【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】钢板及其制造方法
本专利技术涉及钢板及其制造方法。
技术介绍
近年来,从伴随地球变暖对策的温室效应气体排放量限制的观点出发,要求汽车的进一步燃料效率提高。而且,为了将车体轻量化并且确保碰撞安全性,汽车用部件中的高强度钢板的适用正在逐渐扩大。当然,在被供于汽车用部件的钢板中,不仅要求强度,而且要求压力加工性、焊接性等在部件成形时所要求的各种施工性。具体而言,从压力加工性的观点出发,大多对钢板要求优异的拉伸率(拉伸试验中的总拉伸率:El)、拉伸凸缘性(扩孔率:λ)。作为压力加工性高的高强度钢板,已知有具有铁素体相和马氏体相的DP钢(DualPhase钢)(例如参照专利文献1)。DP钢具有优异的延展性。但是,DP钢由于硬质相成为空隙形成的起点,因此扩孔性差。另外,作为延展性优异的高强度钢板,有使钢组织中残存奥氏体相而利用TRIP(相变诱导塑性)效应的TRIP钢(例如参照专利文献2)。TRIP钢与DP钢相比具有更高的延展性。但是,TRIP钢的扩孔性低劣。此外,在TRIP钢中,为了使奥氏体残存,需要大量地含有S ...
【技术保护点】
1.一种钢板,其特征在于,具有以质量%计含有/nC:0.050%~0.500%、/nSi:0.01%~3.00%、/nMn:0.50%~5.00%、/nP:0.0001%~0.1000%、/nS:0.0001%~0.0100%、/nAl:0.001%~2.500%、/nN:0.0001%~0.0100%、/nO:0.0001%~0.0100%、/nTi:0%~0.300%、/nV:0%~1.00%、/nNb:0%~0.100%、/nCr:0%~2.00%、/nNi:0%~2.00%、/nCu:0%~2.00%、/nCo:0%~2.00%、/nMo:0%~1.00%、/nW: ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种钢板,其特征在于,具有以质量%计含有
C:0.050%~0.500%、
Si:0.01%~3.00%、
Mn:0.50%~5.00%、
P:0.0001%~0.1000%、
S:0.0001%~0.0100%、
Al:0.001%~2.500%、
N:0.0001%~0.0100%、
O:0.0001%~0.0100%、
Ti:0%~0.300%、
V:0%~1.00%、
Nb:0%~0.100%、
Cr:0%~2.00%、
Ni:0%~2.00%、
Cu:0%~2.00%、
Co:0%~2.00%、
Mo:0%~1.00%、
W:0%~1.00%、
B:0%~0.0100%、
Sn:0%~1.00%、
Sb:0%~1.00%、
Ca:0%~0.0100%、
Mg:0%~0.0100%、
Ce:0%~0.0100%、
Zr:0%~0.0100%、
La:0%~0.0100%、
Hf:0%~0.0100%、
Bi:0%~0.0100%、
REM:0%~0.0100%,
剩余部分包含Fe及杂质的化学组成;
以距离表面为1/4厚的位置为中心的1/8厚~3/8厚的范围内的钢组织以体积分数计含有
软质铁素体:0%~30%、
残余奥氏体:3%~40%、
初生马氏体:0%~30%、
珠光体和渗碳体的合计:0%~10%,
剩余部分包含硬质铁素体;
在所述1/8厚~3/8厚的所述范围内,长宽比为2.0以上的残余奥氏体在全部残余奥氏体中所占的个数比例为50%以上,
在将具有所述1/8厚~3/8厚的所述范围的硬度的80%以下的硬度的区域定义为软质层时,从所述表面起在板厚方向上存在厚度为1~100μm的软质层,
所述软质层中包含的铁素体中长宽比低于3.0的晶粒的体积分数为50%以上,
所述软质层中的残余奥氏体的体积分数低于所述1/8厚~3/8厚的所述范围的残余奥氏体的体积分数的50%,
在从所述表面起在所述板厚方向上通过高频辉光放电分析法对显示Si的波长的发光强度进行分析时,在距离所述表面超过0.2μm且5.0μm以下的范围内,出现所述显示Si的波长的发光强度的峰。
2.根据权利要求1所述的钢板,其特征在于,所述化学组成含有
Ti:0.001%~0.300%、
V:0.001%~1.00%、
Nb:0.001%~0.100%中的一种或两种以上。
3.根据权利要求1或2所述的钢板,其特征在于,所述化学组成含有
Cr:0.001%~2.00%、
Ni:0.001%~2.00%、
Cu:0.001%~2.00%、
Co:0.001%~2.00%、
Mo:0.001%~1.00%、
W:0.001%~1.00%、
B:0.0001%~0.0100%中的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:横山卓史,佐野幸一,冈本力,川田裕之,樱田荣作,山口裕司,盐川一生,中平优一,植田浩平,中田匡浩,内田智史,
申请(专利权)人:日本制铁株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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