导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种低温固化的导电性涂料。本发明专利技术的导电性涂料的特征在于：相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有金属粒子（B）500～200重量份、固化剂（C）1～150重量份、溶剂（D）20～800重量份、固化促进剂（E）0.5～5重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法
本专利技术涉及导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。
技术介绍
近年来，手机、平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大量数据的无线通信用电子元件。上述无线通信用电子元件的问题是不仅容易产生噪声，而且其对噪声的敏感性高，暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。此外，为了同时实现电子设备的小型轻量化和高功能化就需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。一直以来已知一种屏蔽封装体，该屏蔽封装体用屏蔽层以覆盖整个封装体的方式覆盖噪声的产生来源即电子元件从而防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵。作为如上用于形成屏蔽层的导电性涂料，专利文献1记载了一种导电性涂料，所述导电性涂料至少包括：（A）粘结剂成分100质量份，在合计量不超过100质量份的范围内含有常温为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温为液体的液体环氧树脂20～90质量份；（B）金属粒子500～1800质量份；（C）固化剂0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性涂料，其特征在于：/n相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有：/n金属粒子（B）500～2500重量份；/n固化剂（C）1～150重量份；/n溶剂（D）20～800重量份；/n固化促进剂（E）0.5～5重量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180410 JP 2018-0754221.一种导电性涂料，其特征在于：
相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有：
金属粒子（B）500～2500重量份；
固化剂（C）1～150重量份；
溶剂（D）20～800重量份；
固化促进剂（E）0.5～5重量份。


2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：
所述金属粒子（B）为选自银粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群的至少一种。


3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：
所述固化剂（C）是异氰酸酯固化剂。


4.根据权利要求1至3的任意一项所述的导电性涂料，其特征在于：
所述固化促进剂（E）是有机金属化合物。


5.根据权利要求4所述的导电性涂料，其特征在于：
所述有机金属化合物是选自2-乙基己酸铁、乙酰丙酮铁、2-乙基己酸锌、环烷酸锌及乙酰丙酮锌构成的群的至少一者。


6.根据权利要求1至5的任意一项所述的导电性涂料，其特征在于：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：中园元，松田和大，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP