手机壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机壳，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。本实用新型专利技术的手机壳结构简单，便于拆卸，可全方位保护手机，且具有散热功能，给用户良好的产品体验，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
手机壳
本技术涉及手机配件
，具体涉及一种手机壳。
技术介绍
手机壳是一种手机配件产品，随着手机的不断发展，手机壳的结构以及功能也有不断的改进。现有的手机壳大多为套设于手机背面上的半包围式，仅对手机侧边及背面起到保护作用，手机正面的显示屏需贴设手机膜来进行保护，因此手机壳无法全方位地对手机进行防护。而且，现有的手机壳大多为一种材质制成，部分手机壳采用硬壳，拆卸起来较为困难，给用户带来不便。此外，现有的手机壳套设在手机上时，手机背面与手机壳的底面贴合在一起，热量积聚，容易造成手机发热。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种全包式可拆卸的手机壳。本技术提供一种手机壳，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。在一实施例中，所述中框位于所述下端开口的内侧壁上环设有卡置槽，位于所述中框的顶部边框上的卡置槽部分沿水平方向延伸贯穿所述顶部边框的外壁面形成插口，使得所述底板可从所述插口卡置于所述卡置槽。在一实施例中，所述下端开口的四角处分别设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板的四角分别卡置于所述固定槽内。在一实施例中，所述底板的顶端沿水平方向向外延伸形成凸起，所述凸起卡置于所述卡置槽内。在一实施例中，所述下端开口位于所述中框的底部边框一侧的内壁拐角处设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板远离所述中框的底部边框的一端设有卡合部，所述底板卡置于所述卡置槽内时，所述卡合部与位于所述中框的顶部边框一侧的所述卡置槽配合固定，所述底板靠近所述中框的底部边框一端的两个角分别卡置于所述固定槽内。在一实施例中，所述底板的顶面与所述下端开口的顶缘之间形成一间隔空间。在一实施例中，所述间隔空间内填充有散热层。在一实施例中，所述中框包括连接部，所述连接部为软性材质，所述前板为玻璃材质，所述前板可拆卸连接至所述连接部；或者，所述前板固定连接至所述连接部。在一实施例中，所述前板的边缘设有抵触部，所述中框的顶端内侧设有缺口，所述连接部卡接于所述缺口内，所述连接部的顶端内侧设有一台阶，所述抵触部与所述台阶抵接。在一实施例中，所述底板和所述散热层上对应所述手机的摄像头位置分别设有让位孔，所述中框上对应所述手机的侧边键、充电插口及耳机插孔分别设有让位槽。综上所述，本技术提供一种手机壳，该手机壳采用多种材质制成，其中，前板采用玻璃材质，中框采用TUP和PC材质，底板采用PC材质。前板与中框的连接部之间固定或可拆卸配合连接，底板卡接于中框底部，拆卸、安装方便。底板顶面与中框的下端开口顶缘之间具有一间隔空间，也即当手机容置在手机壳内时，底板与手机背面之间形成间隙，便于手机散热。在一些实施例中，还可在所述间隙内填充一散热层，以达到更好的散热效果。本技术的手机壳结构简单，便于拆卸，可全方位保护手机，且具有散热功能，给用户良好的产品体验，适于推广应用。附图说明图1为本技术的手机壳在一实施例的立体示意图。图2为图1中手机壳的分解示意图。图3为图1中手机壳的侧面剖视图。图4为图3中A部分的放大示意图。图5为本技术的手机壳在另一实施例的侧面剖视图。图6为本技术的手机壳在另一实施例的分解示意图。图7为图5中B部分的放大示意图。具体实施方式在详细描述实施例之前，应该理解的是，本技术不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。如图1-4所示，本技术提供一种手机壳10，该手机壳10包括前板12、中框14和底板16，中框14具有上端开口18和下端开口20，前板12固定连接至上端开口18，或者可拆卸连接至上端开口18，底板16可拆卸连接至下端开口20。手机壳10组装完成后，前板12、中框14和底板16共同合围形成用于容置手机的容置腔22，其中，前板12覆盖于手机的显示屏，用于保护手机的显示屏，底板16覆盖于手机的背面，用于保护手机背面。在所示的实施例中，前板12采用玻璃材质制成，使得用户可通过前板12清晰地看到手机屏幕并对手机进行操控。中框14还包括连接部26，连接部26设置在中框14的顶端内侧用于与前板12连接，其中，中框14采用硬性材质制成，例如为PC材质，连接部26采用软性材质制成，例如为TPU材质。底板16采用硬性材质制成，例如为PC材质。更具体地，以曲面屏手机为例，前板12的相对两侧边具有朝向中框14弯曲且适配于手机侧边的弧形部28，弧形部28的底部边缘设有凸出的抵触部30。中框14呈适配于手机侧边的弧形状或直角状，本实施例以弧形状为例进行说明，中框14对应弧形部28的两侧边的顶端内侧分别设有缺口32，连接部26卡接于缺口32内，例如在连接部26的底部设置卡块34，在缺口32的底壁上设置卡槽36，安装时卡块34卡置于卡槽36内。在其他实施例中，连接部26也可通过其他结构卡接于缺口32内。连接部26的顶端内侧设有一台阶38，台阶38的侧壁朝向远离中框14的一侧延伸形成弧形挡止臂40，挡止臂40的内侧设有搁置台42。当前板12安装至上端开口18时，抵触部30固定于台阶38的底壁内缘处，例如通过粘胶方式粘接固定，弧形部28的底部外缘搁置在搁置台42上，弧形部28的外侧面抵接在挡止臂40的内侧，从而实现前板12固定连接至连接部26。在其他实施例中，可不设置弧形部28，以适配非曲面屏手机，前板12也可通过其他结构固定连接至连接部26。在一些实施例中，前板12与中框14，例如中框14的连接部26之间也可以为可拆卸连接，例如为卡接。底板16可拆卸连接至中框14。具体来说，中框14位于下端开口20的内侧壁上沿周向环设有卡置槽46，其中，位于中框14的顶部边框上的卡置槽46部分沿水平方向延伸贯穿所述顶部边框的外壁面形成插口(图未示出)，使得底板16可从插口滑入卡置槽46内进行固定。在所示的实施例中，底板16的顶端沿水平方向向外延伸形成凸起44，使得底板16整体呈T形，当底板16从插口滑动安装至中框14上时，凸起44卡置于卡置槽46内，底板16位于凸起44下侧的外侧壁抵接于下端开口20的内侧壁，从而实现底板16可拆卸连接至中框14。进一步的，下端开口20的内壁四角处分别设有固定部24，固定部24的侧壁上设有与卡置槽46平行并连通的固定槽，当底板16卡置于卡置槽46时，底板16的四角分别卡置于固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机壳，其特征在于，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机壳，其特征在于，包括前板、中框及底板，所述中框具有上下两端开口，所述前板连接至所述上端开口，所述底板可拆卸连接至所述下端开口，所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔，所述前板覆盖于所述手机的显示屏，所述底板覆盖于所述手机的背面。


2.如权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述中框位于所述下端开口的内侧壁上环设有卡置槽，位于所述中框的顶部边框上的卡置槽部分沿水平方向延伸贯穿所述顶部边框的外壁面形成插口，使得所述底板可从所述插口卡置于所述卡置槽。


3.如权利要求2所述的手机壳，其特征在于，所述下端开口的四角处分别设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板的四角分别卡置于所述固定槽内。


4.如权利要求2所述的手机壳，其特征在于，所述底板的顶端沿水平方向向外延伸形成凸起，所述凸起卡置于所述卡置槽内。


5.如权利要求2所述的手机壳，其特征在于，所述下端开口位于所述中框的底部边框一侧的内壁拐角处设有固定部，所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽，所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张榕斌，魏伟，陈健华，
申请(专利权)人：深圳市蓝禾技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44