一种PCB板封装用绝缘壳体及包含其的电器部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板封装用绝缘壳体及包含其的电器部件，该绝缘壳体包括沿压痕线热压成型的开口向上的矩形槽状壳底及沿半切处理线折弯成型后盖合于壳底开口中部的矩形槽状壳顶，壳底与壳顶一体连接且展开摊平后为一张模切出的绝缘片，压痕线位于绝缘片中部且围成一封闭的矩形框，半切处理线位于绝缘片上下两侧；该电器部件包括金属外壳、PCB板和绝缘壳体，金属外壳包括底壳和面盖，底壳和面盖扣合连接后形成空腔，绝缘壳体位于空腔内并包裹住PCB板。优点为,该绝缘壳体封装PCB板后易装入金属壳体内，不须用力按压，不会划伤或戳破绝缘片而影响产品耐压性能；PCB板封装、灌胶等工艺环节可大约节省一半人工，提高生产效率且消除了装配时的绝缘隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板封装用绝缘壳体及包含其的电器部件
本技术属于PCB板封装
，具体涉及一种PCB板封装用绝缘壳体及包含其的电器部件。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，又称印刷电路板。一些具有PCB板的电器部件，比如在照明
的驱动器或镇流器，PCB板是封装在金属外壳内的，为了避免短路，必须让PCB板与金属外壳分隔开，现有技术中通常在PCB板与金属外壳之间设一层绝缘片，通过绝缘片来保证绝缘要求。现有的绝缘片，采用的是在绝缘片材上冲压出很浅的压印，封装PCB板时，将绝缘片沿压印折叠后形成裹住PCB板的绝缘壳体，然后再整体塞进电器部件的金属外壳中，塞入时由于绝缘片材较硬、不易拆弯易反弹，必须用力下压才能塞入，而用力下压使绝缘片容易被PCB板上的电子元器件的引脚划伤或戳破，不仅装配过程费时费力，而且成品也存在耐压性测试通不过的问题。
技术实现思路
本技术提供一种PCB板封装用绝缘壳体及包含其的电器部件，旨在克服现有的绝缘片在折叠成包裹封装PCB板的绝缘壳体时因不易折弯、反弹大等原因导致装配不便及成品耐压性能差的不足。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种PCB板封装用绝缘壳体，用于将PCB板与金属外壳分隔开，其包括沿压痕线热压成型的开口向上的矩形槽状壳底及沿半切处理线折弯成型后盖合于所述壳底开口中部的矩形槽状壳顶，所述壳底与所述壳顶一体连接且展开摊平后为一张模切出的绝缘片，所述压痕线位于所述绝缘片中部且围成一封闭的矩形框，所述半切处理线位于所述绝缘片上下两侧，位于所述绝缘片上侧的半切处理线有三条，分别为第一半切处理线、第二半切处理线和第三半切处理线，位于所述绝缘片下侧的半切处理线有一条，为第四半切处理线，所述第一半切处理线与所述第四半切处理线分别位于所述绝缘片上下两侧且均与所述压痕线围成的矩形框的长边平行，所述第二半切处理线和第三半切处理线分布于所述第一半切处理线的左右两侧并与所述第一半切处理线垂直相交。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述第一半切处理线比所述压痕线围成的矩形框的长边短，所述壳顶盖合于所述壳底上部后，所述壳底上部开口的左右两侧分别预留有未被所述壳顶覆盖的敞口。采用上述进一步方案的有益效果是，壳底上部开口两侧预留敞口，便于整个绝缘壳体向金属外壳的底壳中放入或取出；也便于金属面盖安装时其两端的向下伸出部卡入，方便装配。进一步，沿半切处理线折弯成型所述壳顶时，所述绝缘片的上侧和下侧分别沿所述第一半切处理线和第二半切处理线折弯以搭接形成所述壳顶的顶壁，所述绝缘片上侧的左侧部和右侧部分别沿所述第二半切处理线和第三半切处理线折弯形成所述壳顶左右两侧的挡片。采用上述进一步方案的有益效果是，搭接形成的壳顶顶壁在金属外壳的面盖扣合于底壳上时自动压紧保持搭接状态，不需另行设置卡扣结构或进行粘接，装配方便；左右两侧的挡片可起到隔开PCB两端元器件与金属面盖两端向下伸出部的作用，防止短路。进一步，所述壳底的底壁上预留有供接地线或接地螺丝穿过的通孔。采用上述进一步方案的有益效果是，便于接地线或接地螺丝的安装。进一步，所述绝缘片具有左右对称的轴对称结构。采用上述进一步方案的有益效果是，简洁美观，方便成型加工和后期的装配。进一步，所述绝缘片为PET麦拉片、PVC麦拉片、PC麦拉片或PP麦拉中的任一种。采用上述进一步方案的有益效果是，硬度、厚薄、耐候及绝缘性能等方面均能较好的满足使用要求。另外，本技术还提供了一种包含上述绝缘壳体的电器部件，其包括金属外壳、PCB板和绝缘壳体，所述金属外壳包括底壳和面盖，所述底壳和面盖扣合连接后形成空腔，所述绝缘壳体位于所述空腔内并包裹住所述PCB板。进一步，所述PCB板为照明灯具用驱动器、镇流器或断路器的印刷电路板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：热压成型的壳底能够与金属外壳的底壳内壁贴紧，不易反弹，装入时不需用力按压，不会让PCB板上的电子元器件的引脚划伤或戳破绝缘片，方便装配且便于PCB板灌底胶和面胶；半切处理线位于绝缘片的上下两侧，柔软易折弯，折弯后绝缘片上下两侧搭接形成壳顶顶壁不易反弹且完美的将PCB板上电器元件与金属外壳的面盖隔开，金属外壳的面盖扣合于底壳上时即可维持绝缘片上下两侧的搭接状态，不需要另行设置连接结构，装配方便；包含上述绝缘壳体的电器部件，在PCB板封装、灌胶等工艺环节可大约节省一半人工，提高生产效率且消除了装配时的绝缘隐患。附图说明图1为本技术提供的一种PCB板封装用绝缘壳体成型后的示意图；图2为图1所示的绝缘壳体完全展开摊平后对应的绝缘片的示意图；图3为图1所示的绝缘壳体的壳底热压成型而壳顶尚未折弯成型时的示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1.壳底；2.壳顶；3.敞口；4.挡片；100.压痕线；101.第一半切处理线；102.第二半切处理线；103.第三半切处理线；104.第四半切处理线。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在本技术的描述中，若用到“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位的术语，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1至3所示，本技术提供一种PCB板封装用绝缘壳体，用于将PCB板与金属外壳分隔开，其包括沿压痕线100热压成型的开口向上的矩形槽状壳底1及沿半切处理线折弯成型后盖合于所述壳底1开口中部的矩形槽状壳顶2，所述壳底1与所述壳顶2一体连接且展开摊平后为一张模切出的绝缘片，所述压痕线100位于所述绝缘片中部且围成一封闭的矩形框，所述半切处理线位于所述绝缘片上下两侧，位于所述绝缘片上侧的半切处理线有三条，分别为第一半切处理线101、第二半切处理线102和第三半切处理线103，位于所述绝缘片下侧的半切处理线有一条，为第四半切处理线104，所述第一半切处理线101与所述第四半切处理线104分别位于所述绝缘片上上下两侧(优选的，第一半切处理线和第四半切处理线在所述绝缘片的上下两侧可以对称设置)且均与所述压痕线100围成的矩形框的长边平行，所述第二半切处理线102和第三半切处理线103分布于所述第一半切处理线101的左右两侧并与所述第一半切处理线101垂直相交(优选的，第二半切处理线和第三半切处理线可左右对称设置于所述第一半切处理线的两端)。需要说明的是，壳底通过热压成型的方式加工，热压成型时沿压痕线将四周的几个面折弯成型到与矩形框所在平面成30至90度角，热压成型后，壳底就可以非常容易的从金属外壳的底壳顶部开口进入并与底壳内壁贴紧，所述热压成型是指模切好的绝缘片通过设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板封装用绝缘壳体，用于将PCB板与金属外壳分隔开，其特征在于，包括沿压痕线(100)热压成型的开口向上的矩形槽状壳底(1)及沿半切处理线折弯成型后盖合于所述壳底(1)开口中部的矩形槽状壳顶(2)，所述壳底(1)与所述壳顶(2)一体连接且展开摊平后为一张模切出的绝缘片，所述压痕线(100)位于所述绝缘片中部且围成一封闭的矩形框，所述半切处理线位于所述绝缘片上下两侧，位于所述绝缘片上侧的半切处理线有三条，分别为第一半切处理线(101)、第二半切处理线(102)和第三半切处理线(103)，位于所述绝缘片下侧的半切处理线有一条，为第四半切处理线(104)，所述第一半切处理线(101)与所述第四半切处理线(104)分别位于所述绝缘片上下两侧且均与所述压痕线(100)围成的矩形框的长边平行，所述第二半切处理线(102)和第三半切处理线(103)分布于所述第一半切处理线(101)的左右两侧并与所述第一半切处理线(101)垂直相交。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板封装用绝缘壳体，用于将PCB板与金属外壳分隔开，其特征在于，包括沿压痕线(100)热压成型的开口向上的矩形槽状壳底(1)及沿半切处理线折弯成型后盖合于所述壳底(1)开口中部的矩形槽状壳顶(2)，所述壳底(1)与所述壳顶(2)一体连接且展开摊平后为一张模切出的绝缘片，所述压痕线(100)位于所述绝缘片中部且围成一封闭的矩形框，所述半切处理线位于所述绝缘片上下两侧，位于所述绝缘片上侧的半切处理线有三条，分别为第一半切处理线(101)、第二半切处理线(102)和第三半切处理线(103)，位于所述绝缘片下侧的半切处理线有一条，为第四半切处理线(104)，所述第一半切处理线(101)与所述第四半切处理线(104)分别位于所述绝缘片上下两侧且均与所述压痕线(100)围成的矩形框的长边平行，所述第二半切处理线(102)和第三半切处理线(103)分布于所述第一半切处理线(101)的左右两侧并与所述第一半切处理线(101)垂直相交。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板封装用绝缘壳体，其特征在于，所述第一半切处理线(101)比所述压痕线(100)围成的矩形框的长边短，所述壳顶(2)盖合于所述壳底(1)上部后，所述壳底(1)上部开口的左右两侧分别预留有未被所述壳顶(2)覆盖的敞口(3)。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高坤，
申请(专利权)人：高坤，
类型：新型
国别省市：上海;31