一种超软导电橡胶制备方法及超软导电橡胶技术

本发明专利技术涉及导电橡胶的技术领域，尤其是涉及一种超软导电橡胶制备方法及超软导电橡胶。该制备方法包括以下步骤：S1：布丝：将若干根金属丝沿着硅橡胶片材的表面的上方水平排布，金属丝轴向与硅橡胶片材的长度方向一致，各金属丝平行；S2：压丝：将排布好的金属丝沿硅橡胶片材的表面平行下压同时通过加热压延，使金属丝位于硅橡胶片材内部，压延后熟化并冷却，得到内部嵌设有金属丝的导电橡胶，金属丝的两个端部突出于硅橡胶片材端面。本发明专利技术具有以下有益效果：上述方法制得的导电橡胶，其是通过金属丝替代导电金属颗粒，在不挤压导电橡胶时，导电橡胶可导通信号，并且具有较好的导通稳定性，解决了现有技术中导通稳定性不好的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种超软导电橡胶制备方法及超软导电橡胶
本专利技术涉及导电橡胶的
，更具体地说，它涉及一种超软导电橡胶制备方法及超软导电橡胶。
技术介绍
在电路板的表面贴装技术中，为了减少电磁干扰(EMI)所引起的EMI噪声，通常会使用导电泡棉来减少电磁干扰。导电泡棉的中部为阻燃海绵，外部环向包裹有导电布，导电泡棉的宽度方向上的相背离的两侧均无导电布覆盖，所以电信号无法沿宽度方向传递，导电泡棉具有较好的表面导电性，可以很容易固定连接在需屏蔽器件上，而且其不但具有电磁屏蔽的效果，还可以在电路板受到外部冲击时对其缓冲，防止电路板损坏。随着芯片的发展，芯片的体积越来越小，但是上述的导电泡棉无法制备出所符合芯片的尺寸的同时保证减少电磁干扰的效果不便，所以目前使用导电橡胶来替代导电泡棉。导电橡胶是一种用于密封和电磁屏蔽的一种特殊橡胶，其通常是采用贵金属电镀颗粒填充在硅橡胶中。虽然硅橡胶本身不导电，但是在使用时，通过压力按压导电橡胶，导电橡胶中的导电颗粒接触，以达到良好的导电性能。实现了只在按压方向上实现定向导通，且有效减少电磁干扰。r>但是导电橡胶中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：布丝：将若干根金属丝(2)沿着硅橡胶片材(1)的表面的上方水平排布，金属丝(2)的轴向与硅橡胶片材(1)的长度方向一致，各金属丝(2)之间平行；/nS2：压丝：将排布好的金属丝(2)沿硅橡胶片材(1)的所述表面平行下压同时通过加热压延，使金属丝(2)位于硅橡胶片材(1)内部，压延后熟化并冷却，得到内部嵌设有金属丝(2)的导电橡胶，金属丝(2)的两个端部突出于硅橡胶片材(1)端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：布丝：将若干根金属丝(2)沿着硅橡胶片材(1)的表面的上方水平排布，金属丝(2)的轴向与硅橡胶片材(1)的长度方向一致，各金属丝(2)之间平行；
S2：压丝：将排布好的金属丝(2)沿硅橡胶片材(1)的所述表面平行下压同时通过加热压延，使金属丝(2)位于硅橡胶片材(1)内部，压延后熟化并冷却，得到内部嵌设有金属丝(2)的导电橡胶，金属丝(2)的两个端部突出于硅橡胶片材(1)端面。


2.根据权利要求1所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，金属丝(2)等距设置。


3.根据权利要求1或2所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述硅橡胶片材(1)的两个相背的表面上均至少排布有一层金属丝(2)。


4.根根据权利要求1或2所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：所述金属丝(2)的线径为10-100μm。


5.据权利要求1或2所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，熟化温度为200-230℃，熟化时间为2-3min。


6.根据权利要求1或2所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：还包括步骤S3与步骤S4；
S3：将分别利用S2步骤制备得到的导电橡胶平行间隔设置，且各导电橡胶中金属丝(2)均平行，在相邻的导电橡胶之间的空隙中注入液体硅胶(3)，待其成型后，制得导电橡胶块；
S4：切割，沿垂直于导电橡胶块沿金属丝(2)的轴向方向切断形成若干片导电橡胶片。


7.根据权利要求6所述的一种超软导电橡胶制备方法，其特征在于：所述步骤S3的具体步骤为：
S31：排片：通过模具(4)将利用S2步骤制备得到的导电橡胶平行间隔固定，且各导电橡胶中金属丝(2)均平行；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红阳，
申请(专利权)人：东莞市雷兹盾电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44