一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置及方法制造方法及图纸

技术编号:26254876 阅读:25 留言:0更新日期:2020-11-06 17:43
本发明专利技术涉及一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置及方法,该装置包括预热组件和真空室,预热组件用于对叶片进行预热且包括第一加热箱和第二加热箱,第一加热箱内具有一端开口的第一容置腔,第一加热箱内背离开口的一侧设有第一发热体,第二加热箱内具有一端开口的第二容置腔,第二加热箱内背离开口的一侧设有第二发热体,第一容置腔与第二容置腔的尺寸和形状相同,第一加热箱上还具有连通第一容置腔内外侧的第一半圆形卡具孔,第二加热箱上还具有第二容置腔内外侧的第二半圆形卡具孔。本发明专利技术在相对密闭的空间内对叶片辐射加热,能够快速的加热叶片,能量浪费少,有利于节约能耗,还可降低设备投入成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置及方法
本专利技术涉及电子束物理气相沉积加工设备
,具体涉及一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置及方法。
技术介绍
电子束物理气相沉积是在真空状态下,利用具有高能量密度电子束轰击沉积材料(金属、陶瓷等)使之熔化、蒸发,并在基体上凝结沉积形成涂层,是制备发动机涡轮叶片热障涂层的必需技术。电子束物理气相沉积制备叶片涂层前,需要将叶片预热到900摄氏度以上的高温,现有叶片预热方式主要有两种:1)利用预热电子枪对叶片进行预热;2)利用发热体对叶片进行热辐射预热。但是上述两种方法都存在不足之处:1)电子枪预热加热效率较高,能够在较短时间内将温度加热到工艺温度,但是资金的投入较大,并且对于运动的叶片,电子枪追踪加热的能力也有限;2)发热体热辐射加热的方法资金投入小,但是加热效率不高,特别是在开场加热的情况下,对叶片的加热的热量向周围空间散失多,能量浪费严重。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置,在相对密闭的空间内对叶片辐射加热,能够快速的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置,其特征在于,包括:/n预热组件,用于对所述叶片进行预热且包括第一加热箱和第二加热箱,所述第一加热箱和第二加热箱结构与尺寸相同,/n所述第一加热箱内具有一端开口的第一容置腔,所述第一加热箱内背离所述开口的一侧设有第一发热体,/n所述第二加热箱内具有一端开口的第二容置腔,所述第二加热箱内背离所述开口的一侧设有第二发热体,所述第一容置腔与第二容置腔的尺寸和形状相同,/n所述第一加热箱上还具有连通所述第一容置腔内外侧的第一半圆形卡具孔,所述第二加热箱上还具有所述第二容置腔内外侧的第二半圆形卡具孔,所述第一半圆形卡具孔和第二半圆形卡具孔的直径相同且位置相对应...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子束物理气相沉积的叶片预热装置,其特征在于,包括:
预热组件,用于对所述叶片进行预热且包括第一加热箱和第二加热箱,所述第一加热箱和第二加热箱结构与尺寸相同,
所述第一加热箱内具有一端开口的第一容置腔,所述第一加热箱内背离所述开口的一侧设有第一发热体,
所述第二加热箱内具有一端开口的第二容置腔,所述第二加热箱内背离所述开口的一侧设有第二发热体,所述第一容置腔与第二容置腔的尺寸和形状相同,
所述第一加热箱上还具有连通所述第一容置腔内外侧的第一半圆形卡具孔,所述第二加热箱上还具有所述第二容置腔内外侧的第二半圆形卡具孔,所述第一半圆形卡具孔和第二半圆形卡具孔的直径相同且位置相对应,
所述第一加热箱和第二加热箱相接触后,所述第一容置腔与第二容置腔相通形成加热腔,所述第一半圆形卡具孔和第二半圆形卡具孔对应形成加热孔;
真空室,用于容纳所述预热组件。


2.根据权利要求1所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括驱动机构,所述驱动机构设在所述真空室内,用于控制所述第一加热箱和第二加热箱的分离和接触且包括第一驱动轴和第二驱动轴,所述第一驱动轴与所述第一加热箱相连,用于驱动所述第一加热箱移动,所述第二驱动轴与所述第二加热箱相连,用于驱动所述第一加热箱移动。


3.根据权利要求1所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括叶片卡具,所述叶片卡具与所述叶片相连,所示叶片卡具可在所述加热孔内通行,所述叶片卡具设在所述真空室内。


4.根据权利要求3所述的叶片预热装置,其特征在于,还包括叶...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜春竹崔向中高巍周国栋马江宁
申请(专利权)人:中国航空制造技术研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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