【技术实现步骤摘要】
无刷电机控制器
:这次专利技术关于无刷电机控制器的设计,驱动方法,用分立元件组成一成驱动,低压用电阻器分压式驱动,高压用光耦器方法改变驱动;上外壳与散热片组合在一起又能把电路板的热量导到散热片上并且又在把电路板导线引到外面,小电流线以排线方式引到外面,在MOSFET管都用贴片组成,利用电路板的铜孔把热源传到低下,再加上散热硅胶垫片把热传到散热片上。
技术介绍
:现在很多无刷电机控制器的驱动都是用集成电路元件,但是很多集成电路元件都是国外进口,但是成本也很高,为了降低成本,所以用这种方法改变无刷电机控制器的驱动。
技术实现思路
:本专利技术是关于无刷电机控制器方面,驱动方法,用分立元件组成一成驱动,低压用电阻器分压式,高压用光耦器方法,1.低压用电阻器分压式,上管用P型MOSFET和下管用N型MOSFET组成,在电源上接一个电阻器,上管P型MOSFET管的电源一样电位,然后电阻器与P型MOSFET管的G极相接,再加上一个电阻器分压后,接一个三极管集电极,再接MCU信号的信号电压低,为了提高MOSFET管驱动 ...
【技术保护点】
1.本专利技术是关于无刷电机控制器方面,其特征是,驱动方法,用分立元件组成一成驱动,低压用电阻器分压式,高压用光耦器方法改变驱动;在MCU里面没有比较器功能,无感的控制方式用比较器电路部分处理信号,再把信号传到MCU中;上外壳与散热片组合在一起又能把电路板的热量导到散热片上并且又在把电路板导线引到外面,小电流线以排线方式引到外面,在MOSFET管都用贴片组成,利用电路板的铜孔把热源传到低下,再加上散热硅胶垫片把热传到散热片上,要求多路个功能控制时,可以用排线方式把导线引出外面,用这个原理设计一个集成电路,体积小,元件少,高电压下,MCU在低压和低电位下驱动光耦器方法,再控制电机。/n
【技术特征摘要】
1.本发明是关于无刷电机控制器方面,其特征是,驱动方法,用分立元件组成一成驱动,低压用电阻器分压式,高压用光耦器方法改变驱动;在MCU里面没有比较器功能,无感的控制方式用比较器电路部分处理信号,再把信号传到MCU中;上外壳与散热片组合在一起又能把电路板的热量导到散热片上并且又在把电路板导线引到外面,小电流线以排线方式引到外面,在MOSFET管都用贴片组成,利用电路板的铜孔把热源传到低下,再加上散热硅胶垫片把热传到散热片上,要求多路个功能控制时,可以用排线方式把导线引出外面,用这个原理设计一个集成电路,体积小,元件少,高电压下,MCU在低压和低电位下驱动光耦器方法,再控制电机。
2.根据权利要求1所述:驱动方法,用分立元件组成一成驱动,低压用电阻器分压式,高压用光耦器方法改变驱动的特征是,驱动MOSFET管部分,低压时,主电路电源上管接P型MOSFET管(Q5),下管接N型MOSFET管(Q7),组成上下管方式驱动电机,在主电源上接一个电阻(R6),连接到P型MOSFET管(R7)的G极,再接一个电阻器后再接三极管(Q6)的集电极,MCU的信号控制三极管(Q6)的基极,然后三极管(6)发射极接地GND,下管的N型MOSFET管的D极与上管MOSFET管(Q5)的S极相接,相接点(J3),与N型MOSFETE管(Q7),MCU的信号推动能力小,加上一个三极管(Q8)再推动N型MOSFET管(Q7);高压驱动MOSFET管,用光耦器加升压方法驱动MOSFET管,两个N型MOSFET管相接(Q19,Q21),中间接点是(J4),上管MOSFET管G极接一个P型三极管(Q20)集电极,在中间点(J4)与P型三极管(Q20)之间接一个电容(C30),然后在P型三极管(Q20)发射极接一个二极管(D1),在P型三极管...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。