断路器线路板的安装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种断路器线路板的安装结构，包括壳体和线路板，所述壳体包括有两个凸部，所述两个凸部之间间隔形成有安装槽，所述壳体包括有用于容置所述线路板的第一腔体，线路板上设置有电子元件，至少其中一个凸部上设置有用于容置所述电子元件的第二腔体，所述第二腔体与第一腔体相连通。本发明专利技术对断路器壳体内部空间利用率较高，能够减小断路器的整体体积。

【技术实现步骤摘要】
断路器线路板的安装结构
本专利技术涉及了一种断路器线路板的安装结构。
技术介绍
目前市面上带漏电保护功能的断路器通常都配置有线路板，线路板除了用于对零序互感器二次绕组中产生的感应电流进行运放、滤波等处理从而控制漏电保护脱扣线圈工作以外，对于一些带通断状态检测、远程控制等功能的断路器而言，线路板上通常还需要安装行程开关、WIFI模块、蓝牙模块等电子元件以及对信号进行运算和处理的芯片等，这些电子元件会占用一定的壳体内部空间，也导致线路板整体体积越做越大，进而也使得断路器的体积变得越来越大。传统断路器的壳体下部（安装状态时为侧部）通常具有两个凸部，两个凸部之间形成有安装槽，所述安装槽可用于与滑轨配合进行安装定位，使断路器能够方便、稳定地安装在柜体或者墙体的相应位置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种断路器线路板的安装结构，对断路器壳体内部空间利用率较高，能够减小断路器的整体体积。为实现上述目的，本专利技术提供了一种断路器线路板的安装结构，包括壳体和线路板，所述壳体包括有两个凸部，所述两个凸部之间间隔形成有安装槽，所述壳体包括有用于容置所述线路板的第一腔体，线路板上设置有电子元件，至少其中一个凸部上设置有用于容置所述电子元件的第二腔体，所述第二腔体与第一腔体相连通。本专利技术的有益效果是：本专利技术在常规断路器的凸部位置配置第二腔体，将线路板及线路板上的电子元件分别安装并容置在第一腔体和第二腔体中，合理地利用了断路器壳体内部空间，不仅安装方便，而且能够减小断路器的整体体积。进一步地，所述线路板包括有相互电连的第一板体、第二板体，所述第一板体与第一腔体配合安装定位，所述电子元件设置在第二板体上并与第二板体一同插装在所述第二腔体中。进一步设置带来的效果是：通过将第一板体和第二板体分别安装在第一腔体和第二腔体中并相互电连，一方面方便线路板与电子元件的连接，另一方面也提高对第二腔体的利用率，使第一板体能够做的更小，进而能够进一步地减小断路器的体积。进一步地，所述线路板包括有将第一板体和第二板体连接在一起的连接构件，所述连接构件包括有基部以及设置在基部上的若干插针，所述插针具有两个电连接端，所述第一板体和第二板体上设置有可供插针两个电连接端分别插入连接的焊孔，所述第一板体和第二板体可通过连接构件的若干插针构成两者的电性连接并同时使第一板体和第二板体之间保持位置的相对固定。进一步设置带来的效果是：通过连接构件的若干插针能够实现第一板体和第二板体之间的电性连接，并且在焊接之后还能够使第一板体和第二板体之间保持位置的相对固定，将第一板体和第二板体连接在一起，避免采用导线或排线进行连接的不便，同时也更加方便装配。进一步地，所述第一板体和第二板体之间呈相互垂直设置。进一步设置带来的效果是：第一板体和第二板体之间相互垂直设置，方便同时安装在相应的腔体中，提高装配效率。进一步地，所述壳体由若干基壳相互拼接构成，至少其中两个基壳同时拼接构成所述第二腔体。进一步设置带来的效果是：所述第二腔体由至少两个用于拼接构成壳体的基壳拼接构成，方便第二腔体的装配形成，尽可能地提高第二腔体的空间大小。进一步地，所述若干基壳中包括有用于构成所述第二腔体的第一基壳和第二基壳，所述第一基壳一侧与凸部相对应位置设置有凹口，第二基壳与凸部相对应位置设置有与所述凹口配合连接的通孔，所述第二腔体由凹口和至少一个通孔连接形成。进一步设置带来的效果是：一个第二腔体至少需要由一个第一基壳和第二基壳拼接形成，在拼接时第一基壳的凹口和第二基壳的通孔相互连接，凹口形成了第二腔体的尾段，通孔形成了第二腔体的中段和首段，对于级数较多的断路器而言，可采用多个第二基壳，使通孔和通孔之间能够相互进行连接，从而能够增加第二腔体的长度，提高第二腔体的空间大小。进一步地，所述第二基壳于通孔一端处形成有第一插接部，第一基壳于凹口处形成有与第一插接部配合插接的第二插接部。进一步设置带来的效果是：通过第一插接部和第二插接部的配合插接，一方面能够提高基壳之间连接的稳定性，另一方面也能够提高第二腔体和断路器其他相邻腔体之间的隔绝效果，提高工作时的稳定性。进一步地，所述第二基壳于通孔另一端处形成有可与其他第二基壳的第一插接部配合插接的第三插接部。进一步设置带来的效果是：第三插接部的设置使得相邻的第二基壳的通孔之间也能够进行连接，提高第二腔体的空间大小，并且能够在连接处形成与其他相邻腔体之间较好的隔绝效果，提高工作时的稳定性。进一步地，所述电子元件为蓝牙模块。进一步设置带来的效果是：蓝牙模块占用空间较大，将其设置在第二腔体中能够不容易对断路器的其他腔体空间造成影响，从而能够减小断路器的整体体积。附图说明图1为本专利技术实施例的线路板的结构图；图2为本专利技术实施例的线路板的分解图；图3为本专利技术实施例的爆炸图；图4为本专利技术实施例的第一腔体和第二腔体的结构图；图5为本专利技术实施例的第一基壳和第二基壳的装配图1；图6为本专利技术实施例的第一基壳和第二基壳的装配图2；图7为本专利技术实施例的壳体的局部剖视图；图8为本专利技术实施例的局部剖视图。具体实施方式本专利技术断路器线路板的安装结构的实施例如图1-8所示：包括壳体1和线路板2，所述壳体1包括有两个凸部11，所述两个凸部11之间间隔形成有安装槽12，所述安装槽12用于与导轨配合连接以形成对断路器整体的安装定位，所述壳体1包括有用于容置所述线路板2的第一腔体13，线路板2上设置有电子元件3，其中一个凸部11上设置有用于容置所述电子元件3的第二腔体14，在其他示例中也可以两个凸部11都设置有第二腔体14，取决于电子元件3尺寸及数量，所述第一腔体13的尾端为封闭端，首端与第二腔体14相连接。所述线路板2包括有相互电连的第一板体21、第二板体22，第一板体21的尺寸较第二板体22更大，因此第一板体21与第一腔体13配合安装定位，所述电子元件3设置在第二板体22上并与第二板体22一同插装在所述第二腔体14中，需要说明的是本专利技术所述电子元件3设置在第二板体22上并不意味线路板1上的所有电子元件3都是设置在第二腔体14中，实际上用于漏电信号运算处理或开关行程检测功能的等电子元件可以设置在第一板体21上。在其他示例中，所述第一板体21和第二板体22之间可通过导线或者排线等方式进行连接，但为了简化装配过程，提高装配效率，所述线路板2包括有将第一板体21和第二板体22连接在一起的连接构件23，所述连接构件23包括有基部231以及设置在基部231上的若干插针232，所述插针232具有两个电连接端，插针232的中部与基部231一起注塑成型，所述第一板体21和第二板体22上设置有可供插针232两个电连接端分别插入连接的焊孔，焊孔内壁或四周设置有导电铜箔，可通过锡焊实现第一板体21和第二板体22线路之间的电性连接，同时还能够形成第一板体21和第二板体22之间位置的相对固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种断路器线路板的安装结构，包括壳体和线路板，所述壳体包括有两个凸部，所述两个凸部之间间隔形成有安装槽，所述壳体包括有用于容置所述线路板的第一腔体，线路板上设置有电子元件，其特征在于：至少其中一个凸部上设置有用于容置所述电子元件的第二腔体，所述第二腔体与第一腔体相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种断路器线路板的安装结构，包括壳体和线路板，所述壳体包括有两个凸部，所述两个凸部之间间隔形成有安装槽，所述壳体包括有用于容置所述线路板的第一腔体，线路板上设置有电子元件，其特征在于：至少其中一个凸部上设置有用于容置所述电子元件的第二腔体，所述第二腔体与第一腔体相连通。


2.根据权利要求1所述的断路器线路板的安装结构，其特征在于：所述线路板包括有相互电连的第一板体、第二板体，所述第一板体与第一腔体配合安装定位，所述电子元件设置在第二板体上并与第二板体一同插装在所述第二腔体中。


3.根据权利要求2所述的断路器线路板的安装结构，其特征在于：
所述线路板包括有将第一板体和第二板体连接在一起的连接构件，所述连接构件包括有基部以及设置在基部上的若干插针，所述插针具有两个电连接端，所述第一板体和第二板体上设置有可供插针两个电连接端分别插入连接的焊孔，所述第一板体和第二板体可通过连接构件的若干插针构成两者的电性连接并同时使第一板体和第二板体之间保持位置的相对固定。


4.根据权利要求3所述的断路器线路板的安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭全昌，刘永华，李连昌，
申请(专利权)人：佳一电气有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33