一种快速散热的电子展示牌制造技术

技术编号:26209267 阅读:22 留言:0更新日期:2020-11-04 05:05
本实用新型专利技术提供一种快速散热的电子展示牌,包括金属壳体,所述金属壳体的一侧内表面设有导热绝缘基板,金属壳体与基板相对一侧设有通孔,所述基板内表面涂有导热硅胶,导热硅胶外侧贴附有LED灯条,LED灯条固定安装在基板上,LED灯条的灯面朝向通孔方向,所述LED灯的热量通过导热硅胶、基板传输至金属壳体进行散热。由于LED灯的热量通过散热硅胶、基板可以快速将热量传输到金属壳体,并通过金属壳体的大表面积进行有效散热,因此有效解决了热量集聚的问题,延长了产品的使用寿命,特别对于功率较大的场合尤为适用。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的电子展示牌
本技术涉及一种展示装置,尤其是一种快速散热的电子展示牌。
技术介绍
现有展示牌,通常在外表面印刷有相应的信息,用于显示要展示的信息,但是对于较暗的环境,其信息无法显示,于是人们在显示牌内部安装灯泡实现照明。为了使得展示牌的现实更加美观,很多展示牌内采用多个LED灯进行照明,其光线相对稳定,但是对于这种方式,灯泡的增加造成了热量的集聚,如果热量长时间不能得到有效排出,可能影响电子元器件的寿命。
技术实现思路
鉴于以上问题,本技术采用一种快速散热的电子展示牌,其可以快速将热量排出,从而有效提高电子元器件的使用寿命。一种快速散热的电子展示牌,包括金属壳体,所述金属壳体的一侧内表面设有导热绝缘基板,金属壳体与基板相对一侧设有通孔,所述基板内表面涂有导热硅胶,导热硅胶外侧贴附有LED灯条,LED灯条固定安装在基板上,LED灯条的灯面朝向通孔方向,所述LED灯的热量通过导热硅胶、基板传输至金属壳体进行散热。进一步地,所述金属壳体底部设有扇叶,所述扇叶转动,吹动壳体内的气流向上运动。进一步地,所述通孔设置在壳体的顶部和侧部并均匀排列。进一步地,所述通孔的直径为2-5mm。进一步地,所述LED灯条的功率大于5W。采用本技术的技术方案,具有以下技术效果:由于LED灯的热量通过散热硅胶、基板可以快速将热量传输到金属壳体,并通过金属壳体的大表面积进行有效散热,因此有效解决了热量集聚的问题,延长了产品的使用寿命,特别对于功率较大的场合尤为适用。由于采用金属外壳,并且LED灯的灯面朝向通孔方向设置,因此LED灯光投过通孔射出,增加了没感和金属光泽,特别适用于场馆等高档场合。附图说明图1为实施例一的结构示意图。图2为实施例一的剖视结构示意图。金属壳体1、基板2、通孔3、LED灯条4、扇叶5。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一:一种快速散热的电子展示牌,包括金属壳体1,所述金属壳体的一侧内表面设有导热绝缘基板2,基板2固定在金属壳体1的内侧,热量可由基板2传输至金属壳体1,金属壳体1与基板2相对一侧设有通孔3,通孔3设置在壳体1的顶部和侧部并均匀排列,通孔的直径为2-5mm,所述基板1内、表面涂有导热硅胶,导热硅胶外侧贴附有LED灯条4,LED灯条4固定安装在基板上,LED灯条4的灯面朝向通孔3方向,当LED灯条4发光时,LED灯条的光可透过通孔3射出,LED灯4的部分热量可通过导热硅胶、基板传输至金属壳体进行散热,也有部分热量可以通过通孔3排出。本实施例中,LED灯条的功率为10W,可以理解,LED灯条的功率并不限于10W,也可以是5W、20W、40W等,功率越大,本申请的优势越明显由于采用金属外壳,并且LED灯的灯面朝向通孔方向设置,因此LED灯光投过通孔射出,增加了没感和金属光泽,特别适用于场馆等高档场合。由于本实施例LED灯的热量通过散热硅胶、基板可以快速将热量传输到金属壳体,并通过金属壳体的大表面积进行有效散热,因此有效解决了热量集聚的问题,延长了产品的使用寿命,特别对于功率较大的场合尤为适用。金属壳体底部设有扇叶5,当壳体内温度过高时,所述扇叶5转动,吹动壳体内的气流向上运动并从顶部的通孔排除,从而进一步提高散热效果。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速散热的电子展示牌,其特征在于,包括金属壳体,所述金属壳体的一侧内表面设有导热绝缘基板,金属壳体与基板相对一侧设有通孔,所述基板内表面涂有导热硅胶,导热硅胶外侧贴附有LED灯条,LED灯条固定安装在基板上,LED灯条的灯面朝向通孔方向,所述LED灯的热量通过导热硅胶、基板传输至金属壳体进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的电子展示牌,其特征在于,包括金属壳体,所述金属壳体的一侧内表面设有导热绝缘基板,金属壳体与基板相对一侧设有通孔,所述基板内表面涂有导热硅胶,导热硅胶外侧贴附有LED灯条,LED灯条固定安装在基板上,LED灯条的灯面朝向通孔方向,所述LED灯的热量通过导热硅胶、基板传输至金属壳体进行散热。


2.根据权利要求1所述的快速散热的电子展示牌,其特征在于,所述金属壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘浔杰邹运龙
申请(专利权)人:苏州家御金属制品有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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