感应加热烹调器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种感应加热烹调器，具备顶板、线圈(53)、第1铁氧体(52)、第2铁氧体(38)、支承部(34)以及控制基板(35b)。线圈(53)配置在顶板的下方。第1铁氧体(52)以及第2铁氧体(38)配置在线圈(53)的下方。支承部(34)是配置在第2铁氧体(38)的下方的树脂制的构件。支承部(34)支承线圈(53)、第1铁氧体(52)和第2铁氧体(38)。控制基板(35b)配置在支承部(34)的下方。第2铁氧体(38)配置在比配置有第1铁氧体(52)的第1假想平面(61)更靠近控制基板(35b)的第2假想平面(62)。根据本方式，能够抑制漏磁通对控制基板(35b)的影响。

【技术实现步骤摘要】
感应加热烹调器
本公开涉及感应加热烹调器。
技术介绍
国际公开第2013/069169号公开了感应加热烹调器。在该文献中，公开了在壳体内保持线圈并与壳体连结的支承部。支承部的材料是金属。在支承部为金属的情况下，支承部自身被感应加热，存在能量效率降低的情况。针对于此，若将支承部的材料替换为树脂，则支承部自身不被感应加热，因此能量效率提高。
技术实现思路
但是，在支承部为树脂制的情况下，能量效率提高。然而，漏磁通有可能对配置在支承部的下方的控制基板造成影响。本公开的目的在于，在支承部为树脂制的情况下，降低漏磁通对控制基板的影响。为了解决上述课题，本公开的一个方式的感应加热烹调器具备顶板(Topplate)、线圈(Coil)、第1铁氧体(Ferrite)、第2铁氧体、支承部以及控制基板。线圈配置于顶板的下方。第1铁氧体和第2铁氧体配置在线圈的下方。支承部是配置在第2铁氧体的下方的树脂制的构件。支承部支承线圈、第1铁氧体和第2铁氧体。控制基板配置在支承部的下方。第2铁氧体配置在比配置有第1铁氧体的第1假想平面更靠近控制基板的第2假想平面。根据本公开，在支承线圈的支承部为树脂制的情况下，能够通过第2铁氧体来降低漏磁通对控制基板的影响。附图说明图1是本公开的实施方式所涉及的感应加热烹调器的立体图。图2是实施方式所涉及的感应加热烹调器的分解立体图。图3A是实施方式所涉及的感应加热烹调器的线圈单元(Coilunit)以及支承部的立体图。图3B是实施方式所涉及的感应加热烹调器的线圈单元以及支承部的分解立体图。图4是实施方式所涉及的感应加热烹调器的主要部位的分解立体图。图5是配置有第2铁氧体的支承部的俯视图。图6是示意性地表示第1铁氧体与第2铁氧体的位置关系的俯视图。图7是从斜上方观察的情况下的线圈基座(Coilbase)的分解立体图。图8是从斜下方观察的情况下的线圈基座的分解立体图。具体实施方式以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。图1是本公开的实施方式所涉及的感应加热烹调器100的立体图。如图1所示，感应加热烹调器100包括顶部单元(Topunit)10和主体单元30。顶部单元10具有顶板11和底框架(Underframe)(未图示)。顶板11用于载置锅等烹调容器。顶板11配置在主体单元30上。顶板11为平板形状。顶板11的材料是结晶化玻璃等绝缘性且耐热性高的玻璃。在本实施方式中，顶板11还与后述的操作显示单元一起作为与使用者的接口发挥功能。底框架用于将顶板11安装于主体单元30的壳体。底框架通过粘接剂粘接于顶板11的背面。底框架由4个框架(Frame)片构成。4个框架片的每一个在顶板11的背面具有水平的面和从该水平的面向下方弯折的垂直的面。水平的面与顶板11的背面粘接，垂直的面与壳体接合。各个框架片配置在顶板11的4个边的内侧。底框架的材料例如是钢铁、不锈钢。图2是感应加热烹调器100的分解立体图。图3A是感应加热烹调器100的线圈单元32以及支承部34的立体图。图3B是感应加热烹调器100的线圈单元32以及支承部34的分解立体图。图4是感应加热烹调器100的主要部位的分解立体图。如图2、图3A、图3B、图4所示，主体单元30具备壳体31、线圈单元32、支承部34、风扇单元(Fanunit)35、线圈控制基板36、操作显示单元37以及第2铁氧体38。壳体31收纳线圈单元32、支承部34、风扇单元35、线圈控制基板36、操作显示单元37以及第2铁氧体38等。壳体31配置在顶板11的下方。壳体31可以被配置为埋入设置于烹调台的开口部，也可以配置在烹调台上。壳体31的形状为箱状。在壳体31的里侧的面形成有排气用的多个孔。电源线(Powercord)(未图示)从壳体31的右后部的底面延伸出。壳体31的材料与底框架相同，是钢铁、不锈钢等。线圈单元32包括第1线圈单元32A和第2线圈单元32B。第1线圈单元32A配置在左侧。第2线圈单元32B配置在右侧。第1线圈单元32A、第2线圈单元32B的基本结构除了第2铁氧体38的有无以外大致相同。以下，仅对第1线圈单元32A进行说明。如图3A、图3B、图4所示，第1线圈单元32A包括基座(Base)51、第1铁氧体52、线圈53、导光单元54以及光传感器(Sensor)55(参照图7、图8)。基座51收纳第1铁氧体52、线圈53以及导光单元54。基座51配置在支承部34上。通过配置在基座51与支承部34之间的螺旋弹簧39，基座51被向顶板11侧施力。基座51具有比线圈53稍大的圆盘状的外形。在基座51上配置第1铁氧体52和线圈53。基座51具有形成在其上表面的用于收纳导光单元54的槽51a。基座51的材料是PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutyleneterephthalate))等耐热性高的树脂。第1铁氧体52用于将从线圈53产生的磁通引导至烹调容器。第1铁氧体52包括8个第1铁氧体片52a。8个第1铁氧体片52a配置在基座51与线圈53之间。8个第1铁氧体片52a呈放射状配置。第1铁氧体片52a分别为细长的板状体。第1铁氧体片52a各自的长轴方向的两端向上方弯折。线圈53是用于对烹调容器进行感应加热的加热线圈。线圈53隔着绝缘片配置在第1铁氧体52的上方。利用涂覆于线圈53与基座51直接对置的区域的粘接剂，将线圈53粘接于基座51。线圈53是由铜线构成的绕组线圈。导光单元54表示烹饪区域的位置，并且用于表示火力等级。导光单元54具有导光板54a和LED(Lightemittingdiode：发光二极管)基板。导光板54a使来自LED基板54b的光通过。导光板54a配置在基座51的内侧且线圈53的外侧。导光板54a具有环状形状。LED基板54b作为光源发挥作用。LED基板54b被配置为插入导光板54a的一部分。也可以在导光板54a与线圈53之间配置有防磁环(Ring)。防磁环切断来自线圈53的漏磁通。防磁环的材料是铝(Aluminum)等金属。图7是从斜上方观察的情况下的线圈基座的分解立体图。图8是从斜下方观察的情况下的线圈基座的分解立体图。如图7、图8所示，光传感器55配置在设置于线圈53的绕组的间隙的下方。光传感器55测定烹调容器的底面的温度。光传感器55例如是包括受光部和基板的红外线传感器。在本实施方式中，光传感器55收纳于传感器保持架(Sensorholder)55a。传感器保持架55a具有第1爪55b和第2孔55c。第1爪55b设置于传感器保持架55a的内侧端面。第2孔55c设置于外侧端面。在基座51的背面形成有第1孔51b和第2爪51c。第1爪55b与第1孔51b嵌合，第2爪51c与第2孔55c嵌合。通过第1爪55b与第1孔51b的组合以及第2爪51c与第2孔55c的组合，传感器保持架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感应加热烹调器，其特征在于，具备：/n顶板；/n线圈，配置在所述顶板的下方；/n第1铁氧体以及第2铁氧体，配置在所述线圈的下方；/n树脂制的支承部，配置在所述第2铁氧体的下方，支承所述线圈、所述第1铁氧体和所述第2铁氧体；以及/n控制基板，配置在所述支承部的下方，/n所述第2铁氧体配置在比配置有所述第1铁氧体的第1假想平面更靠近所述控制基板的第2假想平面。/n

【技术特征摘要】
20190625 JP 2019-1169421.一种感应加热烹调器，其特征在于，具备：
顶板；
线圈，配置在所述顶板的下方；
第1铁氧体以及第2铁氧体，配置在所述线圈的下方；
树脂制的支承部，配置在所述第2铁氧体的下方，支承所述线圈、所述第1铁氧体和所述第2铁氧体；以及
控制基板，配置在所述支承部的下方，
所述第2铁氧体配置在比配置有所述第1铁氧体的第1假想平面更靠近所述控制基板的第2假想平面。


2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，
所述感应加热烹调器还具备风扇，
所述控制基板被构成为控制所述风扇。


3.根据权利要求2所述的感应加热烹调器，其中，
所述感应加热烹调器还具备设置在所述顶板的下方的壳体，
所述壳体收纳所述线圈、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：国本隆纪，砂金宽，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP