述第一支撑体上的第二支撑体，所述压块组件还包括设置于所述第二支撑体上并位于所述SIP模组上方的套筒，所述压块与所述套筒螺纹连接。


5.根据权利要求4所述的SIP模组测试设备，其特征在于，所述第二支撑体的内壁均...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹华钢，柯于洋，高琳，张云倩，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37