烟机制造技术

本申请公开了一种烟机，包括烟机本体，烟机本体包括用于形成排烟通道的第一壳体以及位于排烟通道中且用于在排烟通道形成排烟气流的第一风机；制冷装置，制冷装置包括用于形成制冷通道的第二壳体、半导体制冷组件以及用于在制冷通道形成制冷气流的第二风机，半导体制冷组件包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；其中，半导体制冷芯片的制热端与第一风机下游的排烟气流进行热交换，半导体制冷芯片的制冷端与制冷通道内的制冷气流进行热交换。本申请所提供的烟机能够减小尺寸以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
烟机
本申请涉及电器
，特别是涉及一种烟机。
技术介绍
夏天厨房环境闷热，容易导致人体不适，针对该情况，目前出现了搭载制冷系统的烟机，搭载制冷系统的烟机在产品形态上易于接受，在功能实现上可以互利互补，因此该方向是未来厨房环境制冷的一个重要方向。目前搭载在烟机上的制冷系统包括压缩机制冷系统以及半导体制冷系统，其中半导体制冷系统具有结构简单，整体质量轻等优势。本申请的专利技术人发现，半导体制冷系统虽然存在诸多优势，但是也存在成本高、功率做大后整体尺寸大等问题，因此如何进一步降低其成本以及减小整体尺寸是半导体制冷系统是否能够得到广泛应用的关键。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种烟机，能够减少尺寸以及降低生产成本。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种烟机，包括：烟机本体，所述烟机本体包括用于形成排烟通道的第一壳体以及位于所述排烟通道中且用于在所述排烟通道形成排烟气流的第一风机；制冷装置，所述制冷装置包括用于形成制冷通道的第二壳体、半导体制冷组件以及用于在所述制冷通道形成制冷气流的第二风机，所述半导体制冷组件包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；其中，所述半导体制冷芯片的制热端与所述第一风机下游的所述排烟气流进行热交换，所述半导体制冷芯片的制冷端与所述制冷通道内的所述制冷气流进行热交换。本申请的有益效果是：本申请的烟机利用第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片的制热端进行散热，其中，第一风机用于在排烟通道形成排烟气流，为一般烟机所必备的风机，从而无需专门为半导体制冷芯片的制热端设置单独的风机，能够减小烟机的尺寸以及降低生产成本，同时第一风机下游的排烟气流含油烟量少，能够避免半导体制冷芯片的制热端被油烟包裹而影响其散热效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请烟机一实施方式的结构示意图；图2是图1烟机中烟机本体的结构示意图；图3是图1烟机中制冷装置在一角度时的部分结构示意图；图4是图1烟机中制冷装置在另一角度时的部分结构示意图；图5是图3制冷装置中半导体制冷组件的结构示意图；图6是图5半导体制冷组件的爆炸结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请烟机一实施方式的结构示意图。该烟机1000包括烟机本体2000以及制冷装置3000。烟机本体2000用于实现一般烟机的基本功能，例如，将炉灶燃烧产生的废物和烹饪过程中产生的对人体有害的油烟迅速抽走，排出室外。结合图2，烟机本体2000包括第一壳体2100以及第一风机(图未示)。第一壳体2100用于形成排烟通道2110，第一风机位于排烟通道2110中且用于在排烟通道2110中形成排烟气流。具体地，在烟机1000工作时，第一风机转动而将烟机1000外部包含油烟的空气吸入排烟通道2110中形成排烟气流，该排烟气流最终通过排烟通道2110排出而实现将油烟排出室外。制冷装置3000用于实现制冷功能，降低厨房的温度。结合图3和图4，制冷装置3000包括第二壳体3100、半导体制冷组件3200以及第二风机3300。第二壳体3100用于形成制冷通道3110，第二风机3300用于在制冷通道3110内形成制冷气流，结合图5和图6，半导体制冷组件3200包括半导体制冷芯片3210，同时半导体制冷芯片3210包括制冷端3211以及制热端3212。具体地，半导体制冷芯片3210的制冷端3211和制热端3212相对设置，在半导体制冷芯片3210工作时，制冷端3211和制热端3212之间产生热量的转移：热量从制冷端3211转移到制热端3212，从而制冷端3211的温度降低，制热端3212的温度升高。同时在本实施方式中，半导体制冷芯片3210的制热端3212与第一风机下游的排烟气流进行热交换，半导体制冷芯片3210的制冷端3211与制冷通道3110内的制冷气流进行热交换。具体地，当烟机1000工作时，第二风机3300在制冷通道3110内产生制冷气流，该制冷气流在经过与半导体芯片3210的制冷端3211进行热交换后，其温度降低，而后温度降低后的制冷气流自制冷通道3110排出吹向烟机1000的外部，从而降低厨房的温度，与此同时，第一风机在排烟通道2110内形成排烟气流，该排烟气流在到达第一风机的下游，即经过第一风机后与半导体制冷芯片3210的制热端3212进行热交换，而后排烟气流的温度升高并自排烟通道2110排出。具体地，本实施方式通过第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，其具有如下好处：第一风机用于形成排烟气流，对于一般烟机而言，第一风机为必备风机，每一个烟机都具备第一风机，因此利用第一风机为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，无需另外设置风机，可以减小烟机1000的尺寸，也可以降低生产成本；同时对于一般烟机而言，形成排烟气流的风机风量和背压都很高，其散热效果是其他常规的风机所无法比拟的，因此利用第一风机形成的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，可以提高散热效果；另外对于一般烟机而言，用于形成排烟气流的风机其油烟分离率在90％以上，因此利用第一风机下游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，相比利用第一风机上游的排烟气流为半导体制冷芯片3210的制热端3212进行散热，可以避免在长时间运行后，半导体制冷芯片3210的制热端3212被油烟包裹而影响散热效果。继续参阅图1至图2，排烟通道2110设置有排烟入口(图未示)和排烟出口2111。排烟入口位于烟机本体2000的底部，排烟出口2111位于烟机本体2000的顶部，当烟机1000被安装后正常使用时，烟机本体2000的底部靠近用户，顶部远离用户，同时烟机1000外部包含油烟的空气经排烟入口输入至排烟通道2110，并经第一风机进行离心分离后流向排烟出口2111，保证能够将烹饪过程中产生的油烟排出室外。同时半导体制冷芯片3210的制热端3212与排烟出口2111处的排烟气流进行热交换。具体地，排烟出口处的排烟气流相比其他位置处的排烟气流而言，其风速更大，因此设置半导体制冷芯片3210的制热端3212与排烟出口2111处的排烟气流进行热交换，能够进一步提高散热效果。继续参阅图3至图6，半导体制冷组件3200除了包括半导体制冷芯片3210外，还包括第一散热器322本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烟机，其特征在于，所述烟机包括：/n烟机本体，所述烟机本体包括用于形成排烟通道的第一壳体以及位于所述排烟通道中且用于在所述排烟通道形成排烟气流的第一风机；/n制冷装置，所述制冷装置包括用于形成制冷通道的第二壳体、半导体制冷组件以及用于在所述制冷通道形成制冷气流的第二风机，所述半导体制冷组件包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；/n其中，所述半导体制冷芯片的制热端与所述第一风机下游的所述排烟气流进行热交换，所述半导体制冷芯片的制冷端与所述制冷通道内的所述制冷气流进行热交换。/n

【技术特征摘要】
1.一种烟机，其特征在于，所述烟机包括：
烟机本体，所述烟机本体包括用于形成排烟通道的第一壳体以及位于所述排烟通道中且用于在所述排烟通道形成排烟气流的第一风机；
制冷装置，所述制冷装置包括用于形成制冷通道的第二壳体、半导体制冷组件以及用于在所述制冷通道形成制冷气流的第二风机，所述半导体制冷组件包括设置有制冷端和制热端的半导体制冷芯片；
其中，所述半导体制冷芯片的制热端与所述第一风机下游的所述排烟气流进行热交换，所述半导体制冷芯片的制冷端与所述制冷通道内的所述制冷气流进行热交换。


2.根据权利要求1所述的烟机，其特征在于，所述排烟通道设置有排烟入口和排烟出口，所述烟机外部的空气经所述排烟入口输入至所述排烟通道，并经所述第一风机进行离心分离后流向所述排烟出口，所述半导体制冷芯片的制热端与所述排烟出口处的排烟气流进行热交换。


3.根据权利要求2所述的烟机，其特征在于，所述半导体制冷组件包括：
第一散热器，设置在所述制冷通道中且与所述半导体制冷芯片的所述制冷端接触；
第二散热器，设置在所述排烟通道的所述排烟出口处且与所述半导体制冷芯片的所述制热端接触。


4.根据权利要求3所述的烟机，其特征在于，所述第一散热器为铲齿散热器，所述第二散热器为热管散热器，所述热管散热器包括：
基板，与所述半导体制冷芯片的所述制热端接触；
多个散热翅片，间隔排列于所述排烟通道的所述排烟出口处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文洁，郑防震，江晨钟，薛维军，
申请(专利权)人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44