手机壳制造技术

技术编号:26248315 阅读:40 留言:0更新日期:2020-11-06 17:30
本实用新型专利技术提供一种手机壳,包括前板、中框及底板,所述中框具有上下两端开口,所述前板连接至所述上端开口,所述底板可拆卸连接至所述下端开口,所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔,所述前板覆盖于所述手机的显示屏,所述底板覆盖于所述手机的背面。本实用新型专利技术的手机壳结构简单,便于拆卸,可全方位保护手机,且具有散热功能,给用户良好的产品体验,适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
手机壳
本技术涉及手机配件
,具体涉及一种手机壳。
技术介绍
手机壳是一种手机配件产品,随着手机的不断发展,手机壳的结构以及功能也有不断的改进。现有的手机壳大多为套设于手机背面上的半包围式,仅对手机侧边及背面起到保护作用,手机正面的显示屏需贴设手机膜来进行保护,因此手机壳无法全方位地对手机进行防护。而且,现有的手机壳大多为一种材质制成,部分手机壳采用硬壳,拆卸起来较为困难,给用户带来不便。此外,现有的手机壳套设在手机上时,手机背面与手机壳的底面贴合在一起,热量积聚,容易造成手机发热。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种全包式可拆卸的手机壳。本技术提供一种手机壳,包括前板、中框及底板,所述中框具有上下两端开口,所述前板连接至所述上端开口,所述底板可拆卸连接至所述下端开口,所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔,所述前板覆盖于所述手机的显示屏,所述底板覆盖于所述手机的背面。在一实施例中,所述中框位于所述下端开口的内侧壁上环设有卡置槽,位于所述中框的顶部边框上的卡置槽部分沿水平方向延伸贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机壳,其特征在于,包括前板、中框及底板,所述中框具有上下两端开口,所述前板连接至所述上端开口,所述底板可拆卸连接至所述下端开口,所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔,所述前板覆盖于所述手机的显示屏,所述底板覆盖于所述手机的背面。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机壳,其特征在于,包括前板、中框及底板,所述中框具有上下两端开口,所述前板连接至所述上端开口,所述底板可拆卸连接至所述下端开口,所述前板、所述中框和所述底板共同合围形成用于容置手机的容置腔,所述前板覆盖于所述手机的显示屏,所述底板覆盖于所述手机的背面。


2.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述中框位于所述下端开口的内侧壁上环设有卡置槽,位于所述中框的顶部边框上的卡置槽部分沿水平方向延伸贯穿所述顶部边框的外壁面形成插口,使得所述底板可从所述插口卡置于所述卡置槽。


3.如权利要求2所述的手机壳,其特征在于,所述下端开口的四角处分别设有固定部,所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽,所述底板的四角分别卡置于所述固定槽内。


4.如权利要求2所述的手机壳,其特征在于,所述底板的顶端沿水平方向向外延伸形成凸起,所述凸起卡置于所述卡置槽内。


5.如权利要求2所述的手机壳,其特征在于,所述下端开口位于所述中框的底部边框一侧的内壁拐角处设有固定部,所述固定部设有与所述卡置槽平行并连通的固定槽,所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员:张榕斌魏伟陈健华
申请(专利权)人:深圳市蓝禾技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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