【技术实现步骤摘要】
一种合拼样板及生产方法
本专利技术涉及到PCB生产线的PCB制造生产,尤其涉及到一种合拼样板及生产方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展,电子产品的种类和个性化发展更是迎来了迅速的发展,但是在电子产品的种类和个性化发展,离不开科技人员的研发设计,任何的研发设计均需要多次的实验和验证,对电子产品的验证,实际上也是对电子产品的载体PCB板设计的验证,对PCB板设计的验证离不开PCB板的打样生产,在迎来电子产品高速蓬勃发展的同时也是PCB板生产的高速发展,同样也对打样生产提出了快速高效成本的竞争要求。在科技人员的研发中,为了抢占市场,打样的速度和效率也是进行快速检测的一个争取时间的有效手段,变更且在PCB板批量投入制作加工前,对每种的PCB板进行试样过程是一个必不可少,当试样的产品成功后才进行小批量的生产、测试以及试用,待小批量的样品在试用过程中全部符合商家所规定的标准后才进行批量生产。随着电子技术的发展,电子产品的不断升级换代,新产品的不断开发、试制,对PCB样板的需求量越来越多。为了适应电子产品试制的需求,PCB板制 ...
【技术保护点】
1.一种合拼样板及生产方法,其特征在于包含以下步骤,/n第一步,拼版、所述拼版中包含至少两款PCB板,每款所述PCB板拼版之间以V_CUT跳刀间距,裁板间距、锣板线、封板线的方式隔离;/n第二步,钻孔和线路的制作;/n第三步,阻焊印刷,所述阻焊印刷还包括筛网和封网,所述封网按照封网线进行不同区域分割,分别使用不同的油墨进行印刷,然后进行整体烤板;/n第四步,丝印;/n第五步,大板v-cut、裁板或成型。/n第六步,小板v-cut、检测交货。/n
【技术特征摘要】
1.一种合拼样板及生产方法,其特征在于包含以下步骤,
第一步,拼版、所述拼版中包含至少两款PCB板,每款所述PCB板拼版之间以V_CUT跳刀间距,裁板间距、锣板线、封板线的方式隔离;
第二步,钻孔和线路的制作;
第三步,阻焊印刷,所述阻焊印刷还包括筛网和封网,所述封网按照封网线进行不同区域分割,分别使用不同的油墨进行印刷,然后进行整体烤板;
第四步,丝印;
第五步,大板v-cut、裁板或成型。
第六步,小板v-cut、检测交货。
2.根据权利要求1所述的合拼样板及生产方法,其特征在于,所述拼版中,每款所述PCB均有相同的层数,每款所述PCB板具有不同的表面处理或阻焊颜色或丝印颜色或者成型方式。
3.根据权利要求2所述的合拼样板及生产方法,其特征在于,在所述拼版中,不同的表面处理方式、阻焊颜色、不同的丝印颜色或着成型方式中,每一种组合都要占据一定的区域,不能错综复杂的杂乱在一起。
4.根据权利要求3所述的合拼样板及生产方法,其特征在于,所述拼版表面阻焊颜色不同,表面处理方式相同,多种阻焊颜色分区域分布,所述不同的阻焊颜色之间设置裁板间距;针对丝印颜色不同的PCB板,同样在每款之间设裁板间距,所述裁板间距中见设有裁板线。
5.根据权利要求3所述的合拼样板及生产方...
【专利技术属性】
技术研发人员:武建文,
申请(专利权)人:惠州市捷玛科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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