铝基板热压合后烘烤装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种铝基板热压合后烘烤装置，所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板，所述绝缘纸与铝基板交替叠放，所述铝基板下表面为铝板层，所述铝基板下表面与绝缘纸接触，所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上，所述电极片设置有正极片与负极片，所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端，所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片，所述导线设置有正极导线与负极导线，所述正极片连接正极导线，所述负极片连接负极导线，通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。

【技术实现步骤摘要】
铝基板热压合后烘烤装置
本技术涉及线路板制造领域，尤其涉及一种铝基板热压合后烘烤装置。
技术介绍
铝基板在LED照明灯具等产品中广泛用于导热基板，既作为线路板为LED光源供电，又作为热传导的基板，将LED光源的热量传导至散热件上。铝基板的生产过程，主要是在压合机中通过热压将导热胶压合在铜箔与铝板层之间，借助导热胶固化后产生的粘着力将导热胶与铜箔、导热胶与铝板层之间分别粘合。导热胶的完全固化，需要持续加热及时分钟，如果持续地将压后的铝基板在压合机中进行固化，压合机的设备利用率会很低，生产效率严重受影响。将压合完成后的铝基板从压合机中取出单独进行后烘烤，能够有效地提高设备利用率，极大地提高生产效率。但是，通常的烘烤设备都只能从铝基板的外部周围进行加热，无法为铝基板提供类似压合机的垂直加热热源。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够提供垂直加热效果的铝基板热压合后烘烤装置。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种铝基板热压合后烘烤装置，用于对热压合后的铝基板进行进一步烘烤，使得铝基板的导热胶彻底固化，使得导热胶与铝板、铜箔之间粘结力达到最高，其特征在于，设置有外壳、热风鼓风装置、挡风板、导线孔、铝基板叠层、电极片、导线，所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板，所述绝缘纸与铝基板交替叠放，所述铝基板下表面为铝板层，所述铝基板下表面与绝缘纸接触，所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上，所述电极片设置有正极片与负极片，所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端，所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片，所述导线设置有正极导线与负极导线，所述正极片连接正极导线，所述负极片连接负极导线，通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。进一步优选的，所述热风鼓风装置设置有加热体和鼓风风扇，所述加热体安装在外壳的侧壁上，所述鼓风风扇设置于加热体与挡风板之间。进一步优选的，所述挡风板上设置有出风口，所述出风口设置有若干个，所述出风口朝向所述铝基板叠层的侧面，从而从铝基板叠层的侧面吹热风。进一步优选的，所述正极片与负极片分别设置于铝板层的左右两端对角线顶角位置。进一步优选的，所述电极片表面设置由导电胶，所述导电胶将电极片与铝板层粘合实现电导通。进一步优选的，所述导线孔设置有第一导线孔和第二导线孔，正极导线与负极导线分别从第一导线孔与第二导线孔穿出外壳外部。进一步优选的，所述底板上表面放置绝缘纸，该绝缘纸上方放置铝基板，该铝基板上再继续放置绝缘纸。进一步优选的，所述电极片连接在铝基板下表面的长度，小于铝基板宽度的十分之一。进一步优选的，所述绝缘纸的厚度小于所述铝基板的厚度。进一步优选的，所述绝缘纸的宽度不小于所述铝基板的宽度。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：将压合与充分热固化的烘烤分开，缩短压合设备的占用时间，提高压合设备的使用率；通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源，每一个铝板层发出的热量都能够加热其自身的导热胶层以及为其下方紧邻的铝基板提供垂直热源，从而为整个铝基板叠层提供垂直加热的效果，有效提高导热胶的固化效果。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1为本技术实施例的铝基板热压合后烘烤装置示意图。图2为本技术实施例的铝基板热压合后烘烤装置电极片位置示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参考图1至图2，一种铝基板热压合后烘烤装置，用于对热压合后的铝基板进行进一步烘烤，使得铝基板的导热胶彻底固化，使得导热胶与铝板、铜箔之间粘结力达到最高，其特征在于，设置有外壳1、热风鼓风装置、挡风板2、导线孔、铝基板叠层、电极片、导线，所述铝基板叠层设置有底板3、绝缘纸4、铝基板5，所述绝缘纸4与铝基板5交替叠放，所述铝基板5下表面为铝板层，所述铝基板5下表面与绝缘纸4接触，所述电极片插入在绝缘纸4与铝基板5下表面之间并贴在铝基板5下表面上，所述电极片设置有正极片61与负极片62，所述正极片61与负极片62分别设置于铝基板5下表面的左右两端，所述铝基板5叠层内的每一个铝基板5均设置有一正极片61与一负极片62，所述导线设置有正极导线71与负极导线72，所述正极片61连接正极导线71，所述负极片62连接负极导线72，通过对铝基板5下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板5进行加热，为铝基板5热压合后烘烤提供自发热热源。所述热风鼓风装置设置有加热体8和鼓风风扇9，所述加热体8安装在外壳1的侧壁上，所述鼓风风扇9设置于加热体与挡风板2之间。所述挡风板2上设置有出风口10，所述出风口10设置有若干个，所述出风口10朝向所述铝基板5叠层的侧面，从而从铝基板5叠层的侧面吹热风。所述正极片61与负极片62分别设置于铝板层的左右两端对角线顶角位置。所述电极片表面设置由导电胶，所述导电胶将电极片与铝板层粘合实现电导通。所述导线孔设置有第一导线孔11和第二导线孔12，正极导线71与负极导线72分别从第一导线孔11与第二导线孔12穿出外壳1外部。所述底板3上表面放置绝缘纸4，该绝缘纸4上方放置铝基板5，该铝基板5上再继续放置绝缘纸4。所述电极片连接在铝基板5下表面的长度，小于铝基板5宽度的十分之一。所述绝缘纸4的厚度小于所述铝基板5的厚度。所述绝缘纸4的宽度不小于所述铝基板5的宽度。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板热压合后烘烤装置，用于对热压合后的铝基板进行进一步烘烤，使得铝基板的导热胶彻底固化，使得导热胶与铝板、铜箔之间粘结力达到最高，其特征在于，设置有外壳、热风鼓风装置、挡风板、导线孔、铝基板叠层、电极片、导线，所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板，所述绝缘纸与铝基板交替叠放，所述铝基板下表面为铝板层，所述铝基板下表面与绝缘纸接触，所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上，所述电极片设置有正极片与负极片，所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端，所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片，所述导线设置有正极导线与负极导线，所述正极片连接正极导线，所述负极片连接负极导线，通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基板热压合后烘烤装置，用于对热压合后的铝基板进行进一步烘烤，使得铝基板的导热胶彻底固化，使得导热胶与铝板、铜箔之间粘结力达到最高，其特征在于，设置有外壳、热风鼓风装置、挡风板、导线孔、铝基板叠层、电极片、导线，所述铝基板叠层设置有底板、绝缘纸、铝基板，所述绝缘纸与铝基板交替叠放，所述铝基板下表面为铝板层，所述铝基板下表面与绝缘纸接触，所述电极片插入在绝缘纸与铝基板下表面之间并贴在铝基板下表面上，所述电极片设置有正极片与负极片，所述正极片与负极片分别设置于铝基板下表面的左右两端，所述铝基板叠层内的每一个铝基板均设置有一正极片与一负极片，所述导线设置有正极导线与负极导线，所述正极片连接正极导线，所述负极片连接负极导线，通过对铝基板下表面铝板层进行通电，利用铝板层自身的电阻通电发热，对铝基板进行加热，为铝基板热压合后烘烤提供自发热热源。


2.根据权利要求1所述的一种铝基板热压合后烘烤装置，其特征在于，所述热风鼓风装置设置有加热体和鼓风风扇，所述加热体安装在外壳的侧壁上，所述鼓风风扇设置于加热体与挡风板之间。


3.根据权利要求1所述的一种铝基板热压合后烘烤装置，其特征在于，所述挡风板上设置有出风口，所述出风口设置有若干个，所述出风口朝向所述铝基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张守金，江东红，洪得利，陈建明，
申请(专利权)人：厦门迈拓宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35