摄像装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以确保较高的尺寸精度的摄像装置。该固态摄像装置包括具有传感器基板和电路基板的层叠结构。所述传感器基板具有有效像素区域，在所述有效像素区域中设置有摄像元件。所述摄像元件包括多个像素，并且所述摄像元件被构造成接收各个像素的外部光且产生像素信号。所述电路基板包括芯片，所述芯片包括相互一体化的第一部分和第二部分。所述第一部分包括用于执行所述像素信号的信号处理的信号处理电路。所述第二部分被设置于在面内方向上与所述第一部分的位置不同的位置处。这里，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述第一部分和所述第二部分两者被定位成与所述有效像素区域重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置和电子设备
本公开涉及包括摄像元件的摄像装置和包括该摄像装置的电子设备。
技术介绍
为了实现摄像装置的尺寸小型化，提出了如下的WoW(芯片上芯片：WaferonWafer)层叠技术：该技术中，将包括摄像元件的晶片与包括信号处理电路和存储电路等的晶片彼此接合，所述摄像元件用于产生像素信号，所述信号处理电路用于对由所述摄像元件产生的像素信号进行信号处理(例如，参见专利文献1)。引用文献列表专利文献专利文献1：日本专利申请特开第2014-099582号
技术实现思路
此时，期望这种摄像装置具有优异的摄像性能。因此，本专利技术期望提供能够在具有较高的尺寸精度的同时以更高效率予以制造的摄像装置以及包括该摄像装置的电子设备。根据本公开的一个实施例的摄像装置包括具有传感器基板和电路基板的层叠结构。所述传感器基板具有设置有摄像元件的有效像素区域。所述摄像元件包括多个像素，并被构造成接收各个像素的外部光以产生像素信号。所述电路基板包括芯片。所述芯片包括相互一体化的第一部分和第二部分。所述第一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置，包括：/n层叠结构，所述层叠结构包括：/n传感器基板，其具有有效像素区域，在所述有效像素区域中设置有摄像元件，所述摄像元件包括多个像素，并且所述摄像元件被构造成接收各个像素的外部光以产生像素信号；和/n电路基板，其包括芯片，所述芯片包括相互一体化的第一部分和第二部分，所述第一部分包括用于执行所述像素信号的信号处理的信号处理电路，所述第二部分被设置于在面内方向上与所述第一部分的位置不同的位置处，/n其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述第一部分和所述第二部分两者被定位成与所述有效像素区域重叠。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180319 JP 2018-0513181.一种摄像装置，包括：
层叠结构，所述层叠结构包括：
传感器基板，其具有有效像素区域，在所述有效像素区域中设置有摄像元件，所述摄像元件包括多个像素，并且所述摄像元件被构造成接收各个像素的外部光以产生像素信号；和
电路基板，其包括芯片，所述芯片包括相互一体化的第一部分和第二部分，所述第一部分包括用于执行所述像素信号的信号处理的信号处理电路，所述第二部分被设置于在面内方向上与所述第一部分的位置不同的位置处，
其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述第一部分和所述第二部分两者被定位成与所述有效像素区域重叠。


2.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，在所述传感器基板和所述电路基板的层叠方向上，所述芯片的外缘被定位成与所述有效像素区域的外缘重叠，或者被定位成处于所述有效像素区域的外缘的外侧。


3.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：将所述摄像元件和所述信号处理电路彼此电气连接的配线。


4.根据权利要求3所述的摄像装置，其中，
所述配线包括第一配线部分和第二配线部分，所述第一配线部分被设置于所述传感器基板中且在所述传感器基板的表面上露出，所述第二配线部分被设置于所述电路基板中且在所述电路基板的表面上露出，并且，
所述第一配线部分和所述第二配线部分彼此接合。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤川昌彦，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP