一种FPC微孔的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种FPC微孔的制作方法，包括下列步骤：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上，将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压，镭射钻孔，撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作，该方法避免了直接镭射铜面造成孔口因镭射碳粉残留而发黑的情况发生；通过增加覆盖膜从而增加雷钻时激光通过的介质层厚度，利用光斑衰弱的原理达就能达到直径在25um以下的微孔制作。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC微孔的制作方法
本专利技术涉及FPC制造工艺领域，尤其是涉及一种FPC微孔的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性印刷线路板(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB)。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其较好的挠曲性能而被广泛的应用于电子产品中。以手机类产品为例，其中，翻盖机和滑盖机中连接主板与显示屏的线路板就属于典型的柔性印刷线路板，因为柔性材料的高挠曲性能从而可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。传统的FPC微孔的制作方法是在FPC基板上直接进行UV镭射钻出孔，孔径≧50um，该种方法会导致镭射后其孔口发黑，电镀后其孔口凸起，影响到产品的品质。目前业界FPC最小雷射钻孔孔径量产为75～100um，研发在30～50um，受镭射机激光器光斑限制无法镭射出更小孔径，无法满足未来产品发展需求。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种FPC微孔的制作方法，其特征在于：包括下列步骤：/n(1)、覆盖膜假贴：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上；/n(2)、将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压；/n(3)、镭射钻孔：根据覆盖膜上的孔位置，将冷压完保护膜的FPC板进行镭射钻孔，其设定的孔径比实际需求的孔径大5～30um；/n(4)、撕除镭射钻孔后的FPC表面的覆盖膜，再进行Plasma除胶，完成FPC微孔的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种FPC微孔的制作方法，其特征在于：包括下列步骤：
(1)、覆盖膜假贴：将覆盖膜进行钻孔，将钻孔后的覆盖膜在80℃～120℃温度下假贴到FPC需要镭射的面次上；
(2)、将假贴有覆盖膜的FPC通过气囊机进行冷压；
(3)、镭射钻孔：根据覆盖膜上的孔位置，将冷压完保护膜的FPC板进行镭射钻孔，其设定的孔径比实际需求的孔径大5～30um；
(4)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑旋，
申请(专利权)人：江西一诺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36