一种高寿命、高耐温的复合型电阻体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，包括环形基体、第一电极、第二电极和环形电阻带组件，第一电极、第二电极分别为印刷烧结于环形基体上的玻璃釉浆导电体；第一电极、第二电极分别由电极主体和连接端头组成，环形电阻带组件设于电极主体A外侧与电极主体B外侧之间；环形电阻带组件包括底层环形电阻带和表层环形电阻带，底层环形电阻带由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并烧结于环形基体上，表层环形电阻带由导电塑料电阻浆料通过丝网印刷并烧结覆盖于底层环形电阻带上，断开区域设有绝缘层。本实用新型专利技术具有耐温高、寿命高、温度系数小等优点，适用于环境恶劣的传感器应用领域，提高了位移传感器产品的寿命、耐磨性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高寿命、高耐温的复合型电阻体
本技术涉及精密电位器式位移传感器
，尤其涉及一种高寿命、高耐温的复合型电阻体。
技术介绍
电阻体是接触式精密位移传感器中的关键部件，现有电阻体一般是采用导电塑料电阻浆料或其它单一材料合成在高分子塑料料基体上，电阻体的接线采用铆接或粘接方式固定在电阻体上，在高温应用场合，容易出现接触不良的现象，影响位移传感器的测量可靠性。由于传统导电塑料电阻浆料的耐温性能不好，在200℃高温时温度系数大于500PPM，由于电阻体与电刷高频、高速接触滑动，在较高环境使用温度情况下，磨损也较严重，所以严重影响其寿命。现在位移传感器的寿命普遍在100万周以上，但耐温性只能达到150℃左右，随着人们对于位移传感器应用场合的的变化，也对位移传感器提出了更高的要求，需在在达到100万周以上耐磨寿命情况下，同时需满足200℃以上的耐温环境温度，在此使用环境下，电阻体的温度系数还需达到500PP以下。传统单一导电塑料电阻材料的位移传感器就很难满足现实情况下的市场需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足之处，本技术的目的在于提供一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，复合型电阻体具有耐温高、寿命高、温度系数小等优点，可适用于环境恶劣的传感器应用领域，提高了位移传感器产品的使用寿命、耐磨性及可靠性，其耐温性可以达到200℃～300℃之间，温度系数做到100PPM-300PPM之间，寿命提高至100万周以上，具备良好的环境适用性，同时又具备较高的耐磨寿命。本技术的目的通过下述技术方案实现：>一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，包括环形基体、第一电极、第二电极和环形电阻带组件，所述环形基体中心开有中心孔，所述环形基体由氧化铝陶瓷材料制造而成，所述第一电极、第二电极呈“八”字形设于环形基体上，所述第一电极、第二电极分别为印刷烧结于环形基体上的玻璃釉浆导电体；所述第一电极由电极主体A和连接端头A组成，所述第二电极由电极主体B和连接端头B组成，所述连接端头A与连接端头B均靠近中心孔一侧，所述电极主体A与电极主体B相互靠近的一侧为内侧，所述电极主体A与电极主体B相互远离的一侧为外侧，所述电极主体A内侧与电极主体B内侧之间形成有断开区域，所述环形电阻带组件设于电极主体A外侧与电极主体B外侧之间；所述环形电阻带组件包括底层环形电阻带和表层环形电阻带，所述底层环形电阻带由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并烧结于环形基体上，所述表层环形电阻带两端完全覆盖电极主体A、电极主体B，所述表层环形电阻带由导电塑料电阻浆料通过丝网印刷并烧结覆盖于底层环形电阻带上，所述断开区域设有绝缘层。为了更好地实现本技术，所述连接端头A中心贯穿设有连接孔C，所述连接端头B中心贯穿设有连接孔D，所述环形基体对应连接孔C贯穿开有连接孔A，所述环形基体对应连接孔D贯穿开有连接孔B。作为优选，所述底层环形电阻带由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并采用800℃高温烧结固化于环形基体上。作为优选，所述表层环形电阻带由导电塑料电阻浆料通过丝网印刷并采用250℃高温固化于底层环形电阻带上。作为优选，所述电极主体A的中心轴线、电极主体B的中心轴线均穿过环形基体的中心，所述电极主体A内侧与电极主体B内侧之间所成角度为40度。作为优选，所述第一电极由氧化铝陶瓷通过丝网印刷并烧结固化形成玻璃釉浆导电体，所述第二电极由氧化铝陶瓷通过丝网印刷并烧结固化形成玻璃釉浆导电体。本技术较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：(1)本技术复合电阻体具有耐温高、寿命高、温度系数小等优点，可适用于环境恶劣的传感器应用领域，提高了位移传感器产品的使用寿命、耐磨性及可靠性，其耐温性可以达到200℃～300℃之间，温度系数做到100PPM-300PPM之间，寿命提高至100万周以上，具备良好的环境适用性，同时有具备较高的耐磨寿命。(2)本技术的环形基体中心开有中心孔，连接端头A中心贯穿设有连接孔C，连接端头B中心贯穿设有连接孔D，环形基体对应连接孔C贯穿开有连接孔A，环形基体对应连接孔D贯穿开有连接孔B，方便了第一电极、第二电极与对应导线或信号线的连接固定，提高了位移传感器的可靠性。(3)本技术的环形基体由氧化铝陶瓷材料制造而成，氧化铝陶瓷具有较好的热传导能力，有利于整个复合型电阻体在使用过程中的热量传递，提高复合型电阻体额度功耗。(4)本技术的第一电极由氧化铝陶瓷通过丝网印刷并高温烧结固化形成玻璃釉浆导电体，第二电极由氧化铝陶瓷通过丝网印刷并高温烧结固化形成玻璃釉浆导电体，氧化铝陶瓷具有耐高温、高寿命等优点。(5)本技术的底层环形电阻带由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并采用800℃高温烧结固化于环形基体上，表层环形电阻带由导电塑料电阻浆料通过丝网印刷并采用250℃高温固化于底层环形电阻带上，最后再进行200℃的热老炼以提高电阻体阻值稳定性；玻璃釉电阻浆料可以耐受大于600℃的高温，温度系统可小于100PPM，作为位移传感器的底层环形电阻带，提升了耐高温、低温度系数；导电塑料电阻浆料可以满足与电刷材料滑动匹配500万周以上的耐磨寿命。附图说明图1为本技术环形基体的结构示意图；图2为图1侧视方向的结构示意图；图3为环形基体上设置好第一电极与第二电极的结构示意图；图4是在图3基础上印制绕结好底层环形电阻带的结构示意图；图5是在图4基础上印制绕结好表层环形电阻带的结构示意图；图6为图5侧视方向的结构示意图。其中，附图中的附图标记所对应的名称为：1－环形基体,11－中心孔,12－连接孔A，13－连接孔B,2－环形电阻带组件，21－底层环形电阻带,22－表层环形电阻带,3－第一电极，31－电极主体A,32－连接端头A,4－第二电极,41－电极主体B,42－连接端头B,5－断开区域,6－绝缘层。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明：实施例如图1～图6所示，一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，包括环形基体1、第一电极3、第二电极4和环形电阻带组件2，环形基体1中心开有中心孔11，环形基体1整体呈圆形形状(当然也可以为其他形状)，中心孔11为圆形通孔，环形基体1由氧化铝陶瓷材料制造而成，环形基体1的外形可通过模具成型，也可通过特种加工工艺加过获得；氧化铝陶瓷具有较好的热传导能力，有利于整个复合型电阻体在使用过程中的热量传递，提高复合型电阻体额度功耗。第一电极3、第二电极4呈“八”字形设于环形基体1上，第一电极3、第二电极4分别为印刷烧结于环形基体1上的玻璃釉浆导电体。第一电极3由电极主体A31和连接端头A32组成，第二电极4由电极主体B41和连接端头B42组成，连接端头A32与连接端头B42均靠近中心孔11一侧。如图3所示，电极主体A31与电极主体B41相互靠近的一侧为内侧，电极主体A31与电极主体B41相互远离的一侧为外侧，如图4所示，电极主体A31内侧与电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，其特征在于：包括环形基体(1)、第一电极(3)、第二电极(4)和环形电阻带组件(2)，所述环形基体(1)中心开有中心孔(11)，所述环形基体(1)由氧化铝陶瓷材料制造而成，所述第一电极(3)、第二电极(4)呈“八”字形设于环形基体(1)上，所述第一电极(3)、第二电极(4)分别为印刷烧结于环形基体(1)上的玻璃釉浆导电体；所述第一电极(3)由电极主体A(31)和连接端头A(32)组成，所述第二电极(4)由电极主体B(41)和连接端头B(42)组成，所述连接端头A(32)与连接端头B(42)均靠近中心孔(11)一侧，所述电极主体A(31)内侧与电极主体B(41)内侧之间形成有断开区域(5)，所述环形电阻带组件(2)设于电极主体A(31)外侧与电极主体B(41)外侧之间；所述环形电阻带组件(2)包括底层环形电阻带(21)和表层环形电阻带(22)，所述底层环形电阻带(21)由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并烧结于环形基体(1)上，所述表层环形电阻带(22)两端完全覆盖电极主体A(31)、电极主体B(41)，所述表层环形电阻带(22)由导电塑料电阻浆料通过丝网印刷并烧结覆盖于底层环形电阻带(21)上，所述断开区域(5)设有绝缘层(6)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高寿命、高耐温的复合型电阻体，其特征在于：包括环形基体(1)、第一电极(3)、第二电极(4)和环形电阻带组件(2)，所述环形基体(1)中心开有中心孔(11)，所述环形基体(1)由氧化铝陶瓷材料制造而成，所述第一电极(3)、第二电极(4)呈“八”字形设于环形基体(1)上，所述第一电极(3)、第二电极(4)分别为印刷烧结于环形基体(1)上的玻璃釉浆导电体；所述第一电极(3)由电极主体A(31)和连接端头A(32)组成，所述第二电极(4)由电极主体B(41)和连接端头B(42)组成，所述连接端头A(32)与连接端头B(42)均靠近中心孔(11)一侧，所述电极主体A(31)内侧与电极主体B(41)内侧之间形成有断开区域(5)，所述环形电阻带组件(2)设于电极主体A(31)外侧与电极主体B(41)外侧之间；所述环形电阻带组件(2)包括底层环形电阻带(21)和表层环形电阻带(22)，所述底层环形电阻带(21)由玻璃釉电阻浆料通过丝网印刷并烧结于环形基体(1)上，所述表层环形电阻带(22)两端完全覆盖电极主体A(31)、电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡佑朴，郭刚，阳洪，李松涛，杨飞，鲍红军，吴永胜，唐飞，谭爽，伍荟萍，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51