剥离片制造技术

本发明专利技术提供剥离力的经时变化小、特别是具有即使初始的剥离力设定得高的配方也在高温保管时剥离力稳定的剥离层的剥离片，所述剥离片具有基材及剥离层，所述剥离层是由剥离剂组合物形成的层，所述剥离剂组合物包含具有交联性官能团的聚丁二烯(A)和三聚氰胺化合物(B)，所述交联性官能团是与三聚氰胺化合物(B)反应的官能团，以该聚丁二烯(A)的全部结构单元基准计，具有交联性官能团的聚丁二烯(A)包含50摩尔％以上的1,2‑乙烯基体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】剥离片
本专利技术涉及剥离片。
技术介绍
通常，剥离片例如具有纸、塑料膜、或聚乙烯层压纸等基材、以及设置在基材上的剥离层。剥离层可以通过将包含反应性化合物的剥离剂组合物涂布在基材上并使其固化而形成。剥离片例如被广泛用作粘合片等所具有的粘合剂层的保护用片、树脂片制作用制工艺膜、陶瓷生片成膜用工艺膜、以及合成皮革制造用工艺膜等。作为用于形成剥离层的剥离剂组合物，广泛使用了包含有机硅树脂、硅氧烷或有机硅油等有机硅化合物的有机硅类剥离剂组合物。然而，有机硅化合物有时转移至与剥离层的接触面、例如粘合片的粘合剂层表面。另外，在转移后有时还会逐渐气化。因此，将具有由有机硅类剥离剂组合物形成的剥离层的剥离片用于电子材料用途时，有时有机硅化合物转移至电子部件而成为电子部件的腐蚀、误动作的原因。因此，进行了在不使用有机硅类剥离剂组合物的的情况下形成剥离层的研究。在使用由非有机硅类剥离剂组合物形成的剥离层的情况下，与层叠于剥离层的对象物的剥离力通常比由有机硅类剥离剂组合物形成的剥离层高。然而，在优先考虑层叠的对象物的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥离片，其为具有基材及剥离层的剥离片，其中，/n所述剥离层是由剥离剂组合物形成的层，所述剥离剂组合物包含具有交联性官能团的聚丁二烯(A)和三聚氰胺化合物(B)，/n所述交联性官能团是与三聚氰胺化合物(B)反应的官能团，/n以该聚丁二烯(A)的全部结构单元基准计，具有交联性官能团的聚丁二烯(A)包含50摩尔％以上的1,2-乙烯基体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180327 JP 2018-0604671.一种剥离片，其为具有基材及剥离层的剥离片，其中，
所述剥离层是由剥离剂组合物形成的层，所述剥离剂组合物包含具有交联性官能团的聚丁二烯(A)和三聚氰胺化合物(B)，
所述交联性官能团是与三聚氰胺化合物(B)反应的官能团，
以该聚丁二烯(A)的全部结构单元基准计，具有交联性官能团的聚丁二烯(A)包含50摩尔％以上的1,2-乙烯基体。


2.根据权利要求1所述的剥离片，其中，所述交联性官能团为羟基。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黑川敦史，远藤优季，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP