一种集成电路板加工钻孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电路板加工领域的一种集成电路板加工钻孔装置,包括底部组件、移动组件、钻孔组件和清理组件，所述底部组件包括底板和设置于底板上端的控制面板；本发明专利技术有益效果承接台通过对称卡接轨对移动放置板进行稳定的活动支持，承接台内部安装有推动螺杆，推动螺杆与伺服电机的输出端连接，伺服电机可对推动螺杆精准控制，进而对移动放置板移动距离进行精准控制，移动放置板上连接四个压紧气缸，压紧气缸的一端连接L型设置的卡爪，通过卡爪对电路板四角进行压紧，放置稳定，便于后续的打孔，提高打孔的精度，且可移动的移动放置板便于电路板的放置，压紧气缸推动的卡爪实现同步快速压紧，自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工钻孔装置
本专利技术涉及电路板加工
，具体是一种集成电路板加工钻孔装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类现有的集成电路板加工钻孔装置对板材的固定不够快速稳固，放置不够便捷，导致后续的打孔对准造成影响，板材在打孔过程中容易产生灰尘，灰尘无法进行集中处理，容易影响下一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板加工钻孔装置，包括底部组件（1）、移动组件（2）、钻孔组件（3）和清理组件（4），其特征在于：所述底部组件（1）包括底板（11）和设置于底板（11）上端的控制面板（13），所述底板（11）的上端一侧固定连接有器电箱（12）；/n所述移动组件（2）包括承接台（21）和移动放置板（25），所述承接台（21）的上端固定连接有对称的卡接轨（22），所述卡接轨（22）与移动放置板（25）滑动卡接，所述承接台（21）的内部卡接连接有推动螺杆（23），所述推动螺杆（23）的一端与伺服电机（24）的输出端连接，所述伺服电机（24）的底部与底板（11）固定连接；/n所述钻孔组件（3）包括支撑板...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工钻孔装置，包括底部组件（1）、移动组件（2）、钻孔组件（3）和清理组件（4），其特征在于：所述底部组件（1）包括底板（11）和设置于底板（11）上端的控制面板（13），所述底板（11）的上端一侧固定连接有器电箱（12）；
所述移动组件（2）包括承接台（21）和移动放置板（25），所述承接台（21）的上端固定连接有对称的卡接轨（22），所述卡接轨（22）与移动放置板（25）滑动卡接，所述承接台（21）的内部卡接连接有推动螺杆（23），所述推动螺杆（23）的一端与伺服电机（24）的输出端连接，所述伺服电机（24）的底部与底板（11）固定连接；
所述钻孔组件（3）包括支撑板（31）和旋转电机（36），所述支撑板（31）的上端固定连接有横板（32），所述横板（32）的内部固定连接有限位杆（33），所述限位杆（33）活动卡接有移动板（35），所述移动板（35）的中心位置固定连接有旋转电机（36），所述旋转电机（36）的输出端螺栓连接有钻头（37），所述旋转电机（36）的尾端固定连接有液压杆（38）；
所述清理组件（4）包括集尘箱（41）和清扫杆（44），所述集尘箱（41）固定连接在底板（11）的一侧，所述集尘箱（41）的上端固定连接有吸风箱（42），所述清扫杆（44）固定在承接台（21）一端，所述承接台（21）上设置对称的吸尘槽（46）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述器电箱（12）与控制面板（13）电性连接，所述控制面板（13）与伺服电机（24）、旋转电机（36）和液压杆（38）均为电性连接。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工钻孔装置，其特征在于：所述承接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，耿凯昌，李光奎，
申请(专利权)人：江苏微邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32