本发明专利技术公开一种解决高功耗无风扇均温散热的方法,涉及计算机散热技术领域；在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。
【技术实现步骤摘要】
一种解决高功耗无风扇均温散热的方法
本专利技术公开一种散热的方法,涉及计算机散热
，具体地说是一种解决高功耗无风扇均温散热的方法。
技术介绍
为了满足不同工况下的使用环境，加固类计算机产品的兼容性及环境适应性的要求不同，比如低功耗高性能、高功耗高性能、全密闭且静音设计等，基于此类要求，各类加固计算机产品采用的散热方案也各有不同。针对高功耗笔记本产品，多采用通风散热或液冷散热方式，同时实现整机的全密闭，但通风散热方式的噪声较高，虽满足高性能但无法做到静音设计；虽然液冷散热方式可以解决使产品具有高性能且静音的设计，但需要配备配套的液冷源及泵，外加设置多，通用性较差。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中笔记本产品无法兼顾高性能且静音要求的问题，提供一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，针对高功耗且无风扇散热的便携类产品，可实现产品的无风扇静音设计，另一方面可满足高功耗产品的均温散热要求，确保产品稳定可靠工作。本专利技术提出的具体方案是：一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中针对铰接部件上裸露的柔性传热材料丝片利用涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料实现包覆和密封。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中均温片采用但不限于石墨均温片。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法中柔性传热材料丝片采用但不限于铜金属丝片。一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本：笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中针对铰接部件上裸露的柔性传热材料丝片利用涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料实现包覆和密封。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中均温片采用但不限于石墨均温片。所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本中柔性传热材料丝片采用但不限于铜金属丝片。本专利技术的有益之处是：本专利技术提供一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，利用笔记本D壳和A壳分别布置的均温片实现较好的传热均温效果，并可通过柔性传热材料丝片实现传热路径的连接，将D壳的热量传导至A壳，利用本专利技术方法既使便携类产品能更好地进行热量的传递和散热，同时保证静音设计，另一方面也能确保产品在采用高功耗芯片时充分发挥其功能性能，具有实际推广使用价值。附图说明图1是本专利技术中热量传导结构示意图；图2是本专利技术笔记本结构示意图。附图标记：1均温片、2固定槽、3柔性传热材料丝片、4A壳、5铰链、6过孔、7D壳。具体实施方式笔记本的外壳，其中一般A壳指的是电脑顶盖，B壳指的是屏幕边框，C壳指的是掌托，D壳就是底盖。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。本专利技术提供一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。利用本专利技术方法既使便携类产品能更好地进行热量的传递和散热，同时保证静音设计，另一方面也能确保产品在采用高功耗芯片时充分发挥其功能性能，具有实际推广使用价值。在本专利技术的一个实施例中，为成本和性价比考虑，选择铜金属制作柔性传热材料丝片3，选择石墨制作均温片1，整个传热结构包含两块1均温片，两块1均温片之间通过3柔性传热材料实现传热路径的连接，柔性传热材料丝片3和均温片1可以根据实际的笔记本尺寸选择制作的尺寸，A壳4和D壳7均粘贴均温片1，均温片1的面积可根据需求进行选择，附图2中，展示了几乎覆盖整个A壳和D壳面积的均温片1，并且A壳4和D壳7的固定槽均匀分布且相互对称，也可根据需求使A壳4和D壳7的固定槽分布不对称，并且附图2中的固定槽2横贯均温片1，当然也可以设置为其他样式，满足连接固定柔性传热材料丝片3即可，固定槽2主要用于固定3柔性传热材料，确保3柔性传热材料可以和1均温片紧密贴合，以实现较好的传热均温效果，柔性传热材料丝片3通过相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳7的热量传导至A壳4。在本专利技术另一个实施例中，在A壳4及D壳7内部均粘贴均温片1，粘贴均温片1的主要目的是保证热量在4A壳及7D壳的热量可以均匀分布，两块均温片1之间通过柔性传热材料丝片3连接，具体例举说明了柔性传热材料丝片3通过相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，其中铰接部件为铰链5，铰链5上具有过孔6，柔性传热材料丝片3穿过铰链5及机壳上的过孔6实现传热路径的搭建，确保D壳7的热量可以传导至A壳4，而过孔6裸露了部分柔性传热材料丝片3，为了保证整机产品的全密闭，在过孔6位置，可通过涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料丝片3实现包覆和密封。本专利技术还提供一种解决高功耗无风扇均温散热的笔记本：笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。利用本专利技术笔记本既能更好地进行热量的传递和散热，同时保证静音设计，另一方面也能确保在采用高功耗芯片时充分发挥其功能性能，具有实际推广使用价值。在本专利技术笔记本的一个实施例中，为成本和性价比考虑，选择铜金属制作柔性传热材料丝片3，选择石墨制作均温片1，整个传热结构包含两块1均温片，两块1均温片之间通过3柔性传热材料实现传热路径的连接，柔性传热材料丝片3和均温片1可以根据实际的笔记本尺寸选择制作的尺寸，A壳4和D壳7均粘贴均温片1，均温片1的面积可根据需求进行选择，附图2中，展示了几乎覆盖整个A壳和D壳面积的均温片1，并且A壳4和D壳7的固定槽均匀分布且相互对称，也可根据需求使A壳4和D壳7的固定槽分布不对称，并且附图2中的固定槽2横贯均温片1，当然也可以设置为其他样式，满足连接固定柔性传热材料丝片3即可，固定槽2主要用于固定3柔性传热材料，确保3柔性传热材料可以和1均温片紧密贴合，以实现较好的传热均温效果，柔性传热材料丝片3通过相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳7的热量传导至A壳4。在本专利技术笔记本另一个实施例中，在A壳4及D壳7内部均粘贴均温片本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，其特征是在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。/n
【技术特征摘要】
1.一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，其特征是在笔记本D壳和A壳分别布置均温片，D壳和A壳的均温片上均平均分布固定槽，分属于D壳和A壳的固定槽之间交错连接柔性传热材料丝片，柔性传热材料丝片相交处通过笔记本上盖与笔记本主机基体之间的铰接部件，实现将D壳的热量传导至A壳。
2.根据权利要求1所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，其特征是针对铰接部件上裸露的柔性传热材料丝片利用涂胶或增加密封圈的方式对柔性传热材料实现包覆和密封。
3.根据权利要求1或2所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，其特征是均温片采用但不限于石墨均温片。
4.根据权利要求3所述的一种解决高功耗无风扇均温散热的方法，其特征是柔性传热材料丝片采用但不限于铜金属丝片。
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓龙，陈亮甫，沈忱，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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