一种集成电路芯片运输用保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板。该集成电路芯片运输用保护装置，实现对集成电路芯片的双重缓冲，保证了其在运输时的稳定性，同时可实现一次性调节多组放置槽内集成电路芯片的夹紧，提高了对集成电路芯片的放置范围。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片运输用保护装置
本专利技术属于集成电路运输
，具体涉及一种集成电路芯片运输用保护装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。集成电路芯片的运输，其普遍将其放置在箱体内运输，目前在运输时，其对集成电路芯片的保护普遍采用减震缓冲的方式，以及在箱体内通风散热，但是现有的保护装置，其减震缓冲的幅度小，角度单一，同时在对集成电路的放置与取出时不变，且部分保护装置，只能够适应单一尺寸的集成电路芯片，导致适应的范围小。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路芯片运输用保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体(1)以及铰接在箱体(1)顶端开口一侧的箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部居中设置的支撑底框(4)，箱体(1)的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆(3)之间的箱体(1)内腔底壁上安装有控制器(9)和蓄电池(8)，其中所述蓄电池(8)与控制器(9)电性连接，所述支撑底框(4)的上方设有水平的放置板(6)，且所述放置板(6)的底端面四角与支撑底板(21)之间均安装有缓冲机构(7)，放置板(6)下方与支撑底框(4)之间还设置有由四组电动推杆(3)带动升降的升降板(5)，箱体(1)的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇(12...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体(1)以及铰接在箱体(1)顶端开口一侧的箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部居中设置的支撑底框(4)，箱体(1)的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆(3)之间的箱体(1)内腔底壁上安装有控制器(9)和蓄电池(8)，其中所述蓄电池(8)与控制器(9)电性连接，所述支撑底框(4)的上方设有水平的放置板(6)，且所述放置板(6)的底端面四角与支撑底板(21)之间均安装有缓冲机构(7)，放置板(6)下方与支撑底框(4)之间还设置有由四组电动推杆(3)带动升降的升降板(5)，箱体(1)的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇(12)；
所述放置板(6)的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽(13)，且每组所述放置槽(13)对角处的两端均设置有靠板(14)和夹板(15)，其中同一列的多组放置槽(13)一侧的放置板(6)内部安装有螺杆(20)，每组螺杆(20)上均螺纹套接有在每组放置槽(13)内腔侧壁上滑动的滑块(17)，所述夹板(15)的一侧面与滑块(17)粘接固定。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述支撑底框(4)为框型结构，且所述升降板(5)在支撑底框(4)的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆(3)的顶端分别固定在升降板(5)的底端面四角处。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述升降板(5)的尺寸稍大于放置板(6)上多组放置槽(13)围成的尺寸，且升降板(5)的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽(13)竖直对于的底槽，所述放置槽(13)竖向贯通放置板(6)。


4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴葵雁，
申请(专利权)人：吴葵雁，
类型：发明
国别省市：江西;36