射频测试连接器制造技术

技术编号:26207837 阅读:21 留言:0更新日期:2020-11-04 05:01
一种射频测试连接器,包括外壳体、前端测试头、后端连接头,前端测试头包括有信号针和接地针,外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体,外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵,内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间,信号针和接地针均为弹性针,信号针的后端弹性抵设在所述内导体上,接地针的后端弹性抵设在所述外导体上,进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。该射频测试连接器进行测试时,在PCB板存在形变的情况下,可以使信号针和接地针的前针头进行自适应轴向移动,以解决内外导体接触不良的问题,使连接器具有稳定的电气和射频性能,确保测试探针在较高频率范围内进行可靠、稳定的测试。

【技术实现步骤摘要】
射频测试连接器
本技术涉及测试连接器,尤其是涉及一种射频测试连接器。
技术介绍
未来的信息交流,正在朝着无线和移动的方向发展,包括移动通信、无线局域网、卫星通信、无线接入、雷达探测、GPS定位等在内的各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需求射频(RF)技术、射频集成电路(RFIC)或射频系统。在这些通信系统中,人们需要开发信号频谱延伸到射频段甚至频率更高的微波毫米波波段,此外,一些超高速集成电路同样具有射频微波信号传输的特点。PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,为提高传输速率必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值的变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。而现阶段测试PCB板阻抗的最佳方法就是用射频探针接触法测试,通过射频探针把PCB板实际阻抗大小的信号传递到检测仪器中。若PCB的信号点和接地点之间的距离不一致,接触面积也不一样,对空面辐射面积大,导致PCB阻抗测试难度大,此外,存在射频探针测试寿命短等问题。另外,现有的PCB板有时存在形变而造成内外导体接触不良,进而影响测试结果的准确性。综上所述,有待对现有的射频测试连接器结构作进一步改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状,提供一种内部没有阻抗变化、测试稳定、接触可靠的射频测试连接器。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:该射频测试连接器,包括外壳体和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头、后端连接头,所述前端测试头包括有信号针和接地针,其特征在于:所述外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体,所述外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵,所述内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间,所述信号针和接地针均为弹性针,信号针的后端弹性抵设在所述内导体上,接地针的后端弹性抵设在所述外导体上,进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。作为一种优选方案,所述前端测试头还包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子,所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔,所述信号针包括信号针针套和安装在信号针针套前后两端的信号针前针头和信号针后针头,所述信号针针套设于所述轴向台阶通孔内,在所述信号针针套内安装有信号针弹簧,并且,所述信号针弹簧的两端弹性抵设在所述信号针前针头与信号针后针头之间,所述信号针前针头向前伸出于前端绝缘子,所述信号针后针头与内导体相抵。进一步优选,所述前端壳体为金属壳体,所述接地针包括接地针针套和安装在接地针针套前后两端的接地针前针头和接地针后针头,在所述接地针针套内安装有接地针弹簧,在前端壳体内设有用来容纳接地针针套的安装孔,所述接地针前针头向前伸出于前端壳体,接地针后针头与所述外导体相抵。作为另一种优选方案,所述前端测试头包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子,所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔,所述信号针包括探测针头,探测针头的前端外露于前端绝缘子,探测针头的后端安装在所述轴向台阶通孔内,在所述轴向台阶通孔内安装有毛纽扣,所述毛纽扣的前端与探测针头相抵,毛纽扣的后端与所述内导体相抵。进一步优选,在所述外导体内安装有第一绝缘子和第二绝缘子,所述第一绝缘子套设在内导体的前端,所述第二绝缘子套设在内导体的后端,并且,在所述第一绝缘子和第二绝缘子之间形成有空气介质。进一步优选,所述内导体后端部具有径向台阶面,所述径向台阶面与所述第二绝缘子的后端面相抵。为了对测试头进行定位,所述前端测试头的外周壁上切削有第一切削面和第二切削面,所述第一切削面和第二切削面相对设置。这样,在外壳体设置相应的切面后,测试头和外壳体的方向就可以确定,从而可以对准微带/共面波导的方向。进一步优选,所述的前端测试头端面具有内凹的圆形台阶面。设置圆形台阶面后,内凹处形成空气介质,可以扩大测试头与焊盘的绝缘距离,同时可形成高抗补偿以适配不同尺寸的焊盘直径。进一步优选,所述第一切削面的前部向内径向进深而切削有第三切削面,且所述第三切削面与第一切削面相互平行,所述的前端测试头端面具有内凹的圆形台阶面,并且,在垂直第三切削面方向进一步切削形成空气开口。第三切削面的作用是尽可能缩短前端测试头端面在微带方向的延伸长度,以减轻测试头对微带/共面波导阻抗的干扰,设置空气开口后,可以避让微带/共面波导的中心导体,以防止与焊盘短路。后端连接头可以有多种结构,优选地,所述后端连接头包括后端壳体、后端绝缘子和插针或插孔,所述后端绝缘子安装在所述后端壳体内部并套设在所述插针或插孔上,所述插针或插孔的前端与内导体相抵,插针或插孔的后端形成射频连接器的标准界面。进一步优选,所述后端连接头采用常规的连接器界面,如SMPM、SMP、2.92、SMA等。与现有技术相比,本技术的优点在于:该射频测试连接器的外壳体内部设置相互绝缘的内导体和外导体,可以补充尺寸空间上的落差,而信号针后端弹性抵设在内导体上,接地针后端弹性抵设在外导体上,使信号针和接地针均具有向前运动的趋势,测试时,在PCB板存在形变的情况下,可以使信号针和接地针前针头进行自适应轴向移动,以解决内外导体接触不良的问题,而自探测头端面开始的内部结构始终保持不变或只有轻微形变从而保证内部阻抗一致,使连接器具有稳定的电气和射频性能,确保测试探针在较高频率范围内进行可靠、稳定的测试。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图;图2为本技术实施例的立体分解示意图;图3为本技术实施例一的结构剖视图;图4为本技术实施例一的信号针的结构示意图;图5为图4所示信号针的结构剖视图;图6为本技术实施例二的结构示意图;图7为本技术实施例二的结构剖视图;图8为本技术实施例三的结构示意图;图9为本技术实施例四的结构剖视图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。实施例一:如图1至图5所示,本实施例的射频测试连接器包括外壳体1、前端测试头2、后端连接头3、内导体4、外导体5、第一绝缘子6和第二绝缘子7等组件。以图1中箭头A所示方向为前,前端测试头2和后端连接头3分别安装在外壳体1的前后两端,外导体5安装在外壳体1的内部,外壳体1和外导体5均为金属壳体,外导体5的前后两端分别与前端测试头2和后端连接头3相抵。内导体4、第一绝缘子6和第二绝缘子7均设于外导体5的内部,第一绝缘子6套设并固定在内导体4的前端,第二绝缘子7套设并固定在内导体4的后端,由此,第一绝缘子6和第二绝缘子7起到支撑作用,本实施例的第一绝缘子6和第二绝缘子7采用相同结构,另外,参见图3,内导体4后端部具有径向台阶面41,径向台阶面41与第二绝缘子7的后端面相抵。内导体4通过第一绝缘子6和第二绝缘子7与外导体5相绝缘,并且,在第一绝缘子6和第二绝缘子7之间形成有空气介质,前端测试头2和后端连接头3通过内导体4相电连接。前端测试头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频测试连接器,包括外壳体(1)和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头(2)、后端连接头(3),所述前端测试头(2)包括有信号针(21)和接地针(22),其特征在于:所述外壳体(1)内设有相互绝缘的内导体(4)和外导体(5),所述外导体(5)的前后两端分别与前端测试头(2)和后端连接头(3)相抵,所述内导体(4)电连接在前端测试头(2)的信号针(21)与后端连接头(3)之间,所述信号针(21)和接地针(22)均为弹性针,信号针(21)的后端弹性抵设在所述内导体(4)上,接地针(22)的后端弹性抵设在所述外导体(5)上,进而使信号针(21)和接地针(22)均具有向前运动的趋势。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频测试连接器,包括外壳体(1)和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头(2)、后端连接头(3),所述前端测试头(2)包括有信号针(21)和接地针(22),其特征在于:所述外壳体(1)内设有相互绝缘的内导体(4)和外导体(5),所述外导体(5)的前后两端分别与前端测试头(2)和后端连接头(3)相抵,所述内导体(4)电连接在前端测试头(2)的信号针(21)与后端连接头(3)之间,所述信号针(21)和接地针(22)均为弹性针,信号针(21)的后端弹性抵设在所述内导体(4)上,接地针(22)的后端弹性抵设在所述外导体(5)上,进而使信号针(21)和接地针(22)均具有向前运动的趋势。


2.根据权利要求1所述的射频测试连接器,其特征在于:所述前端测试头(2)还包括前端壳体(23)和设于前端壳体内的前端绝缘子(24),所述前端绝缘子(24)具有轴向台阶通孔(241),所述信号针(21)包括信号针针套(211)和安装在信号针针套前后两端的信号针前针头(212)和信号针后针头(213),所述信号针针套(211)设于所述轴向台阶通孔内,在所述信号针针套(211)内安装有信号针弹簧(214),并且,所述信号针弹簧(214)的两端弹性抵设在所述信号针前针头(212)与信号针后针头(213)之间,所述信号针前针头(212)向前伸出于前端绝缘子(24),所述信号针后针头(213)与内导体(4)相抵。


3.根据权利要求2所述的射频测试连接器,其特征在于:所述前端壳体(23)为金属壳体,所述接地针(22)包括接地针针套(221)和安装在接地针针套前后两端的接地针前针头(222)和接地针后针头(223),在所述接地针针套(221)内安装有接地针弹簧(224),在前端壳体(23)内设有用来容纳接地针针套(221)的安装孔(231),所述接地针前针头(222)向前伸出于前端壳体(23),接地针后针头(223)与所述外导体(5)相抵。


4.根据权利要求1所述的射频测试连接器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:林斌张伟詹昌吉
申请(专利权)人:宁波吉品科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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