一种涂层切削刀具及其制备方法技术

技术编号:26254881 阅读:59 留言:0更新日期:2020-11-06 17:43
本发明专利技术公开了一种涂层切削刀具及其制备方法,该涂层切削刀具包括刀具基体以及涂覆于刀具基体上的耐磨涂层,耐磨涂层具有2μm~25μm的总厚度,耐磨涂层至少包括一层Al

【技术实现步骤摘要】
一种涂层切削刀具及其制备方法
本专利技术属于切削刀具涂层制备领域,涉及一种涂层切削刀具及其制备方法,尤其涉及一种包含AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层的涂层切削刀具及其制备方法。
技术介绍
TiAlN涂层具有硬度高、氧化温度高、热硬性好、附着力强、摩擦系数小和导热率低等优良特性。研究显示Ti1-xAlxN涂层结构和性能很大程度上取决于Al含量,随Al含量增加,涂层晶粒细化,硬度和抗氧化性都有一定提高。但超过某一临界值后,密排六方AlN(h-AlN)的出现使其力学性能急剧下降。对于PVD-Ti1-xAlxN涂层,其临界Al含量大致在0.5~0.67at.%,在难加工材料的高性能切削领域得到广泛应用。而采用CVD方法能够制备Al含量高达0.9at.%的单相立方相Ti1-xAlxN涂层。专利WO2007/003648公开了一种通过CVD产生具有立方体NaCl结构的单相Ti1-xAlxN(计量系数0.75<x≤0.93)涂层及其制备方法。文献(I.Endler,etal.Aluminium-richTi1-xAlxNCoatings本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂层切削刀具,其特征在于,包括刀具基体以及涂覆于刀具基体上的耐磨涂层,所述耐磨涂层具有2μm~25μm的总厚度,所述耐磨涂层至少包括一层Al

【技术特征摘要】
1.一种涂层切削刀具,其特征在于,包括刀具基体以及涂覆于刀具基体上的耐磨涂层,所述耐磨涂层具有2μm~25μm的总厚度,所述耐磨涂层至少包括一层AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层的主相为具有面心立方晶体结构的AlxTi1-xN1-y-zCyOz相,其中0.45≤x≤0.95,0<y≤0.2,0<z≤0.12。


2.根据权利要求1所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层具有至少85体积%的面心立方晶体结构。


3.根据权利要求2所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层具有至少89体积%的面心立方晶体结构。


4.根据权利要求3所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层具有至少93体积%的面心立方晶体结构。


5.根据权利要求1所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层中,设与所述刀具基体表面平行的AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层50%厚度截面处的晶粒的平均宽度为d,则d≤0.15μm。


6.根据权利要求1所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层的表面粗糙度Ra≤0.12μm,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层的纳米硬度≥28GPa。


7.根据权利要求1~6中任一项所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层是采用低压化学气相沉积方法制备得到,沉积压力控制在1mbar~12mbar。


8.根据权利要求1~6中任一项所述的涂层切削刀具,其特征在于,所述耐磨涂层还包括硬质基底层,所述硬质基底层设于所述AlxTi1-xN1-y-zCyOz涂层与所述刀具基体之间,所述硬质基底层的厚度为0.1μm~8μm,所述硬质基底层包括CVD沉积的TiN层、CVD沉积的TiCN层、低压CVD沉积的h-AlN层中的至少一层。


9.根据权利要求8所述的涂层切削...

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿峻陈响明王社权温光华李秀萍
申请(专利权)人:株洲钻石切削刀具股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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