电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，包括：壳体，壳体开设有容纳空间以及与容纳空间相连通的开口；功能模组，功能模组可通过开口回缩至容纳空间之内或至少部分伸出至容纳空间之外；电路板，电路板设置于壳体内，电路板具有发热区域；散热装置，散热装置的第一端与发热区域相连，散热装置的第二端与功能模组相连，功能模组可带动散热装置的第二端移动，在功能模组伸出至容纳空间之外的情况下，散热装置的至少部分在第一方向展开，第一方向为朝向开口的方向，在功能模组回缩至容纳空间之内的情况下，散热装置沿第二方向压缩，第二方向与第一方向相反。本方案能够解决目前的电子设备的散热效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着科技的不断进步，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。目前，为了使得电子设备能够实现较多的功能，电子设备通常设置有较多的功能器件，上述功能器件在工作过程中将产生较多的热量。以摄像头为例，用户在使用摄像头的摄像功能时，电子设备的功耗较大，同时还需要涉及电子设备的通信等功能，以使电子设备的主板产生较多的热量。目前的散热措施中，由于电子设备需要考虑整机密封性，一般通过散热中框或者其他导热材料将电子设备内部的热量导到电子设备表面，但是，此种散热措施的散热速率较慢，从而在用户使用摄像头的摄像功能时，电子设备的主板所对应的表面会产生明显的热点，从而影响用户使用体验。当然，不仅仅局限于摄像头，其他功能器件也存在上述问题。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，能够解决目前的电子设备的散热效果较差的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的：一种电子设备，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体(100)，所述壳体(100)开设有容纳空间(110)以及与所述容纳空间(110)相连通的开口(120)；/n功能模组(200)，所述功能模组(200)可通过所述开口(120)回缩至所述容纳空间(110)之内或至少部分伸出至所述容纳空间(110)之外；/n电路板(300)，所述电路板(300)设置于所述壳体(100)内，所述电路板(300)具有发热区域(310)；/n散热装置(400)，所述散热装置(400)的第一端与所述发热区域(310)相连，所述散热装置(400)的第二端与所述功能模组(200)相连，所述功能模组(200)可带动所述散热装置(40...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体(100)，所述壳体(100)开设有容纳空间(110)以及与所述容纳空间(110)相连通的开口(120)；
功能模组(200)，所述功能模组(200)可通过所述开口(120)回缩至所述容纳空间(110)之内或至少部分伸出至所述容纳空间(110)之外；
电路板(300)，所述电路板(300)设置于所述壳体(100)内，所述电路板(300)具有发热区域(310)；
散热装置(400)，所述散热装置(400)的第一端与所述发热区域(310)相连，所述散热装置(400)的第二端与所述功能模组(200)相连，所述功能模组(200)可带动所述散热装置(400)的第二端移动，在所述功能模组(200)伸出至所述容纳空间(110)之外的情况下，所述散热装置(400)的至少部分在第一方向展开，所述第一方向为朝向所述开口(120)的方向，以使所述发热区域(310)通过所述散热装置(400)散热，在所述功能模组(200)回缩至所述容纳空间(110)之内的情况下，所述散热装置(400)的至少部分沿第二方向压缩，所述第二方向与所述第一方向相反。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置(400)包括第一导热部(410)和第二导热部(420)，其中：
所述第一导热部(410)设置于所述壳体(100)内，且所述第一导热部(410)与所述发热区域(310)相连；
所述第二导热部(420)的第一端与所述第一导热部(410)相连，所述第二导热部(420)的第二端与所述功能模组(200)相连，所述功能模组(200)可带动所述第二导热部(420)的第二端移动，在所述功能模组(200)伸出至所述容纳空间(110)之外的情况下，所述第二导热部(420)的至少部分沿所述第一方向展开，在所述功能模组(200)回缩至所述容纳空间(110)之内的情况下，所述第二导热部(420)的至少部分沿所述第二方向压缩。

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44