微流控生成气流道夹具制造技术

技术编号:26313814 阅读:44 留言:0更新日期:2020-11-13 16:36
本实用新型专利技术涉及一种微流控生成气流道夹具,包括夹具本体和气源接头,所述夹具本体设有气源腔,以及与所述气源腔连通的进气口,所述气源接头安装于所述进气口处,所述气源接头设有与所述气源腔连通的进气通道,所述气源腔的内壁面设置有透气件,所述夹具本体上还设有与所述透气件相对应的出气孔,所述气源腔内的气体经过所述透气件后能够自所述出气孔输出。本实用新型专利技术的微流控生成气流道夹具,能够为微流控芯片提供稳定的压力气源。

【技术实现步骤摘要】
微流控生成气流道夹具
本技术涉及微流控
,特别是涉及一种微流控生成气流道夹具。
技术介绍
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。现有的微流控芯片包括两种,一种是通过正压的方式将不同流质压入到芯片通道内,另一种是通过负压吸附不同流质聚集到同一芯片通道内,上述两种方式都是通过压力源驱动不同的流质实现混合、反应、分离、过滤等基本操作。目前压力气源的设计一般是将压力气体通过气泵、气管、气源压力控制器输送至流质上方,压力气体与流质接触后驱动流质运动。由于压力气体从气源压力控制器到流质需要经过较长的管道输送,压力气体通过管道后将产生较大的压力差,导致与流质接触的气源压力不稳定,而影响到流质的运动稳定性。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述问题,提供一种微流控生成气流道夹具,能够为微流控芯片提供稳定的压力气源。一种微流控生成气流道夹具,包括夹具本体和气源接头,所述夹具本体设有气源腔,以及与所述气源腔连通的进气口,所述气源接头安装于所述进气口处,所述气源接头设有与所述气源腔连通的进气通道,所述气源腔的内壁面设置有透气件,所述夹具本体上还设有与所述透气件相对应的出气孔,所述气源腔内的气体经过所述透气件后能够自所述出气孔输出。上述微流控生成气流道夹具的出气孔用于与微流控芯片的芯片通道相连通,压力气体自气源接头的进气通道先进入到气源腔内,然后气源腔内的压力气体经由透气件输送至出气孔,最后经由出气孔输送至微流控芯片的芯片通道内,从而能够驱动芯片通道内的流质运动。在整个气源输送的过程中,压力气体先进入气源腔而可实现初步缓冲稳压作用,并且由于透气件的内部各方向均匀布满微小排气孔,从而能够进一步起到稳定气源输出的作用。如此,通过气源腔与透气件的共同作用,使得自出气孔输出的气源压力稳定,从而能够为微流控芯片提供稳定的压力气源。在其中一个实施例中,所述气源腔的数量设置有至少两个,各所述气源腔彼此独立设置,所述夹具本体对应每一所述气源腔分别设有所述进气口和所述出气孔,每一所述气源腔的内壁面均设有所述透气件。在其中一个实施例中,所述气源腔呈沿水平方向延伸的长条状,所述夹具本体对应所述气源腔长度方向的两端分别设有所述进气口,每一所述进气口均连接有所述气源接头,所述气源腔在竖直方向上的其中一侧内壁面设置有多个所述透气件,多个所述透气件沿所述气源腔的长度方向间隔排布,所述出气孔的数量有多个,所述出气孔与所述透气件一一对应设置。在其中一个实施例中,所述透气件为透气钢。在其中一个实施例中,所述夹具本体包括相互连接的上盖和底座,所述上盖靠近所述底座的一面设有凹腔,所述凹腔的内壁面与所述底座围合形成所述气源腔,所述底座靠近所述凹腔的一面设有用于安装所述透气件的安装孔,所述出气孔设于所述底座的另一面,所述出气孔与所述安装孔相连通。在其中一个实施例中,所述上盖与所述底座通过紧固件可拆卸连接。在其中一个实施例中,所述透气件的外围套设有固定套,所述固定套容置于所述安装孔内。在其中一个实施例中,所述凹腔的周缘与所述底座之间密封连接。在其中一个实施例中,所述微流控生成气流道夹具还包括密封件,所述底座设有用于容置所述密封件的密封槽,所述密封件用于将所述凹腔的周缘与所述底座密封连接。在其中一个实施例中,所述凹腔的周缘设有朝向所述密封槽延伸的凸缘,所述凸缘插置于所述密封槽内并将所述密封件压紧。附图说明图1为本技术一实施例所述的微流控生成气流道夹具的结构示意图;图2为图1中的微流控生成气流道夹具的俯视图;图3为图2中的微流控生成气流道夹具沿A-A线的剖面示意图;图4为图2中的微流控生成气流道夹具沿B-B线的剖面示意图;图5为图1中的微流控生成气流道夹具的分解结构示意图;图6为图1中的微流控生成气流道夹具的上盖的结构示意图;图7为图1中的微流控生成气流道夹具的底座的结构示意图。10、夹具本体,101、气源腔,102、进气口,103、出气孔,11、上盖,110、凹腔,111、凸缘,12、底座,121、安装孔,122、密封槽,20、气源接头,201、进气通道,30、透气件,40、固定套,50、密封件,60、紧固件。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“竖直”、“水平”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参照图1至图4,一种微流控生成气流道夹具,包括夹具本体10和气源接头20,夹具本体10设有气源腔101,以及与气源腔101连通的进气口102,气源接头20安装于进气口102处,气源接头20设有与气源腔101连通的进气通道201,气源腔101的内壁面设置有透气件30,夹具本体10上还设有与透气件30相对应的出气孔103,气源腔101内的气体经过透气件30后能够自出气孔103输出。具体地,气源接头20用于向气源腔101内输送压力气体,气源腔101的体积相对于进气通道201较大,能够对压力气体起到缓冲作用。透气件30采用多孔材料制成,例如,可选用多孔性的陶瓷材料、高分子材料或金属材料制成,其内部各方向均匀布满微小排气孔,能够对压力气体起到稳压作用。可选地,透气件30为透气钢。上述微流控生成气流道夹具的出气孔103用于与微流控芯片的芯片通道相连通,压力气体自气源接头20的进气通道201先进入到气源腔101内,然后气源腔101内的压力气体经由透气件30输送至出气孔103,最后经由出气孔103输送至微流控芯片的芯片通道内,从而能够驱动芯片通道内的流质运动。在整个气源输送的过程中,压力气体先进入气源腔101而可实现初步缓冲稳压作用,并且由于透气件30的内部各方向均匀布满微小排气孔,从而能够进一步起到稳定气源输出的作用。如此,通过气源腔101与透气件30的共同作用,使得自出气孔103输出的气源压力稳定,从而能够为微流控芯片提供稳定的压力气源。此外,在传统的压力气源设计中,由于压力气体从气源压力控制器到流质需要经过较长的管道输送,压力气体通过管道后将产生较大的压力差,使得气源输出不稳定,输出到微流控芯片的流质上方的压力变化较大。现有技术中,为了减少气源的压力变化,通常只能尽量减小微流控芯片与气源压力控制器的距离,如此,不利于气源输送装置的整体布局。而本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控生成气流道夹具,其特征在于,包括夹具本体和气源接头,所述夹具本体设有气源腔,以及与所述气源腔连通的进气口,所述气源接头安装于所述进气口处,所述气源接头设有与所述气源腔连通的进气通道,所述气源腔的内壁面设置有透气件,所述夹具本体上还设有与所述透气件相对应的出气孔,所述气源腔内的气体经过所述透气件后能够自所述出气孔输出。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控生成气流道夹具,其特征在于,包括夹具本体和气源接头,所述夹具本体设有气源腔,以及与所述气源腔连通的进气口,所述气源接头安装于所述进气口处,所述气源接头设有与所述气源腔连通的进气通道,所述气源腔的内壁面设置有透气件,所述夹具本体上还设有与所述透气件相对应的出气孔,所述气源腔内的气体经过所述透气件后能够自所述出气孔输出。


2.根据权利要求1所述的微流控生成气流道夹具,其特征在于,所述气源腔的数量设置有至少两个,各所述气源腔彼此独立设置,所述夹具本体对应每一所述气源腔分别设有所述进气口和所述出气孔,每一所述气源腔的内壁面均设有所述透气件。


3.根据权利要求1所述的微流控生成气流道夹具,其特征在于,所述气源腔呈沿水平方向延伸的长条状,所述夹具本体对应所述气源腔长度方向的两端分别设有所述进气口,每一所述进气口均连接有所述气源接头,所述气源腔在竖直方向上的其中一侧内壁面设置有多个所述透气件,多个所述透气件沿所述气源腔的长度方向间隔排布,所述出气孔的数量有多个,所述出气孔与所述透气件一一对应设置。


4.根据权利要求1所述的微流控生成气流道夹具,其特征在于,所述透气件为透气钢。
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【专利技术属性】
技术研发人员:何霖汤甜何关金梁帅汪红梅周鹏王春政李冬梅
申请(专利权)人:广东顺德工业设计研究院广东顺德创新设计研究院
类型:新型
国别省市:广东;44

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