本发明专利技术公开了一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板。该集成电路芯片运输用保护装置，实现对集成电路芯片的双重缓冲，保证了其在运输时的稳定性，同时可实现一次性调节多组放置槽内集成电路芯片的夹紧，提高了对集成电路芯片的放置范围。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片运输用保护装置
本专利技术属于集成电路运输
，具体涉及一种集成电路芯片运输用保护装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。集成电路芯片的运输，其普遍将其放置在箱体内运输，目前在运输时，其对集成电路芯片的保护普遍采用减震缓冲的方式，以及在箱体内通风散热，但是现有的保护装置，其减震缓冲的幅度小，角度单一，同时在对集成电路的放置与取出时不变，且部分保护装置，只能够适应单一尺寸的集成电路芯片，导致适应的范围小。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路芯片运输用保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板，箱体的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇；所述放置板的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽，且每组所述放置槽对角处的两端均设置有靠板和夹板，其中同一列的多组放置槽一侧的放置板内部安装有螺杆，每组螺杆上均螺纹套接有在每组放置槽内腔侧壁上滑动的滑块，所述夹板的一侧面与滑块粘接固定。优选的，所述支撑底框为框型结构，且所述升降板在支撑底框的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆的顶端分别固定在升降板的底端面四角处。优选的，所述升降板的尺寸稍大于放置板上多组放置槽围成的尺寸，且升降板的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽竖直对于的底槽，所述放置槽竖向贯通放置板。优选的，所述放置槽靠近与之向下的螺杆的一侧面均开设有滑槽，所述滑块在滑槽内滑动设置，且滑块在放置槽侧壁的一端与夹板固定连接，所述夹板与靠板均为L型结构，且所述夹板的L型内侧粘接有与靠板材质箱体的缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶垫。优选的，所述螺杆的两端在放置板的内层中通过轴承转动设置，且螺杆的一端伸出放置板与放置板外侧设置的旋钮的一侧面同轴固定连接。优选的，所述缓冲机构包括与放置板底端面粘接固定的底板、固定设置在底板顶端面处的伸缩杆以及滑动套在伸缩杆下端上的固定管，所述固定管分别固定在支撑底框的框型外侧上，且固定管与底板之间的伸缩杆上均套设有弹簧。优选的，所述底板为橡胶板，所述伸缩杆的底端在固定管内向外突出有外缘，且该外缘与固定管的管口相卡接。优选的，所述升降板的一侧面还安装有温湿度传感器，所述支撑底框的底端面两侧对称安装有加热板，所述温湿度传感器、散热扇、加热板和电动推杆均与控制器电性连接。本专利技术的技术效果和优点：该集成电路芯片运输用保护装置，通过在箱体内设有放置板、支撑底框和升降板，其中放置板与支撑底框之间通过缓冲机构固定连接，放置板的放置槽内设置有呈L型的靠板和夹板，且夹板的内侧粘接有与靠板材质相同且为橡胶的缓冲垫，从而在将集成电路芯片放置到放置槽中时，能够由竖直设置的缓冲机构以及水平设置的靠板和缓冲垫，实现对集成电路芯片的双重缓冲，保证了其在运输时的稳定性，有效的避免了运输时由晃动造成的集成芯片的损坏问题；同时多组夹板在一列设置的放置槽内可通过旋钮带动螺杆的转动，实现在放置槽内的往复移动，从而能够调节夹板与靠板之间的距离，使在将集成电路芯片放置到放置槽内后，能够适应不同尺寸的集成电路芯片同时放置使用，且可实现一次性调节多组放置槽内集成电路芯片的夹紧，提高了对集成电路芯片的放置范围；此外在箱体内设有温湿度传感器、控制器、加热板、蓄电池和散热扇，能够对箱体内的温湿度进行实时监控，并自动对温湿度进行调节，完成对箱体内温湿度的控制，避免了温湿度过高时对集成芯片运输时的影响；最后由电动推杆带动升降板的升降处理，能够对集成芯片放置时进行高度的调节，以及取出时将集成电路芯片顶起，从而方便了集成电路芯片的取放。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的放置板结构示意图；图3为本专利技术的放置板一侧的剖视图；图4为本专利技术的其中一组放置槽的结构示意图；图5为本专利技术的图1中A处结构的放大示意图；图6为本专利技术的电路连接原理。图中：1、箱体；2、箱门；3、电动推杆；4、支撑底框；5、升降板；6、放置板；7、缓冲机构；8、蓄电池；9、控制器；10、加热板；11、温湿度传感器；12、散热扇；13、放置槽；14、靠板；15、夹板；16、旋钮；17、滑块；18、滑槽；19、缓冲垫；20、螺杆；21、底板；22、伸缩杆；23、弹簧；24、固定管；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-6所示的一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体1以及铰接在箱体1顶端开口一侧的箱门2，箱门2与箱体1之间的连接，可采用现有技术卡扣密封的方式，所述箱体1的内部居中设置的支撑底框4，箱体1的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆3，其中四组所述电动推杆3之间的箱体1内腔底壁上安装有控制器9和蓄电池8，其中所述蓄电池8与控制器9电性连接，控制器9在此处优选用STM系列的单片机，所述支撑底框4的上方设有水平的放置板6，且所述放置板6的底端面四角与支撑底板21之间均安装有缓冲机构7，放置板6下方与支撑底框4之间还设置有由四组电动推杆3带动升降的升降板5，箱体1的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇12；所述放置板6的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽13，且每组所述放置槽13对角处的两端均设置有靠板14和夹板15，其中同一列的多组放置槽13一侧的放置板6内部安装有螺杆20，每组螺杆20上均螺纹套接有在每组放置槽13内腔侧壁上滑动的滑块17，所述夹板15的一侧面与滑块17粘接固定。具体的，所述支撑底框4为框型结构，且所述升降板5在支撑底框4的框型内侧中升降设置，支撑底框4不会影响到升降板5的升降，四组所述电动推杆3的顶端分别固定在升降板5的底端面四角处。具体的，所述升降板5的尺寸稍大于放置板6上多组放置槽13围成的尺寸，且升降板5的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽13竖直对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体(1)以及铰接在箱体(1)顶端开口一侧的箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部居中设置的支撑底框(4)，箱体(1)的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆(3)之间的箱体(1)内腔底壁上安装有控制器(9)和蓄电池(8)，其中所述蓄电池(8)与控制器(9)电性连接，所述支撑底框(4)的上方设有水平的放置板(6)，且所述放置板(6)的底端面四角与支撑底板(21)之间均安装有缓冲机构(7)，放置板(6)下方与支撑底框(4)之间还设置有由四组电动推杆(3)带动升降的升降板(5)，箱体(1)的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇(12)；/n所述放置板(6)的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽(13)，且每组所述放置槽(13)对角处的两端均设置有靠板(14)和夹板(15)，其中同一列的多组放置槽(13)一侧的放置板(6)内部安装有螺杆(20)，每组螺杆(20)上均螺纹套接有在每组放置槽(13)内腔侧壁上滑动的滑块(17)，所述夹板(15)的一侧面与滑块(17)粘接固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体(1)以及铰接在箱体(1)顶端开口一侧的箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部居中设置的支撑底框(4)，箱体(1)的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆(3)之间的箱体(1)内腔底壁上安装有控制器(9)和蓄电池(8)，其中所述蓄电池(8)与控制器(9)电性连接，所述支撑底框(4)的上方设有水平的放置板(6)，且所述放置板(6)的底端面四角与支撑底板(21)之间均安装有缓冲机构(7)，放置板(6)下方与支撑底框(4)之间还设置有由四组电动推杆(3)带动升降的升降板(5)，箱体(1)的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇(12)；
所述放置板(6)的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽(13)，且每组所述放置槽(13)对角处的两端均设置有靠板(14)和夹板(15)，其中同一列的多组放置槽(13)一侧的放置板(6)内部安装有螺杆(20)，每组螺杆(20)上均螺纹套接有在每组放置槽(13)内腔侧壁上滑动的滑块(17)，所述夹板(15)的一侧面与滑块(17)粘接固定。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述支撑底框(4)为框型结构，且所述升降板(5)在支撑底框(4)的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆(3)的顶端分别固定在升降板(5)的底端面四角处。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述升降板(5)的尺寸稍大于放置板(6)上多组放置槽(13)围成的尺寸，且升降板(5)的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽(13)竖直对于的底槽，所述放置槽(13)竖向贯通放置板(6)。
4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴葵雁，
申请(专利权)人：吴葵雁，
类型：发明
国别省市：江西;36
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