粘接剂、层叠膜和层叠膜的制造方法技术

本发明专利技术涉及粘接剂、使用该粘接剂的层叠膜、以及层叠膜的制造方法，上述粘接剂将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)，上述层叠膜的制造方法具有二液分别涂布工序，其中，在一个基材上涂布的聚异氰酸酯组合物(X)与在另一个基材上涂布的多元醇组合物(Y)接触而进行压接，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂、层叠膜和层叠膜的制造方法
本专利技术涉及二液型粘接剂、以及使用该粘接剂将各种膜层压而成的层叠膜。更详细而言，本专利技术涉及可在无溶剂的情况下使用，层压各种塑料膜、金属蒸镀膜、铝箔等，制造主要用于食品、医药品、清洗剂等的包装材料的层叠膜时使用的层压用粘接剂。
技术介绍
从与基材的密合性、柔软性优异的观点出发，聚氨酯树脂作为软包装材料用层压粘接剂被广泛使用，通过由聚异氰酸酯与多元醇的反应形成的聚氨酯树脂系粘接剂贴合而成的层压膜被用作食品、医药品、清洗剂等的包装材料。以往，将溶解于有机溶剂的粘接剂涂布于膜，在通过烘箱的过程中使有机溶剂挥发，贴合其它膜的干式层压方式为主流，但近年，从环境负荷的降低和作业环境的改善的观点出发，不含有有机溶剂的二液型的无溶剂型层压粘接剂(也称为二液型粘接剂、反应性粘接剂)的需求日益提高。二液型的无溶剂型层压粘接剂在层压后进行聚异氰酸酯组合物与多元醇组合物的反应，因此需要熟化工序。熟化的温度、时间也取决于使用的粘接剂，通常在25～50℃进行1～5天，要求不加热(25℃左右)且缩短熟化时间。作为不加热而能够在25℃左右进行短时间熟化的方法，使用胺催化剂是公知的。但是，胺催化剂其本身与聚异氰酸酯的反应性高，在粘接剂涂膜中形成低分子量的三维交联物。由此，存在使粘接剂涂膜脆弱，使热封强度、层压强度劣化的趋势。作为无溶剂型层压粘接剂的不加热且在25℃左右的短时间熟化能显现热封强度、层压强度的方法，已知以下二液分别涂布型氨基甲酸酯系粘接剂，上述二液分别涂布型氨基甲酸酯系粘接剂是将以分子两末端具有异氰酸酯基的化合物为主成分的常温下液态的无溶剂型A剂和以分子两末端具有氨基的化合物为主成分的常温下液态的无溶剂型B剂组合而得到的(例如参照专利文献1)。另外，还已知在上述无溶剂型B剂中进一步含有分子内具有叔胺的化合物和增粘树脂的物质(例如参照专利文献2)，以分子内具有羟基的化合物为主成分，进而使用叔胺化合物和/或有机锡化合物的物质(例如参照专利文献3)。但是，所有方法都存在不加热且在25℃左右的短时间熟化中无法得到期望的热封强度、层压强度的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-171641号公报专利文献2：日本特开2003-171642号公报专利文献3：日本特开2003-171643号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)本专利技术要解决的课题在于提供在低温、短时间熟化中显现出优异的热封强度、层压强度的无溶剂型的二液型粘接剂。(用于解决课题的技术方案)本专利技术人等进行深入研究，发现将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分的无溶剂型的二液型粘接剂在25℃左右的短时间熟化中显现出优异的热封强度、层压强度，其中，上述聚异氰酸酯组合物(X)含有聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)，从而完成本专利技术。即，本专利技术提供一种粘接剂，其将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。另外，本专利技术提供一种层叠膜，其具有在第一基材膜与第二基材膜之间固化的粘接剂，上述粘接剂为上述记载的粘接剂。另外，本专利技术提供一种层叠膜的制造方法，在基材上涂布有上述记载的粘接剂的层叠膜的制造方法，上述层叠膜的制造方法具有二液分别涂布工序，其中，涂布在一个基材上的聚异氰酸酯组合物(X)与涂布在另一个基材上的多元醇组合物(Y)接触而进行压接，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。本专利技术的无溶剂型的二液型胶粘剂在25℃左右的短时间熟化中显现出优异的热封强度、层压强度，因此使用该粘接剂的层叠膜的生产率优异。具体实施方式(粘接剂)本专利技术的粘接剂将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，上述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，上述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。(聚异氰酸酯(A))本专利技术中使用的聚异氰酸酯(A)没有特别限定，可使用公知的化合物。例如，甲苯二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(以下有时记载为MDI)、2,2’MDI、4,4’MDI、1,5-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等分子结构内具有芳香族结构的聚异氰酸酯、利用碳二亚胺(Carbodiimide)将这些聚异氰酸酯的NCO基的一部分改性而成的化合物；来自这些聚异氰酸酯的脲基甲酸酯(allophanate)化合物；异佛尔酮二异氰酸酯、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,3-(异氰酸根合甲基)环己烷等分子结构内具有脂环式结构的聚异氰酸酯；1,6-六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等直链状脂肪族聚异氰酸酯、及其脲基甲酸酯化合物；这些聚异氰酸酯的异氰脲酸酯体；来自这些聚异氰酸酯的脲基甲酸酯体；来自这些聚异氰酸酯的缩二脲体；三羟甲基丙烷改性的加合物；作为上述各种的聚异氰酸酯与多元醇成分的反应生成物的聚异氰酸酯等。另外，特别是在本专利技术中，从通过使上述直链状脂肪族聚异氰酸酯与分子结构内具有芳香族结构的聚异氰酸酯一起与多元醇成分反应，可对层压物赋予挠性并提高实际包装性的的出发，优选。此时，直链状脂肪族聚异氰酸酯在与多元醇成分中的羟基反应时可在形成氨基甲酸酯键或脲基甲酸酯键的同时导入聚异氰酸酯(A)中。在并用上述具有芳香族结构的聚异氰酸酯和上述直链状脂肪族聚异氰酸酯的情况下，从低粘度化的观点出发，它们的使用比例，以质量基准计，[具有芳香族结构的聚异氰酸酯/直链状脂肪族聚异氰酸酯]优选为99/1～70/30的比例。特别是从能够进行在25℃左右的短时间熟化的观点出发，对于作为聚异氰酸酯的制造时的原料使用的异氰酸酯单体，优选4,4’MDI的比率占全部原料中的38％以上。在此，从胶粘剂的粘度成为适当范围而涂布性变得良好的观点或胶粘剂涂膜的凝聚力的观点出发，上述聚异氰酸酯与多元醇成分的反应比例，以异氰酸酯基与多元醇成分中的羟基的当量比[异氰酸酯基/羟基]计，优选为1.5～5.0的范围。此外，作为与上述分子结构内具有脂环式结构或芳香族结构的聚异氰酸酯反应的多元醇成分，具体而言，可举出乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、甲基戊二醇、二甲基丁二醇、丁基乙基丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、双羟基乙氧基苯等链状脂肪族二醇；1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇等脂环式二醇；甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等3官能或4官能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂，其特征在于，将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，所述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，所述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180323 JP 2018-0563041.一种粘接剂，其特征在于，将聚异氰酸酯组合物(X)和多元醇组合物(Y)作为必需成分，所述聚异氰酸酯组合物(X)包含聚异氰酸酯(A)，所述多元醇组合物(Y)含有具有多个羟基的叔胺化合物(B)、多元醇(C)和脂肪族环状酰胺化合物(D)。


2.根据权利要求1所述的粘接剂，其中，所述多元醇(C)为聚酯多元醇、聚酯聚氨酯多元醇、或聚醚聚氨酯多元醇、或聚醚多元醇或蓖麻油系多元醇。


3.根据权利要求1～2中任一项所述的粘接剂，其中，所述粘接剂的胺值为0.5～40mgKOH/g的范围。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂，其中，所述脂肪族环状酰胺化合物(D)选自δ-戊内酰胺、ε-己内酰胺、ω-庚内酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保智雄，高桥茂和，富田大树，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP