聚酰亚胺前体组合物、使用其制造的聚酰亚胺膜和柔性装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了聚酰亚胺前体组合物，所述聚酰亚胺前体组合物包含二胺组分与二酐组分的聚合产物，所述二胺组分包含二氨基二苯砜(DDS)和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，所述二酐组分包含两种或更多种四羧酸二酐，其中所述聚合产物是通过使所述二酐组分与所述二胺组分以1:1.01至1:1.05的当量比反应而获得的。通过使用所述聚酰亚胺前体组合物，可以制造具有优异的耐高温性和低的雾度的透明聚酰亚胺膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺前体组合物、使用其制造的聚酰亚胺膜和柔性装置
本申请要求于2018年8月20日提交的韩国专利申请第10-2018-0096804号和于2019年8月16日提交的韩国专利申请第10-2019-0100200号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。本专利技术涉及用于制造具有优异的热稳定性的聚酰亚胺膜的聚酰亚胺前体组合物、以及使用其所制造的聚酰亚胺膜、以及柔性装置。
技术介绍
近年来，在显示器领域中产品的减重和小型化受到重视。然而，玻璃基底重且脆，并且难以应用于连续过程。因此，正在积极进行研究以将具有轻质、柔性且可适用于连续过程的优点并且可代替玻璃基底的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。特别地，聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成，可以形成为薄膜并且不需要用于固化的交联剂的优点。近来，由于电子产品的减重和精度，聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等的半导体中的集成用材料。特别地，对于将PI用于具有轻质且柔性特性的柔性塑料显示板已经进行了许多研究。通过使聚酰亚胺树脂成膜而制备的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺前体组合物，包含聚合组分的聚合产物，所述聚合组分包含二胺组分和二酐组分，所述二胺组分包含下式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，所述二酐组分包含两种或更多种四羧酸二酐，/n其中所述聚合组分包含当量比为1:1.01至1:1.05的所述二酐组分和所述二胺组分：/n[式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180820 KR 10-2018-0096804;20190816 KR 10-2019-011.一种聚酰亚胺前体组合物，包含聚合组分的聚合产物，所述聚合组分包含二胺组分和二酐组分，所述二胺组分包含下式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，所述二酐组分包含两种或更多种四羧酸二酐，
其中所述聚合组分包含当量比为1:1.01至1:1.05的所述二酐组分和所述二胺组分：
[式1]





2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物具有下式2的结构：
[式2]



其中，p和q为摩尔分数，并且当p+q＝100时，p为70至90，以及q为10至30。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述二酐组分包含联苯四甲酸二酐(BPDA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)。


4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述二酐组分包含摩尔比为4:6至8:2的BPDA和PMDA。


5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中基于总的聚合组分的总重量，所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物以5重量％至30重量％存在。


6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述聚酰亚胺前体组合物包含溶剂并且具有2000cP或更大的粘度。


7.根据权利要求5所述的聚酰亚胺前体组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹哲民，洪叡智，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR