【技术实现步骤摘要】
用于芯片检测的中转测试装置
本技术属于芯片检测辅助结构领域，具体涉及用于芯片检测的中转测试装置。
技术介绍
芯片，又称为集成电路(integratedcircuit)，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。在芯片生产线中，当芯片被加工制造完成投入市场前都需经过一道检测工序，传统的生产线的检测工序都是先将加工好芯片与PCB主板安装固定，在进行检测，但是该方式当检测出来的芯片不合格时，由于芯片与PCB主板已经固定，只能将芯片连通PCB主板一同报废，长此以往便会造成巨大的成本损失。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供用于芯片检测的中转测试装置，包括用于设置在PCB主板上方的治具底板、若干垂直...
【技术保护点】
1.用于芯片检测的中转测试装置，其特征在于：包括用于设置在PCB主板上方的治具底板、若干垂直设置于所述治具底板的固定探针、固定设置于所述治具底板上方且用于保护若干所述固定探针的治具护板，所述治具护板上表面用于放置待测芯片，所述固定探针使待测芯片与下端的PCB主板导通。/n
【技术特征摘要】
1.用于芯片检测的中转测试装置，其特征在于：包括用于设置在PCB主板上方的治具底板、若干垂直设置于所述治具底板的固定探针、固定设置于所述治具底板上方且用于保护若干所述固定探针的治具护板，所述治具护板上表面用于放置待测芯片，所述固定探针使待测芯片与下端的PCB主板导通。
2.如权利要求1所述的用于芯片检测的中转测试装置，其特征在于：所述固定探针高于所述治具护板的上表面0.3mm。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志刚，文东升，
申请(专利权)人：苏州市科林源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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