传感器制造技术

技术编号:26244537 阅读:38 留言:0更新日期:2020-11-06 17:21
本公开涉及一种传感器,包括壳体、压力传感元件、温度传感元件以及集成电路,压力传感元件和温度传感元件分别容纳于壳体中;壳体的一端具有供流体通入的开口部,且壳体内部形成有液流通道,以将流体自开口部引导至压力传感元件的表面;温度传感元件位于液流通道的靠近开口部的一端;集成电路设置于压力传感元件的背离液流通道的表面,并且被配置为能够从压力传感元件和温度传感元件分别接受压力信号和温度信号。将压力传感元件及温度传感元件集成为一体,能够保证被测点位置的同一性,提高测量的精度,并且温度传感元件与被测流体介质直接接触,反应灵敏,能够提高测量结果的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
传感器
本公开涉及自动化及工业控制
,具体地,涉及一种传感器。
技术介绍
在自动化及工业控制领域,压力和温度值是较为常用的物理量,他们分别用到对应的传感器进行探测并转化为相应的电信号,以便进行测量或控制。目前传感器的功能较为单一,多采用分立的压力传感器和温度传感器对参数进行单独的测量,因而无法实现在同一工作地点同时测量压力值和温度值的目的,即无法保证被测点位置的同一性,导致测量精度不高。另外,温度传感器通常被封闭在探针结构中,从而无法与流体介质直接接触,导致温度传感器反应不够灵敏,测量的可靠性不高。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种传感器,能够保证被测点位置的同一性,以提高测量的精度,并且能够进一步提高温度测量的可靠性。为了实现上述目的,本公开提供一种传感器,壳体,所述壳体的一端具有供流体通入的开口部;压力传感元件,容纳于所述壳体中,所述壳体内部形成有将流体自所述开口部引导至所述压力传感元件的表面的液流通道;温度传感元件,容纳于所述壳体中且位于所述液流通道的靠近所述开口部的一端;以及集成电路,设置于所述压力传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器,其特征在于,包括:/n壳体(1),所述壳体(1)的一端具有供流体通入的开口部(131);/n压力传感元件(2),容纳于所述壳体(1)中,所述壳体(1)内部形成有将流体自所述开口部(131)引导至所述压力传感元件(2)的表面的液流通道(123);/n温度传感元件(3),容纳于所述壳体(1)中且位于所述液流通道(123)的靠近所述开口部(131)的一端;以及/n集成电路,设置于所述压力传感元件(2)的背离所述液流通道(123)的表面,所述集成电路被配置为能够从所述压力传感元件(2)和所述温度传感元件(3)分别接受压力信号和温度信号,并将所述压力信号和温度信号传输至外部端子。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器,其特征在于,包括:
壳体(1),所述壳体(1)的一端具有供流体通入的开口部(131);
压力传感元件(2),容纳于所述壳体(1)中,所述壳体(1)内部形成有将流体自所述开口部(131)引导至所述压力传感元件(2)的表面的液流通道(123);
温度传感元件(3),容纳于所述壳体(1)中且位于所述液流通道(123)的靠近所述开口部(131)的一端;以及
集成电路,设置于所述压力传感元件(2)的背离所述液流通道(123)的表面,所述集成电路被配置为能够从所述压力传感元件(2)和所述温度传感元件(3)分别接受压力信号和温度信号,并将所述压力信号和温度信号传输至外部端子。


2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述集成电路通过电路印刷的方式一体集成于所述压力传感元件(2)上。


3.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,还包括插针(4),所述插针(4)的一端与所述外部端子电连接,另一端伸入所述壳体(1)并通过第一弹片(5)与所述集成电路的信号触点电连接。


4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,还包括用于安装所述压力传感元件(2)的支架(6),所述支架(6)形成有第一容纳槽(61)以容纳所述压力传感元件(2),所述支架(6)的外周面与所述壳体(1)的内壁相适应以将流体阻挡在所述支架(6)的面向所述液流通道(123)的一侧,所述第一容纳槽(61)的底部具有供流体与所述压力传感元件(2)的表面接触的第一开孔(62)。


5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述温度传感元件(3)为热敏电阻,所述热敏电阻的引脚通过第二弹片(7)与所述集成电路的信号触点电连接,所述第二弹片(7)嵌入在所述支架(6)中,并具有用于与所述集成电路的信号触点电连接的第一信号连接端(71)和用于与所述热敏电阻的引脚电连接的第二信号连接端(72)。


6.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述支架(6)的第一容纳槽(61)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小波
申请(专利权)人:深圳比亚迪微电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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