电子雷管芯片焊接桥制造技术

本实用新型专利技术涉及电子雷管脚线焊接技术领域，是一种电子雷管芯片焊接桥，包括芯片安装块、前焊接桥和后焊接桥，芯片安装块呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块上侧中央设有开口向上的芯片安装槽，芯片安装块左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块左方。本实用新型专利技术结构合理而紧凑，使用方便，通过设置芯片安装块，能够便于将电子雷管芯片固定安装在芯片安装槽内，固定牢固可靠，通过设置前焊接桥和后焊接桥，将脚线分别放入安装槽内，通过压接焊接工具能够使前焊接桥和后焊接桥可靠牢固的包覆脚线，焊接拉力合格率高，容易实现连续机械焊接作业，焊接效率高。

【技术实现步骤摘要】
电子雷管芯片焊接桥
本技术涉及电子雷管脚线焊接
，是一种电子雷管芯片焊接桥。
技术介绍
目前电子雷管在批量生产中，脚线伸出电子雷管外的末端一般裸露在外，电子雷管芯片在与脚线连接焊接时，原采用U型卡槽，而脚线导体在与U型卡槽压接焊接过程中，会出现以下缺点：一.U型卡槽不能够完全包覆导线，压接不牢固，焊接拉力不合格；二.U型卡槽不易实现连续机械焊接作业，焊接效率低。
技术实现思路
本技术提供了一种电子雷管芯片焊接桥，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有电子雷管芯片焊接桥存在的压接不牢固、质量不可靠、焊接效率低的问题。本技术的技术方案是通过以下措施来实现的：一种电子雷管芯片焊接桥，包括芯片安装块、前焊接桥和后焊接桥，芯片安装块呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块上侧中央设有开口向上的芯片安装槽，芯片安装块左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块左方，前焊接桥左部中央设有能够固定安装电子雷管芯片脚线的安装槽，后通孔内固定安装有与前焊接桥结构相同的后焊接桥。下面是对上述技术技术方案的进一步优化或/和改进：上述前焊接桥可包括引脚板、前包覆板和后包覆板，前通孔内固定安装有呈开口向上的U形的引脚板，引脚板后部上侧与截面呈三角形的后包覆板下侧固定在一起，后包覆板右侧呈左高右低状倾斜，引脚板前部上侧与截面呈三角形的前包覆板下侧固定在一起，前包覆板左侧呈左低右高状倾斜，前包覆板的上端与后包覆板的上端呈左右交错分布，引脚板上侧、前包覆板后侧与后包覆板前侧之间形成安装槽。上述前包覆板的左侧面上端和右侧面上端之间可圆滑过渡，后包覆板的左侧面上端和右侧面上端之间圆滑过渡。上述引脚板中部上侧可固定有呈长圆形的防滑块，防滑块下部外侧与引脚板上侧圆滑过渡。上述前包覆板和后包覆板在左侧立面上的水平投影的夹角可介于15°至25°之间。上述对应芯片安装块左侧位置的引脚板中部后侧可与后焊接桥前侧对应位置之间固定有加强筋。本技术结构合理而紧凑，使用方便，通过设置芯片安装块，能够便于将电子雷管芯片固定安装在芯片安装槽内，固定牢固可靠，通过设置前焊接桥和后焊接桥，将脚线分别放入安装槽内，通过压接焊接工具能够使前焊接桥和后焊接桥可靠牢固的包覆脚线，焊接拉力合格率高，容易实现连续机械焊接作业，焊接效率高。附图说明附图1为本技术最佳实施例的主视结构示意图。附图2为附图1的俯视结构示意图。附图3为附图1的左视放大结构示意图。附图4为附图1的立体结构示意图。附图中的编码分别为：1为芯片安装块，2为引脚板，3为前包覆板，4为后包覆板，5为防滑块，6为加强筋，7为后焊接桥，8为安装槽，9为芯片安装槽。具体实施方式本技术不受下述实施例的限制，可根据本技术的技术方案与实际情况来确定具体的实施方式。在本技术中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图1的布图方式来进行描述的，如：前、后、上、下、左、右等的位置关系是依据说明书附图的布图方向来确定的。下面结合实施例及附图对本技术作进一步描述：如附图1、2、3、4所示，该电子雷管芯片焊接桥包括芯片安装块1、前焊接桥和后焊接桥7，芯片安装块1呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块1上侧中央设有开口向上的芯片安装槽9，芯片安装块1左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽9内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块1左方，前焊接桥左部中央设有能够固定安装电子雷管芯片脚线的安装槽8，后通孔内固定安装有与前焊接桥结构相同的后焊接桥7。在使用过程中，通过设置芯片安装块1，能够便于将电子雷管芯片固定安装在芯片安装槽9内，固定牢固可靠，通过设置前焊接桥和后焊接桥7，将脚线分别放入安装槽8内，通过压接焊接工具能够使前焊接桥和后焊接桥7可靠牢固的包覆脚线，焊接拉力合格率高，容易实现连续机械焊接作业，焊接效率高，操作方便。可根据实际需要，对上述电子雷管芯片焊接桥作进一步优化或/和改进：如附图1、2、3、4所示，前焊接桥包括引脚板2、前包覆板3和后包覆板4，前通孔内固定安装有呈开口向上的U形的引脚板2，引脚板2后部上侧与截面呈三角形的后包覆板4下侧固定在一起，后包覆板4右侧呈左高右低状倾斜，引脚板2前部上侧与截面呈三角形的前包覆板3下侧固定在一起，前包覆板3左侧呈左低右高状倾斜，前包覆板3的上端与后包覆板4的上端呈左右交错分布，引脚板2上侧、前包覆板3后侧与后包覆板4前侧之间形成安装槽8。根据需求，前包覆板3和后包覆板4在后竖直面上的投影为直角边在下侧的直角三角形。在使用过程中，通过这样的设置，将脚线一端放入引脚板2内侧，用脚线压接焊接工具将前包覆板3和后包覆板4紧紧的包覆在脚线外侧，压接牢固，连接可靠。如附图1、2、3、4所示，前包覆板3的左侧面上端和右侧面上端之间圆滑过渡，后包覆板4的左侧面上端和右侧面上端之间圆滑过渡。在使用过程中，通过这样的设置，能够避免前包覆板3和后包覆板4在压接过程中对脚线造成损伤，提高本技术使用过程中的安全性。如附图1、2、3、4所示，引脚板2中部上侧固定有呈长圆形的防滑块5，防滑块5下部外侧与引脚板2上侧圆滑过渡。根据需求，防滑块5、引脚板2、前包覆板3和后包覆板4一体设置。在使用过程中，通过这样的设置，能够增大脚线被前焊接桥和后焊接桥7压接焊接后的摩擦力，增大脚线与电子雷管芯片之间的焊接拉力。如附图1、2、3、4所示，前包覆板3和后包覆板4在左侧立面上的水平投影的夹角介于15°至25°之间。在使用过程中，通过这样的设置，能够便于将脚线放置在引脚板2内侧，同时也便于将放置好脚线的前焊接桥和后焊接桥7置于压接焊接工具内进行压接焊接工作。如附图1、2、3、4所示，对应芯片安装块1左侧位置的引脚板2中部后侧与后焊接桥7前侧对应位置之间固定有加强筋6。在使用过程中，通过这样的设置，能够增加本技术的结构强度，降低本技术在使用过程中的故障率，提高产品质量。以上技术特征构成了本技术的最佳实施例，其具有较强的适应性和最佳实施效果，可根据实际需要增减非必要的技术特征，来满足不同情况的需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子雷管芯片焊接桥，其特征在于包括芯片安装块、前焊接桥和后焊接桥，芯片安装块呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块上侧中央设有开口向上的芯片安装槽，芯片安装块左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块左方，前焊接桥左部中央设有能够固定安装电子雷管芯片脚线的安装槽，后通孔内固定安装有与前焊接桥结构相同的后焊接桥。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片焊接桥，其特征在于包括芯片安装块、前焊接桥和后焊接桥，芯片安装块呈水平设置的半圆柱形，芯片安装块上侧中央设有开口向上的芯片安装槽，芯片安装块左端前后间隔设有左右贯通的前通孔和后通孔，前通孔内固定安装有右端位于芯片安装槽内的前焊接桥，前焊接桥左端位于芯片安装块左方，前焊接桥左部中央设有能够固定安装电子雷管芯片脚线的安装槽，后通孔内固定安装有与前焊接桥结构相同的后焊接桥。


2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片焊接桥，其特征在于前焊接桥包括引脚板、前包覆板和后包覆板，前通孔内固定安装有呈开口向上的U形的引脚板，引脚板后部上侧与截面呈三角形的后包覆板下侧固定在一起，后包覆板右侧呈左高右低状倾斜，引脚板前部上侧与截面呈三角形的前包覆板下侧固定在一起，前包覆板左侧呈左低右高状倾斜，前包覆板的上端与后包覆板的上端呈左右交错分布，引脚板上侧、前包覆板后侧与后包覆板前侧之间形成安装槽。


3.根据权利要求2所述的电子雷管芯片焊接桥，其特征在于前包覆板的左侧面上端和右侧面上端之间圆滑过渡，后包覆板的左侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜兆新，李卫江，郭玫瑰，陈利民，王彩霞，齐鹏飞，王少好，
申请(专利权)人：新疆雪峰科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：新疆;65