含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物的热熔胶组合物和其制备和使用方法技术

一种热熔胶组合物包含聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、聚二有机硅氧烷以及聚有机硅酸盐树脂。所述热熔胶组合物可用于电子装置组装过程中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物的热熔胶组合物和其制备和使用方法相关申请交叉引用本申请根据35U.S.C.§119(e)要求美国临时专利申请序列号62/644826和美国临时专利申请序列号62/644852的权益，所述美国临时专利申请两者均是于2018年3月19日提交的。美国临时专利申请序列号62/644826和美国临时专利申请序列号62/644852两者均据此通过引用并入。
聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以包含于聚有机硅氧烷热熔胶组合物中。热熔胶组合物可以通过冷却、固化或两者而硬化以形成粘合剂和/或密封剂。所述热熔胶组合物可用于电子装置组装过程中。
技术介绍
常规聚有机硅氧烷热熔胶组合物的缺点是对于某些应用没有足够的生坯强度和抗蠕变性。已经添加了烃蜡以改善生坯强度。然而，含有此类烃蜡的聚有机硅氧烷热熔胶组合物的缺点可能是生坯强度不足，并且添加此类烃蜡无法充分改善抗蠕变性。为了提高如电子装置组装过程等组装过程中的生产率，在行业中需要在分配时熔体粘度相对低的热熔胶组合物，所述热熔胶组合物在冷却时快速建立生坯强度。
技术实现思路
一种热熔胶组合物包括：(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物(共聚物)、(B)聚二有机硅氧烷以及(C)聚有机硅酸盐树脂。本文还提供了一种用于制备热熔胶组合物的方法和一种在组装过程中使用热熔胶组合物的方法。具体实施方式热熔胶组合物包括：(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、(B)聚二有机硅氧烷以及(C)聚有机硅酸盐树脂。热熔胶组合物可以例如在没有固化的情况下通过冷却来硬化。可替代地，热熔胶组合物可以例如通过氢化硅烷化反应、通过缩合反应或其组合而具有反应性。反应性热熔胶组合物通过冷却和固化来硬化。热熔胶组合物可以进一步包括选自由以下组成的组的一种或多种另外的起始材料：进一步包括另外的起始材料，所述另外的起始材料选自由以下组成的组：(D)催化剂、(E)交联剂、(F)抑制剂、(G)媒剂、(H)水分清除剂、(I)填充剂、(J)着色剂、(K)荧光增白剂、(L)腐蚀抑制剂、(M)热稳定剂以及(E)、(F)、(G)、(H)、(I)、(J)、(K)、(L)和(M)中的两种或更多种的组合。当热熔胶组合物具有反应性时，则除了(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、(B)聚二有机硅氧烷和(C)聚有机硅酸盐树脂之外，热熔胶组合物通常还包括(D)催化剂和(E)交联剂。当热熔胶组合物具有反应性时，则(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、(B)聚二有机硅氧烷和(C)聚有机硅酸盐树脂中的至少一种具有反应性取代基。当存在(E)交联剂时，则(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、(B)聚二有机硅氧烷和(C)聚有机硅酸盐树脂中的至少一种具有能够与(E)交联剂上的反应性取代基反应的反应性取代基。当反应性热熔胶组合物中不存在(E)交联剂时，则(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物、(B)聚二有机硅氧烷和(C)聚有机硅酸盐树脂中的至少两种具有反应性取代基。可替代地，所有起始材料(A)、(B)和(C)都可以在反应性热熔胶组合物中具有反应性取代基。(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物起始材料(A)是聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物。聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以如在于2018年3月19日提交的共同未决的美国专利申请序列号62/644826所描述的进行制备，所述美国专利申请据此通过引用并入。聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过包括以下的方法进行制备：1)合并起始材料，所述起始材料包括：A)每分子具有1到2个末端甲硅烷基的聚烯烃，其中末端甲硅烷基具有式其中每个R1为独立选择的单价烃基并且下标a为1或2(甲硅烷基封端的聚烯烃)，B)能够和硅键合的氢原子反应的具有1到2个可水解取代基的基本上线性聚二有机硅氧烷(如在本文中对R2所描述)；以及C)路易斯酸(LewisAcid)催化剂。起始材料可以任选地进一步包括选自由以下组成的组的一种或多种另外的起始材料：D)溶剂、E)具有至少一个硅键合的氢原子的烷氧基甲硅烷基官能有机硅化合物，以及D)和E)两者。步骤1)可以通过任何方便的方式如在环境压力下在50℃到200℃，可替代地100℃到120℃的温度下混合来执行。步骤1)可以通过任何方便的方式，如溶液处理(即，将其它起始材料溶解和/或分散在D)溶剂中并加热)或(例如，当不使用溶剂或在处理期间除去溶剂时)熔融挤出来执行。所述方法可以任选地进一步包括一个或多个另外的步骤。例如，所述方法可以进一步包括：2)在步骤1)之后回收聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物。回收可以通过如汽提和/或蒸馏到不想要的材料(例如，催化剂、副产物和/或未反应的起始材料)等任何方便的方式来执行。可替代地，可以通过在非溶剂中沉淀聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物，从而除去不想要的材料，任选地用水洗涤来执行回收。A)甲硅烷基封端的聚烯烃起始材料A)为每分子具有1到2个末端甲硅烷基的聚烯烃(甲硅烷基封端的聚烯烃)。末端甲硅烷基具有式(A1)：其中每个R1为独立选择的单价烃基并且每个下标a独立地为1或2。R1的合适的单价烃基可以具有1到20个碳原子，可替代地1到12个碳原子，可替代地1到8个碳原子，可替代地1到4个碳原子并且可替代地1到2个碳原子。可替代地，R1的烃基可以选自由以下组成的组：烷基、烯基和芳基；可替代地烷基和芳基；以及可替代地烷基。烷基通过以下例示：甲基、乙基、丙基(例如，异丙基和或正丙基)、丁基(例如，异丁基、正丁基、叔丁基和/或仲丁基)、戊基(例如，异戊基、新戊基和/或叔戊基)、己基、庚基、辛基、壬基和癸基，以及包含如环戊基和环己基等环烷基的6个或更多个碳原子的支链饱和单价烃基。烯基通过以下但不限于以下例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基(包含正丁烯基、异丁烯基和叔丁烯基)和己烯基(包含其线性异构体和支链异构体)。芳基通过以下例示：环戊二烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基、蒽基、苄基、1-苯乙基、2-苯乙基和萘基。单环芳基可以具有5到9个碳原子，可替代地6到7个碳原子并且可替代地5到6个碳原子。多环芳基可以具有10到17个碳原子，可替代地10到14个碳原子并且可替代地12到14个碳原子。可替代地，每个R1可以独立地选自由以下组成的组：烷基和芳基，可替代地甲基和苯基。可替代地，每个R1可以为甲基。可替代地，甲硅烷基封端的聚烯烃可以具有单元式(A2)：其中下标a和R1如上所述，下标f为0到1，下标t和u具有相对值，使得0<t≤1、0≤u≤1，下标g为1或更大，每个Ret表示乙烯单元，并且每个RO表示除了乙烯之外的烯烃单元。RO可以为α-烯烃或环烯烃。α-烯烃的实例如下所述并且包含乙烯、丙烯和辛烯。环烯烃的实例如下所述并且包含亚乙基降冰片烯、降冰片烯、乙烯基降冰片烯、环己烯和环戊烯。可替代地，下标g可以为1到500，可替代地10到400并且可替代地18到360。可替代地，下标g可以具有足以使甲硅烷基封端的聚烯烃的Mn为500g/mo本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热熔胶组合物，其包括：/n(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物，其中所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物包括单元式(I)：/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180319 US 62/644826;20180319 US 62/6448521.一种热熔胶组合物，其包括：
(A)聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物，其中所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物包括单元式(I)：

其中每个R1为独立选择的单价烃基，每个R3独立地选自氢原子和不含能水解官能度的单价有机基团，每个R5为独立选择的氢封端的聚烯烃，每个R6为独立选择的二价聚烯烃，每个R10独立地选自R3和含烷氧基甲硅烷基官能亚烃基的基团，每个下标a独立地为1或2，每个下标b独立地为0或正数；下标w为0到2，下标x为0或正数，下标y为0或正数，下标z为0到2，量(w+y)≥1，量(x+z)≥1，条件是当下标w为0时，下标z>0，并且当下标z＝0时，下标w>0；
(B)聚二有机硅氧烷；以及
(C)聚有机硅酸盐树脂。


2.根据权利要求1所述的热熔胶组合物，其中在单元式(I)中，下标w＝1，下标x＝0，下标y＝0，并且下标z＝1，并且(A)所述共聚物具有式(IV)：





3.根据权利要求1所述的组合物，其中在单元式(I)中，下标w＝2，下标z＝0，下标x≥1，下标y≥0，并且所述共聚物具有式(V)：



其中下标c≥0。


4.根据权利要求1所述的组合物，其中在单元式(I)中，下标z＝2，下标w＝0，下标x≥0，并且下标y≥1，并且所述共聚物具有式(VII)：



其中下标d≥0。


5.根据权利要求1到4中任一项所述的组合物，其中
(i)每个R5具有单元式H[(CH2CH2)t(CHR7CH2)u]g，
(ii)每个R6具有单元式[(CH2CH2)t(CHR7CH2)u]g；或者
(iii)(i)和(ii)两者，其中下标t和u具有相对值，使得0<t≤1、0≤u≤1，下标g≥1，并且每个R7为独立选择的2到20个碳原子的单价烃基。


6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述聚烯烃-聚二有机硅氧烷嵌段共聚物能够与(B)反应性聚二有机硅氧烷、(C)所述聚有机硅酸盐树脂或(B)和(C)两者反应。


7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其进一步包括另外的起始材料，所述另外的起始材料选自由以下组成的组：(D)催化剂、(E)交联剂、(F)抑制剂、(G)媒剂、(H)水分清除剂、(I)填充剂、(J)着色剂、(K)荧光增白剂、(L)腐蚀抑制剂、(M)热稳定剂以及(E)、(F)、(G)、(H)、(I)、(J)、(K)、(L)和(M)中的两种或更多种的组合。


8.根据权利要求7所述的组合物，其中满足条件(I)和(II)之一或两者，其中
条件(I)是存在(E)所述交联剂并且全部起始材料(A)或所述起始材料(A)的一部分能够与(E)所述交联剂反应；并且
条件(II)是存在(D)所述催化剂并且起始材料(A)、(B)和(C)中的至少两种具有反应性。


9.根据权利要求7或权利要求8所述的组合物，其中起始材料(B)和起始材料(C)中的至少一种起始材料包括硅键合的氢原子或末端脂肪族...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·斯威尔，G·戈登，Z·基恩，M·贝尔，J·B·霍斯特曼，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US