【技术实现步骤摘要】
用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备
以下描述的各种实施例涉及用于射频(RF)部件的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。
技术介绍
为了满足自部署4G通信系统以来对无线数据业务增加的需求，已努力开发改进的5G或准5G(pre-5G)通信系统。因此，5G或准5G通信系统也称为“超4G网络”或“后LTE系统”。5G通信系统被认为是在更高的频率(mmWave(毫米波))频段(例如60GHz频段)中实现的，以实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离，在5G通信系统中已经讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线技术。此外，在5G通信系统中，基于高级小小区、云无线接入网(RAN)、超密集网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协作多点(CoMP)、接收端干扰消除等的系统网络改进开发正在进行中。在5G系统中，已经开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FSK)和正交幅度调制(QAM...
【技术保护点】
1.一种用于射频部件的连接组件，所述连接组件包括：/n第一射频部件，所述第一射频部件包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起；/n弹性结构；/n印刷电路板；以及/n第二射频部件，所述第二射频部件连接到所述印刷电路板，其中/n所述弹性结构设置在所述印刷电路板的第一表面上，/n所述第一射频部件的第一表面包括所述开口部分并被耦接到所述印刷电路板的第一表面，并且/n所述第一射频部件的所述突起被配置为与所述弹性结构接触，从而在所述第一射频部件与所述第二射频部件之间形成电连接。/n
【技术特征摘要】
20190503 KR 10-2019-00525621.一种用于射频部件的连接组件，所述连接组件包括：
第一射频部件，所述第一射频部件包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起；
弹性结构；
印刷电路板；以及
第二射频部件，所述第二射频部件连接到所述印刷电路板，其中
所述弹性结构设置在所述印刷电路板的第一表面上，
所述第一射频部件的第一表面包括所述开口部分并被耦接到所述印刷电路板的第一表面，并且
所述第一射频部件的所述突起被配置为与所述弹性结构接触，从而在所述第一射频部件与所述第二射频部件之间形成电连接。
2.根据权利要求1所述的连接组件，其中：
所述开口部分形成引导区域；并且
所述弹性结构柔性地布置在所述引导区域中。
3.根据权利要求2所述的连接组件，其中：
所述弹性结构沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向柔性地布置在第一范围内；
所述弹性结构柔性地布置在与所述印刷电路板的第一表面平行的区域中的第二范围内；并且
所述引导区域包括基于所述第一范围和所述第二范围的空间。
4.根据权利要求3所述的连接组件，其中：
所述第一范围是基于所述弹性结构的高度、所述弹性结构的弹性度或所述突起的接触表面的形状中的至少一个确定的；并且
所述第二范围是基于所述突起的接触表面的面积或所述开口部分在与所述第一射频组件的第一表面平行的区域上的面积中的至少一个确定的。
5.根据权利要求1所述的连接组件，其中，所述弹性结构附接到所述印刷电路板的第一表面，形成与所述第二射频部件的电连接。
6.根据权利要求5所述的连接组件，其中：
所述弹性结构的高度比所述突起的接触表面距所述印刷电路板的第一表面的高度大参考值或更多；并且
所述参考值与所述弹性结构的弹性有关。
7.根据权利要求1所述的连接组件，其中：
所述弹性结构附接到导电支撑构件；并且
所述导电支撑构件附接到所述印刷电路板的第一表面。
8.根据权利要求7所述的连接组件，其中：
所述导电支撑构件的高度和所述弹性结构的高度之和比所述突起的接触表面距所述印刷电路板的第一表面的高度大参考值或更多；并且
所述参考值与所述弹性结构的弹性有关。
9.根据权利要求1所述的连接组件，其中，所述弹性结构是能够基于所述突起的压力从基础形状变形为收缩形状的结构。
10.根据权利要求9所述的连接组件，其中，所述弹性结构包括：
底表面；
形成所述弹性结构的外部的外表面；
环形接触部，所述环形接触部被配置为由于与所述突起的接触而形成至少一个接触；以及
设置在环形内部区域中的内表面。
11.根据权利要求10所述的连接组件，其中：
所述突起为圆柱形，所述圆柱形沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向具有体积；
所述突起的结构为，与所述圆柱形的底表面和侧表面相...
【专利技术属性】
技术研发人员：金东柱，具本珉，金钟华，尹承焕，李永周，郑钟煜，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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