【技术实现步骤摘要】
一种防尘易散热LED模组
本技术涉及LED模组
,尤其涉及一种防尘易散热LED模组。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展越来越多的LED产品应用于照明领域,尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光率、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点,成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。LED是一种发电致发光半导体器件,其中约有百分之三十的电能转换为光,剩余电能则转换为热量,而热量积累造成的LED温度上升,是引起LED光衰的主要原因。因而,LED芯片散热器是LED封装所致力于解决的关键问题。目前,LED模组一般都是通过散热器进行散热的,散热器的不能够直接快速的将LED模组表面产生的热量散去,而且LED模组防尘效果不佳,从而影响LED模组的使用寿命。为此,本技术提出了一种防尘易散热LED模组。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中LED模组一般都是通过散热器进行散热的,散热器的不能够直接快速的将LED模组表面产生的热量散去,而且LED模组防尘效果不佳,从而 ...
【技术保护点】
1.一种防尘易散热LED模组,包括主板(1)、LED灯芯(2)和散热框(3),其特征在于,所述LED灯芯(2)呈均匀分布固定设置于主板(1)的表面,所述主板(1)的表面设置有耐高温防尘膜(4),所述散热框(3)的内壁四角处均固定设有支撑块(5),所述主板(1)通过支撑块(5)卡接于散热框(3)的内部,所述散热框(3)的表面四角处均设有用于将主板(1)固定的压紧机构,所述散热框(3)的左侧内侧壁设有风腔(6),所述风腔(6)的左侧壁开设有进风孔,且进风口的内部固定设有微型风扇(7),所述散热框(3)的表面左侧壁且与风腔(6)的位置对应处连通设置有多个呈纵向分布的吹风管(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种防尘易散热LED模组,包括主板(1)、LED灯芯(2)和散热框(3),其特征在于,所述LED灯芯(2)呈均匀分布固定设置于主板(1)的表面,所述主板(1)的表面设置有耐高温防尘膜(4),所述散热框(3)的内壁四角处均固定设有支撑块(5),所述主板(1)通过支撑块(5)卡接于散热框(3)的内部,所述散热框(3)的表面四角处均设有用于将主板(1)固定的压紧机构,所述散热框(3)的左侧内侧壁设有风腔(6),所述风腔(6)的左侧壁开设有进风孔,且进风口的内部固定设有微型风扇(7),所述散热框(3)的表面左侧壁且与风腔(6)的位置对应处连通设置有多个呈纵向分布的吹风管(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防尘易散热LED模组,其特征在于,所述压紧机构包括扇形压板(10)、螺纹杆(9)和螺纹环(11),所述螺纹杆(9)固定设置于散热框(3)的表面拐角处,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹向华,
申请(专利权)人:深圳华邦瀛光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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