电子设备以及搭载了该电子设备的指纹认证装置制造方法及图纸

电子设备(100)具备：第1基板(120)，在内部形成有布线图案；第2基板(160)，形成有外部端子；第1电子器件(141)，配置在第1基板的第1面；第2电子器件(110)，配置在第1基板的第2面；密封层(130)，密封第1电子器件；以及导电部(150)，配置在密封层内。第2电子器件与第1电子器件电连接。导电部将第1基板和第2基板电连接。在密封层的端部形成有露出了导电部的台阶部(170)，第2基板配置在台阶部。第2基板和第1基板之间的厚度方向的距离比第1基板的第1面和第1电子器件中的与第1基板相反侧的面之间的距离短。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备以及搭载了该电子设备的指纹认证装置
本公开涉及电子设备以及搭载了该电子设备的指纹认证装置，更特定地，涉及将构成指纹认证装置用的传感器部分的电子设备低高度化的技术。
技术介绍
近年来，为了强化安全性，正在普及个人认证用的指纹认证装置。这样的指纹认证装置例如在设置于建筑物的入口等的电子钥匙、银行等的ATM(AutomaticTellingMachine，自动取款机)、便携式电话或智能手机等便携式电子设备那样的各种各样的用途中被使用。在日本特表2017-511162号公报(专利文献1)公开了用于指纹认证装置的电子设备。在专利文献1公开的电子设备中，具备：传感器电极，用于感测指纹；集成电路，与该传感器电极电连接；第1电路基板，位于集成电路的上部并设置传感器电极；第2电路基板，与第1电路基板电连接并位于上述集成电路的下部；密封层，保护集成电路；以及连结部，将密封层、第1电路基板以及第2电路基板电连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特表2017-511162号公报
技术实现思路
专利技术要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，具备：/n第1基板，在内部形成有布线图案；/n第1电子器件，配置在所述第1基板的第1面；/n第2电子器件，配置在所述第1基板的与所述第1面相反的第2面，通过所述布线图案而与所述第1电子器件电连接；/n密封层，密封所述第1电子器件；/n第2基板，形成有外部端子；以及/n导电部，配置在所述密封层内，将所述第1基板和所述第2基板电连接，/n在所述密封层的端部形成有露出了所述导电部的台阶部，/n所述第2基板配置在所述台阶部，/n所述第2基板和所述第1基板之间的厚度方向的距离比所述第1基板的所述第1面和所述第1电子器件中的与所述第1基板相反侧的面之间的距离短。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180501 JP 2018-0881171.一种电子设备，具备：
第1基板，在内部形成有布线图案；
第1电子器件，配置在所述第1基板的第1面；
第2电子器件，配置在所述第1基板的与所述第1面相反的第2面，通过所述布线图案而与所述第1电子器件电连接；
密封层，密封所述第1电子器件；
第2基板，形成有外部端子；以及
导电部，配置在所述密封层内，将所述第1基板和所述第2基板电连接，
在所述密封层的端部形成有露出了所述导电部的台阶部，
所述第2基板配置在所述台阶部，
所述第2基板和所述第1基板之间的厚度方向的距离比所述第1基板的所述第1面和所述第1电子器件中的与所述第1基板相反侧的面之间的距离短。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
当从所述电子设备的法线方向俯视时，所述第2基板和所述第1电子器件不重叠。


3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
所述密封层具有形成所述台阶部的薄壁部和未形成所述台阶部的厚壁部，
包含所述薄壁部与所述厚壁部之间的边界部的区域由所述密封层的材料一体形成。


4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
所述密封层具有形成所述台阶部的薄壁部和未形成所述台阶部的厚壁部，
在包含所述薄壁部与所述厚壁部之间的边界部的区域，露出了所述导电部。


5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
所述密封层具有形成所述台阶部的薄壁部和未形成所述台阶部的厚壁部，
在...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本敬，内田刚史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP