传感器制造技术

本公开涉及一种传感器，包括壳体、压力传感元件、温度传感元件以及集成电路，压力传感元件和温度传感元件分别容纳于壳体中；壳体的一端具有供流体通入的开口部，且壳体内部形成有液流通道，以将流体自开口部引导至压力传感元件的表面；温度传感元件位于液流通道的靠近开口部的一端；集成电路设置于压力传感元件的背离液流通道的表面，并且被配置为能够从压力传感元件和温度传感元件分别接受压力信号和温度信号。将压力传感元件及温度传感元件集成为一体，能够保证被测点位置的同一性，提高测量的精度，并且温度传感元件与被测流体介质直接接触，反应灵敏，能够提高测量结果的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
传感器
本公开涉及自动化及工业控制
，具体地，涉及一种传感器。
技术介绍
在自动化及工业控制领域，压力和温度值是较为常用的物理量，他们分别用到对应的传感器进行探测并转化为相应的电信号，以便进行测量或控制。目前传感器的功能较为单一，多采用分立的压力传感器和温度传感器对参数进行单独的测量，因而无法实现在同一工作地点同时测量压力值和温度值的目的，即无法保证被测点位置的同一性，导致测量精度不高。另外，温度传感器通常被封闭在探针结构中，从而无法与流体介质直接接触，导致温度传感器反应不够灵敏，测量的可靠性不高。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种传感器，能够保证被测点位置的同一性，以提高测量的精度，并且能够进一步提高温度测量的可靠性。为了实现上述目的，本公开提供一种传感器，壳体，所述壳体的一端具有供流体通入的开口部；压力传感元件，容纳于所述壳体中，所述壳体内部形成有将流体自所述开口部引导至所述压力传感元件的表面的液流通道；温度传感元件，容纳于所述壳体中且位于所述液流通道的靠近所述开口部的一端；以及集成电路，设置于所述压力传感元件的背离所述液流通道的表面，所述集成电路被配置为能够从所述压力传感元件和所述温度传感元件分别接受压力信号和温度信号，并将所述压力信号和温度信号传输至外部端子。可选地，所述集成电路通过电路印刷的方式一体集成于所述压力传感元件上。可选地，所述传感器还包括插针，所述插针的一端与所述外部端子电连接，另一端伸入所述壳体并通过第一弹片与所述集成电路的信号触点电连接。>可选地，所述传感器还包括用于安装所述压力传感元件的支架，所述支架形成有第一容纳槽以容纳所述压力传感元件，所述支架的外周面与所述壳体的内壁相适应以将流体阻挡在所述支架的面向所述液流通道的一侧，所述第一容纳槽的底部具有供流体与所述压力传感元件的表面接触的第一开孔。可选地，所述温度传感元件为热敏电阻，所述热敏电阻的引脚通过第二弹片与所述集成电路的信号触点电连接，所述第二弹片嵌入在所述支架中，并具有用于与所述集成电路的信号触点电连接的第一信号连接端和用于与所述热敏电阻的引脚电连接的第二信号连接端。可选地，所述支架的第一容纳槽的底部设有用于安装第一密封圈的第一密封圈安装槽。可选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体接合形成用于容纳所述压力传感元件的空腔，所述第二壳体内部构造为两端贯通的中空结构以形成为所述液流通道。可选地，所述第一壳体和所述第二壳体相铆接，所述第一壳体的外侧表面分别设有用于安装第二密封圈的第二密封圈安装槽，以及用于在加压铆接时空隙压缩变形的缓冲槽。可选地，所述第一壳体的底部形成有用于容纳所述压力传感元件的第二容纳槽，所述第二容纳槽内间隔均匀地设置有多个压台，用于抵靠在所述压力传感元件的背离所述液流通道的表面。可选地，所述第二壳体包括用于容纳所述压力传感元件的腔体，以及用于将所述传感器固定安装的螺纹部，所述螺纹部构造为中空结构，且所述中空结构与所述腔体相连通。可选地，所述腔体的靠近所述螺纹部的一侧有密封垫片，所述密封垫片开设有供流体通过的第二开孔，所述密封垫片的外径设置为使得所述密封垫片能够弹性变形地抵顶在所述腔体的内壁上，且所述密封垫片的两侧表面分别设置有环形凸起。可选地，所述传感器还包括构造为中空的套筒状的保护壳，所述保护壳一端连接于所述第二壳体，另一端形成为所述开口部，在所述开口部的外周壁间隔设置有多个缺口。通过上述技术方案，将压力传感元件及温度传感元件集成为一体，能够保证被测点位置的同一性，提高测量的精度，并且这种集成式的传感器的结构更紧凑，占用空间更少，能够有效地降低测量成本。另外，温度传感元件与被测流体介质直接接触，反应灵敏，能够提高测量结果的可靠性。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：图1是本公开一种示例性实施方式提供的传感器的整体结构示意图；图2是本公开一种示例性实施方式提供的传感器的剖面图；图3是本公开一种示例性实施方式提供的传感器的结构分解示意图；图4是本公开一种示例性实施方式提供的压力传感元件的结构示意图；图5是本公开一种示例性实施方式提供的支架的结构示意图；图6是本公开一种示例性实施方式提供的第一弹片的结构示意图；图7是本公开一种示例性实施方式提供的第一壳体的结构示意图；图8是图7中第一壳体的另一视角的结构示意图；图9是本公开一种示例性实施方式提供的第二壳体的结构示意图；图10是本公开一种示例性实施方式提供的密封垫片的结构示意图；图11是图10中密封垫片的另一视角的结构示意图；图12是本公开一种示例性实施方式提供的保护壳的结构示意图。附图标记说明1壳体11第一壳体111第二容置槽112压台113第二密封圈安装槽114缓冲槽115第二密封圈12第二壳体121腔体122螺纹部123液流通道13保护壳131开口部1311缺口2压力传感元件21集成电路22感压膜3温度传感元件4插针5第一弹片6支架61第一容纳槽62第一开孔63第一封圈安装槽7第二弹片71第一信号连接端72第二信号连接端8第一密封圈9密封垫片91第二开孔92环形凸起1221外螺纹密封圈具体实施方式以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”通常是指以相应附图的图面为基准定义的，“内”、“外”是指相应部件轮廓的内和外。使用的术语“第一”、“第二”不表示任何顺序及重要性，而是用于区别一个要素与另一个要素。另外，下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。如图1至图3所示，本公开提供了一种传感器，包括壳体1、压力传感元件2、温度传感元件3以及集成电路21。压力传感元件2和温度传感元件3分别容纳于壳体1中。壳体1的一端具有供流体通入的开口部131，并且壳体1内部形成有液流通道123，以将流体自开口部131引导至压力传感元件2的表面。同时参考图4，压力传感元件2可以采用Al2O3陶瓷材料的压阻式压力传感器，在压力传感元件2朝向液流通道123的表面(即图2中压力传感元件2朝下方向的一侧)贴设有用于感测压力的感压膜22，集成电路21则设置在压力传感器的背离液流通道123的表面(即图2中压力传感元件2朝上方向的一侧)。当流体自开口部131经液流通道123被引导至压力传感元件2的设有感压膜22的表面，集成电路21将感压膜22上随外界压力大小同步变化的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：/n壳体(1)，所述壳体(1)的一端具有供流体通入的开口部(131)；/n压力传感元件(2)，容纳于所述壳体(1)中，所述壳体(1)内部形成有将流体自所述开口部(131)引导至所述压力传感元件(2)的表面的液流通道(123)；/n温度传感元件(3)，容纳于所述壳体(1)中且位于所述液流通道(123)的靠近所述开口部(131)的一端；以及/n集成电路，设置于所述压力传感元件(2)的背离所述液流通道(123)的表面，所述集成电路被配置为能够从所述压力传感元件(2)和所述温度传感元件(3)分别接受压力信号和温度信号，并将所述压力信号和温度信号传输至外部端子。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
壳体(1)，所述壳体(1)的一端具有供流体通入的开口部(131)；
压力传感元件(2)，容纳于所述壳体(1)中，所述壳体(1)内部形成有将流体自所述开口部(131)引导至所述压力传感元件(2)的表面的液流通道(123)；
温度传感元件(3)，容纳于所述壳体(1)中且位于所述液流通道(123)的靠近所述开口部(131)的一端；以及
集成电路，设置于所述压力传感元件(2)的背离所述液流通道(123)的表面，所述集成电路被配置为能够从所述压力传感元件(2)和所述温度传感元件(3)分别接受压力信号和温度信号，并将所述压力信号和温度信号传输至外部端子。


2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述集成电路通过电路印刷的方式一体集成于所述压力传感元件(2)上。


3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括插针(4)，所述插针(4)的一端与所述外部端子电连接，另一端伸入所述壳体(1)并通过第一弹片(5)与所述集成电路的信号触点电连接。


4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括用于安装所述压力传感元件(2)的支架(6)，所述支架(6)形成有第一容纳槽(61)以容纳所述压力传感元件(2)，所述支架(6)的外周面与所述壳体(1)的内壁相适应以将流体阻挡在所述支架(6)的面向所述液流通道(123)的一侧，所述第一容纳槽(61)的底部具有供流体与所述压力传感元件(2)的表面接触的第一开孔(62)。


5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述温度传感元件(3)为热敏电阻，所述热敏电阻的引脚通过第二弹片(7)与所述集成电路的信号触点电连接，所述第二弹片(7)嵌入在所述支架(6)中，并具有用于与所述集成电路的信号触点电连接的第一信号连接端(71)和用于与所述热敏电阻的引脚电连接的第二信号连接端(72)。


6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述支架(6)的第一容纳槽(61)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小波，
申请(专利权)人：深圳比亚迪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44