一种水平沉铜液及其制备方法技术

本发明专利技术属于水平沉铜液技术领域，具体涉及一种水平沉铜液及其制备方法。本发明专利技术提供的水平沉铜液中，铜盐的含量为10～15g/L，稳定剂的含量为0.1～0.3mg/L，还原剂的含量为8～12g/L，络合剂的含量为25～32g/L，加速剂的含量为0.3～0.8g/L，柔韧剂的含量为0.2～0.5g/L。本发明专利技术提供的水平沉铜液的稳定性好、沉积速率高，得到的镀层光亮度好、平整度好，且具有良好的韧性和延展性，显著提高了镀件的使用寿命以及产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种水平沉铜液及其制备方法
本专利技术属于水平沉铜液
，具体涉及一种水平沉铜液及其制备方法。
技术介绍
PCB水平沉铜的工艺是专门为水平线设计的工艺。由于所有板子都经过相同的处理，克服了传统线中不同位置的孔处理效果不一样的问题。水平沉铜线使用特别设计的水刀，可以更有效的把药水传送到小孔及盲孔里，该应用已经比较成熟，可满足各种制程要求。另外因为生产线密封，大大改善了生产环境，也易于进行5S管理。相比传统垂直沉铜，水平沉铜能缩短一个小时，对安排加急订单的生产十分有利，而且配合放板收板等自动化机械，极其节省人工成本，是现在各线路板厂优先选择的工艺。沉铜液性能对水平沉铜技术至关重要。一个优良的沉铜液体系应该具备镀液体系稳定，副反应少；较低的主盐浓度；铜层颗粒细腻，色泽光亮，与基材结合力好；能够兼具高沉积速率和高稳定性等优点。沉铜液的组成决定着镀液的稳定性以及沉积铜层的质量。现有的沉铜液存在沉积速度慢，镀层韧性差等问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种水平沉铜液及其制备方法。本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水平沉铜液，其特征在于，所述水平沉铜液中，铜盐的含量为10～15g/L，稳定剂的含量为0.1～0.3mg/L，还原剂的含量为8～12g/L，络合剂的含量为25～32g/L，加速剂的含量为0.3～0.8g/L，柔韧剂的含量为0.2～0.5g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种水平沉铜液，其特征在于，所述水平沉铜液中，铜盐的含量为10～15g/L，稳定剂的含量为0.1～0.3mg/L，还原剂的含量为8～12g/L，络合剂的含量为25～32g/L，加速剂的含量为0.3～0.8g/L，柔韧剂的含量为0.2～0.5g/L。


2.如权利要求1所述的水平沉铜液，其特征在于，所述水平沉铜液中，铜盐的含量为11g/L，稳定剂的含量为0.16mg/L，还原剂的含量为9g/L，络合剂的含量为27g/L，加速剂的含量为0.4g/L，柔韧剂的含量为0.3g/L。


3.如权利要求1或2所述的水平沉铜液，其特征在于，所述稳定剂为亚铁氰化钾、巯基丁二酸、硫脲和亚硫酸钠中的一种或两种以上。


4.如权利要求1或2所述的水平沉铜液，其特征在于，所述络合剂为柠檬酸、酒石酸钾钠、L-苹果酸和乙二胺四乙酸二钠中的一种或多种。


5.如权利要求4所述的水平沉铜液，其特征在于，所述络合剂由L-苹果酸、柠檬酸和乙二胺四乙酸二钠按质量比1-2:4-5:10-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁先峰，李良华，
申请(专利权)人：广州皓悦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44