调平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种调平装置。本实用新型专利技术中，调平装置包括：基座；罩壳，呈筒状并与基座相连，且罩壳和基座形成容置区；端盖，与基座相对设置，设置在罩壳背离基座的一侧；柔性铰链，设置在容置区内，且夹持在基座和端盖之间；柔性铰链设置成可在基座和端盖之间弹性变形；至少三个陶瓷叠堆，设置在容置区内，且夹持在基座和端盖之间；各陶瓷叠堆设置成可在通电后在端盖的轴向上形变；其中各陶瓷叠堆中的至少三个沿端盖的周向设置；罩壳用于限制端盖在其轴向上的预设范围内运动；还用于限制端盖在其径向上的预设范围内运动。与现有技术相比，使得该调平装置满足可承受高负载和大切向力的要求。

【技术实现步骤摘要】
调平装置
本技术涉及半导体装备制造
，具体涉及一种调平装置。
技术介绍
近年来，随着半导体技术和精密光学技术的不断发展，精密运动台的精度和负载逐年提升，以适应于产品需求的不断提高。例如光刻设备、芯片制造主机和电镜观测台。其中，压电陶瓷运动台的技术也在不断地迭代更新。现有技术中，调平机构包括直线电机驱动、压电电机驱动等，预紧方式包括弹簧预紧、柔性铰链预紧等。例如，专利CN101004555采用三组调节器组件进行调节，其中的调节杆使用直线电机。然而该种调节方式的结构复杂，无法适用于高负载和大切向力工况，并且无法承受冲击载荷。再例如，专利CN102854751采用三组平行簧片进行预紧，采用该种预紧方式，弹簧初始位置一致性的调节难度大，只能承受单向预紧，无法承受冲击载荷，并且切向刚度差。因此，现有调平机构存在无法适用于负载小、切向力小的工况，无法承受冲击载荷等缺陷。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种调平装置，使得该调平装置满足可承受高负载和大切向力的要求。为解决上述技术问题，本技术的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调平装置，其特征在于，包括：/n基座；/n罩壳，呈筒状并与所述基座相连，且所述罩壳和所述基座形成容置区；/n端盖，与所述基座相对设置，设置在所述罩壳背离所述基座的一侧；/n柔性铰链，设置在所述容置区内，且夹持在所述基座和所述端盖之间；所述柔性铰链设置成可在所述基座和所述端盖之间弹性变形；/n至少三个陶瓷叠堆，设置在容置区内，且夹持在所述基座和所述端盖之间；各所述陶瓷叠堆设置成可在通电后在所述端盖的轴向上形变；其中各所述陶瓷叠堆中的至少三个沿所述端盖的周向设置；/n其中，所述罩壳用于限制所述端盖在其轴向上的预设范围内运动；还用于限制所述端盖在其径向上的预设范围内运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种调平装置，其特征在于，包括：
基座；
罩壳，呈筒状并与所述基座相连，且所述罩壳和所述基座形成容置区；
端盖，与所述基座相对设置，设置在所述罩壳背离所述基座的一侧；
柔性铰链，设置在所述容置区内，且夹持在所述基座和所述端盖之间；所述柔性铰链设置成可在所述基座和所述端盖之间弹性变形；
至少三个陶瓷叠堆，设置在容置区内，且夹持在所述基座和所述端盖之间；各所述陶瓷叠堆设置成可在通电后在所述端盖的轴向上形变；其中各所述陶瓷叠堆中的至少三个沿所述端盖的周向设置；
其中，所述罩壳用于限制所述端盖在其轴向上的预设范围内运动；还用于限制所述端盖在其径向上的预设范围内运动。


2.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述罩壳包括：
罩壳本体，与所述基座相连，并和所述基座形成所述容置区；
至少三个限位机构，沿所述端盖的周边围绕所述端盖设置，包括：与所述罩壳本体相连的固定组件、与所述固定组件相连的第一限位组件、与所述固定组件相连的第二限位组件；所述第一限位组件用于限制所述端盖在其轴向上的预设范围内运动；所述第二限位组件用于限制所述端盖在其径向上的预设范围内运动。


3.根据权利要求2所述的调平装置，其特征在于，所述端盖的侧壁上开设端盖限位孔，所述固定组件上开设有固定组件限位孔；所述第一限位组件具有：插入所述端盖限位孔的第一端、插入所述固定组件限位孔的第二端，所述第一端和所述第二端相对设置。


4.根据权利要求3所述的调平装置，其特征在于，所述第一端与所述端盖限位孔固定连接，所述第二端与所述固定组件限位孔的孔壁之间具有间隙。


5.根据权利要求3所述的调平装置，其特征在于，所述第一端与所述端盖限位孔的孔壁之间具有间隙，所述第二端与所述固定组件限位孔固定连接。


6.根据权利要求3所述的调平装置，其特征在于，第一限位组件为销钉。


7.根据权利要求3所述的调平装置，其特征在于，所述第二限位组件包括：
限位件，径向插入所述固定组件内，所述限位件的一端位于所述罩壳本体与所述端盖的侧壁之间，且设置成可与所述端盖的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄孝山，付栖勇，刘如德，
申请(专利权)人：上海隐冠半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31