基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线制造技术

本发明专利技术提出了一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线，包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板、中层介质板和下层介质板，上层介质板上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片，中层介质板上表面印制有编码超表面，下层介质板上表面印制有单输入M

【技术实现步骤摘要】
基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线
本专利技术属于天线
，涉及一种微带阵列天线，具体涉及一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线。
技术介绍
在如今的通信领域中，信号发射和接收系统是整个通信平台中最重要的组成部分之一，天线是该系统中核心的部分，而辐射特性是衡量天线优劣的主要指标。提高散射特性的关键在于如何缩减雷达截面，而雷达截面是散射特性中最基本的参数，它是指目标在平面波照射下在给定方向上返回功率的一种量度。天线作为一种特殊的散射体，由于天线系统本身的工作特点，其关键点在于保证其具有正常辐射和接收电磁波的功能前提下，实现其较低的雷达截面特性。因此，在确保天线的辐射性能的同时减小天线RCS已成为迫在眉睫的问题。微带天线是在带有金属接地板的介质基板上贴加导体薄片而形成的天线，与常规天线相比，微带天线重量轻、体积小、剖面薄、易于加工。阵列天线是由不少于两个天线单元排列并通过适当激励，获得预定辐射特性的天线。根据天线馈电电流、间距、电长度等不同参数构成阵列，以获得所需要的辐射特性，在波束控制、频率扫描、相位控制等方向有广泛应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线，其特征在于，包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板(1)、中层介质板(2)和下层介质板(3)；所述上层介质板(1)上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片(4)，M≥2；所述中层介质板(2)的上表面印制有编码超表面(5)，该编码超表面(5)是通过在最优编码序列矩阵中值为1的位置各布局一个超级子单元(51)所形成的；所述超级子单元(51)包括K×K个周期性排布的基本单元(511),K≥2，所述基本单元(511)包括中心蚀刻有圆形缝隙的十字型金属贴片(5111)和分布在其每个角所在区域且与该十字型金属贴片(5111)相接的圆环...

【技术特征摘要】
1.一种基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线，其特征在于，包括自上而下排布且互不接触的正方形上层介质板(1)、中层介质板(2)和下层介质板(3)；所述上层介质板(1)上表面的中心位置印制有周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片(4)，M≥2；所述中层介质板(2)的上表面印制有编码超表面(5)，该编码超表面(5)是通过在最优编码序列矩阵中值为1的位置各布局一个超级子单元(51)所形成的；所述超级子单元(51)包括K×K个周期性排布的基本单元(511),K≥2，所述基本单元(511)包括中心蚀刻有圆形缝隙的十字型金属贴片(5111)和分布在其每个角所在区域且与该十字型金属贴片(5111)相接的圆环金属贴片(5112)，四个圆环金属贴片(5112)关于十字型金属贴片(5111)的中心旋转对称，且每个圆环金属贴片(5112)位于其所在区域对应的角的角分线上；所述下层介质板(3)的上表面印制有单输入M2输出的微带馈电网络(6)，该微带馈电网络(6)通过贯穿中层介质板(2)和上层介质板(1)的金属探针与微带辐射贴片(4)连接，所述下层介质板(3)的下表面印制有金属辐射地板(7)。


2.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线，其特征在于，所述周期性排布的M×M个矩形微带辐射贴片(4)，其中心位于上层介质板(1)的中心法线上。


3.根据权利要求1所述的基于编码超表面的宽带低散射微带阵列天线，其特征在于，所述最优编码序...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文，席延，张姣龙，张浩宇，孙红兵，李小秋，周志鹏，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61