一种带有卡包的耐磨手机壳制造技术

技术编号:26248317 阅读:61 留言:0更新日期:2020-11-06 17:30
本实用新型专利技术公开了一种带有卡包的耐磨手机壳,包括手机下壳,所述手机下壳的内部固定连接有下磁块,所述上磁块的外侧固定连接有手机上壳,所述手机上壳的拐角处位于上磁块的边侧固定连接有定位柱,所述第一安装孔的内部安装有第一按键,所述第三安装孔的内部安装有第二按键,所述卡包槽的内部安装有卡包本体,所述卡包本体的边侧固定连接有卡边条。该带有卡包的耐磨手机壳,提高了手机壳的耐磨性,以及防止受到的力过大造成手机壳内部手机的摔损,提高了手机壳的保护能力,也可用来放置卡等用品,大大提高了手机壳的功能性,可防止手机对卡包本体内的卡进行消磁,且便于手机壳与手机的快速安装,也能避免因手机壳安装不便造成的手机壳的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种带有卡包的耐磨手机壳
本技术涉及手机壳
,具体为一种带有卡包的耐磨手机壳。
技术介绍
随着科技水平的快速发展,科技美容这一行业做为新型产业新生而出,时尚IT品牌随着市场的多元化发展,针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有PC壳、皮革、硅胶、布料、硬塑、皮套、金属钢化玻璃壳、软塑料、绒制、绸制等品类,手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景,更能保护手机。然而,市场上现有的手机壳长时间使用,表面容易出现磨损,耐磨性较差,以及手机壳没有卡包,进而无法将平常使用卡等用品进行放置,功能性较低,同时手机壳的拆装难度较大,拆装过程中也容易导致手机壳的损坏,降低了手机壳的使用寿命,且手机壳没有任何缓冲结构,摔下时依旧会造成手机的损坏,大大降低了对手机的保护。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有卡包的耐磨手机壳,以解决上述
技术介绍
中提出现有的手机壳长时间使用,表面容易出现磨损,耐磨性较差,以及手机壳没有卡包,进而无法将平常使用卡等用品进行放置,功能性较低,同时手机壳的拆装难度较大,拆装过程中也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有卡包的耐磨手机壳,包括手机下壳(1),其特征在于:所述手机下壳(1)的内部固定连接有下磁块(2),所述手机下壳(1)拐角处位于下磁块(2)的边侧开设有定位孔(3),所述下磁块(2)的上端安装有上磁块(4),所述上磁块(4)的外侧固定连接有手机上壳(5),所述手机上壳(5)的拐角处位于上磁块(4)的边侧固定连接有定位柱(6),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的一侧均开设有第一安装孔(7),所述第一安装孔(7)的内部安装有第一按键(8),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的一侧位于第一安装孔(7)的上方开设有第二安装孔(9),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的另一侧开设...

【技术特征摘要】
1.一种带有卡包的耐磨手机壳,包括手机下壳(1),其特征在于:所述手机下壳(1)的内部固定连接有下磁块(2),所述手机下壳(1)拐角处位于下磁块(2)的边侧开设有定位孔(3),所述下磁块(2)的上端安装有上磁块(4),所述上磁块(4)的外侧固定连接有手机上壳(5),所述手机上壳(5)的拐角处位于上磁块(4)的边侧固定连接有定位柱(6),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的一侧均开设有第一安装孔(7),所述第一安装孔(7)的内部安装有第一按键(8),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的一侧位于第一安装孔(7)的上方开设有第二安装孔(9),所述手机下壳(1)与手机上壳(5)上端的另一侧开设有第三安装孔(10),所述第三安装孔(10)的内部安装有第二按键(11),所述手机下壳(1)背面的上端开设有第四安装孔(12),所述手机下壳(1)的背面开设有卡包槽(13),所述卡包槽(13)的内部安装有卡包本体(14),所述卡包槽(13)的内部位于卡包本体(14)的上端固定连接有卡包盖(15),所述卡包本体(14)的边侧固定连接有卡边条(16),所述手机下壳(1)背面的下端开设有拆卸槽(17)。


2.根据权利要求1所述的一种带有卡包的耐磨手机壳,其特征在于:所述手机下壳(1)包括塑料内壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:童娟
申请(专利权)人:东莞市映宁轩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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